11월 4일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 11월 4일자 IT 뉴스에는

LG 버라이즌용 키즈폰 기즈모팔2(GizmoPal2) / 기즈모가젯(GizmoGadget) 유출 소식

BBK 두께 4mm 초슬림 안드로이드 스마트폰 개발중 소식

LG G4(LG-H815) 새로운 컬러 대만서 출시 소식

Teclast 체리트레일 / 8GB 램 탑재한 듀얼 OS 태블릿 Teclast X16 Power 발표 소식

화웨이 HiSilicon Kirin 950 옥타코어 프로세서 벤치마크 포착 소식

 

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. LG, 버라이즌용 키즈폰 기즈모팔2(GizmoPal2) / 기즈모가젯(GizmoGadget) 유출

LG가 홀리데이시즌에 발표할 키즈폰인 기즈모팔2(GizmoPal2)과 기즈모가젯(GizmoGadget)의 실물 사진이 유출됐다.

작년 LG-VC100이라는 모델로 FCC 인증을 통과한 이 제품은 인증 내역에 스마트워치 + CDMA라고 표기되어 있어 3G 셀룰러 기능을 갖춘 제품으로 확인됐으며, CDMA2000 1xRTT / 1xEVDO (850 / 1900MHz)를 지원하는 이 제품은 3G로 데이터 및 통화가 가능할 것으로 예상되고 있다.

또한, 미국 이동통신사인 버라이즌을 통해 선보일 예정으로 지난해 출시된 키즈온(LG-W105)의 후속으로 투입될 것으로 유출된 사진속 날짜가 11월 12일을 가르켜 홀리데이시즌보다 빠르게 선보일 수도 있을 것으로 추정되고 있다.

기즈모팔/기즈모가젯은 키즈온에서는 없었던 디스플레이가 탑재되어 음성 통화외에도 다양한 기능이 추가되었을 것으로 추정되며, 이전과 같이 위치추적등 부수기능이 포함되었을 것으로 보인다.

2. BBK 두께 4mm 초슬림 안드로이드 스마트폰 개발중 

세계에서 가장 슬림한 스마트폰 비보 X5 맥스(Vivo X5 Max)를 출시한 바 있는 중국의 스마트폰 제조업체 BBK는 그보다 더 슬림한 두께 4mm대의 초슬림 안드로이드 스마트폰을 개발중인 것으로 보인다.

이미 4K 디스플레이를 탑재한 비보 엑스플레이 5s(Vivo Xplay 5s)를 개발중인 BBK가 이와 함께 출시할 미드레인지급으로 4mm 뚜께의 초슬림 스마트폰을 개발하고 있으며, 이 제품의 경우 유출된 사진을 통해 5mm 두께의 비보 X5 맥스와 비교시에도 확연히 얇은 두께를 보여주고 있다.

현재까지 정확한 스펙 및 두께에 대한 정보는 알려지지 않았으나 4mm대의 두께임에도 불구하고 전용 이어폰잭이 아닌 3.5mm 오디오잭을 탑재한 것으로 보이며, 출시될 경우 또 한번 세계 초슬림 스마트폰 타이틀을 BBK에서 차지할 것으로 예상된다.

3. LG G4(LG-H815), 새로운 컬러 대만서 출시

LG는 자사의 플래그쉽 스마트폰 LG G4(LG-H815)의 화이트 모델을 대만에서 출시했다.

이번에 출시된 모델의 특징은 기존의 화이트 모델이 후면 화이트/전면 블랙인 것과 달리 전/후면 모두 화이트에 전면 패널 사이드는 골드 색상으로 되어 있는 것이 특징으로 색상외 기본 스펙은 기존에 출시된 제품과 동일한 디바이스다.

4. Teclast, 체리트레일 / 8GB 램 탑재한 듀얼 OS 태블릿 Teclast X16 Power 발표

대만 Teclast는 인텔 체리트레일 프로세서 및 8GB 램을 탑재한 듀얼OS 태블릿 Teclast X16 Power를 발표했다.

Teclast X16 Power는 11.6인치 Full HD 디스플레이와 스타일러스펜을 지원하는 것이 특징이며, 안드로이드 5.1 롤리팝 및 윈도우 10을 듀얼 부팅으로 사용할 수 있는 제품으로 별도의 키보드 도킹스테이션을 통해 편리성을 더한 것이 특징이다.

이러한 Teclast X16 Power의 주요 스펙은 다음과 같다.

11.9인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

인텔 아톰 X7 Z8700 2.4GHz 쿼드코어 프로세서

8GB 램

64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

200만화소 전면카메라 / 500만화소 후면카메라

USB 3.0 / 도킹스테이션 / 스타일러스펜 지원

안드로이드 5.1 롤리팝 및 윈도우 10 탑재

5. 화웨이 HiSilicon Kirin 950 옥타코어 프로세서, 벤치마크 포착

화웨이 산하 HiSilicon에서 제작한 HiSilicon Kirin 950 옥타코어 프로세서의 GeekBench 결과가 포착됐다.

HiSilicon Kirin 950은 화웨이 메이트8에 탑재될 차세대 프로세서로 14 또는 16nm FinFET 공정으로 제조되며, 2.2GHz Cortex-A72 x 4, 1.8GHz Cortex-A53 x 4개가 사용된 big.LITTLE 구조의 프로세서다.

또한, GPU로는 850MHz Mali-T880 GPU을 사용하고 있고, LPDDR4 램을 지원하는 것이 특징으로 테스트 결과 싱글코어 1710, 멀티코어 6245로 갤럭시노트5에 사용된 엑시노스 7420의 싱글코어 1527, 멀티코어 5530 및 퀄컴 스냅드래곤 820과 비교해도될 정도로 뛰어난 성능이 확인됐다.

화웨이는 HiSilicon Kirin 950을 탑재한 메이트8을 11월 26일에 발표할 예정으로, 이후 이 프로세서의 실제 성능에 대한 다양한 벤치마크가 공개될 것으로 예상된다.