4월 28일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 4월 28일자 IT 뉴스에는

삼성 코드네임 몽구스 엑시노스 M1 관련 소식

BBK 비보 X5 프로(Vivo X5 Pro) 3200만화소 구현 전면카메라 탑재 소식

오포 R7(OPPO R7) 이미지 유출 소식

소니 엑스페리아 P2 유출 소식

LG G4 출고가 발표 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 코드네임 몽구스 '엑시노스 M1' 관련 소식

GSMArena발 소식에 의하면 삼성의 최신 모바일 AP인 엑시노스 7420의 후속인 코드네임 몽구스의 성능이 Cortex-A57을 사용한 엑시노스 7420의 싱글코어 점수보다 45% 정도 더 빠르다고 한다.

엑시노스 7430이 될 이 제품은 삼성의 첫 커스텀 코어임에도 불구하고, Geekbench 싱글코어 측정시 엑시노스 7420의 1420점보다 높은 2200점으로 측정되었으며, 개발단계이기 때문에 앞으로 더 빠른 성능을 보여줄 수 있다고 밝혔다.

특히 갤럭시노트5는 2.3GHz ARMv8 Cortex-A57 x 4 + 1.7GHz ARMv8 Cortex-A53 x4 구조로 제조되어 전체적인 성능은 갤럭시S6보다 20% 더 빠를 것으로 예상되고 있으며, 이러한 성능을 통해 갤럭시노트5는 현재의 QHD보다 향상된 4K UHD 디스플레이를 사용할 수도 있을 것으로 예측되고 있다.

참고로 뱀을 잡아먹는 몽구스라는 코드네임을 통해 퀄컴의 차기작인 퀄컴 스냅드래곤 820의 코어인 타이판(뱀)을 뛰어넘는다는 속내를 드러내고 있으며, 최근 퀄컴의 2015 회계연도 2분기(1~3월) 실적발표 직후 열린 컨퍼런스 콜을 통해 하반기 실적 예상치 전망에서 갤럭시노트 5에도 배제될 것으로 예측해 스냅드래곤 시리즈와의 격차는 지금처럼 계속 될 것으로 예상된다.

그리고 최근 키트구루, SamMobile을 통해 최신 ARM코어용 개발툴들의 지원 명단에서 삼성 엑시노스 M1의 칩코어를 확인했다고 전했다.

확인된 엑시노스 M1은 엑시노스 7430으로 알려진 코드네임 몽구스로 보여지며, 이들은 최신 바이너리 툴모음인 GNU비누틸스 및 GNU컴파일러 컬렉션이 ARM 파트너들의 풀커스텀 코어를 지원한다.

여기에 삼성 엑시노스 M1(몽구스)가 포함돼 있다는 사실을 확인했으며, 이 툴들의 지원 대상에서는 모든 ARM Cortex(A17 / A72 / M7)도 여기에 포함돼 있었다.

키트구루는 칩셋 SW용 툴 개발자들이 M1 칩을 지원한다는 사실은 새로운 엑시노스 M1 코어가 이미 칩셋에 존재하며 현재 삼성이 이를 테스트 중이라는 의미라고 분석했다. 또 삼성과 긴밀한 SW 개발파트너가 이미 새로운 칩셋내용을 들여다 보았을 것이라고 전했다. 

2. BBK 비보 X5 프로(Vivo X5 Pro), 3200만화소 구현 전면카메라 탑재 

중국의 스마트폰 제조업체 BBK가 개발중인 미드레인지급 비보 X5 프로(Vivo X5 Pro)의 새로운 티저 이미지가 공개됐다.

이 티저에 따르면 비보 X5 프로는 전면 카메라로 3200만화소 촬영이 가능한 것을 알려주고 있으며, 이는 오포 파인드 7(OPPO Find 7)에서 사용된 것 처럼 여러장의 사진을 촬영후 합성하여 고해상도 사진으로 가공하는 것과 비슷한 방식이 사용된 것으로 보인다.

참고로 오포 파인드 7은 수퍼줌을 통해 10장의 사진을 촬영해 그중 베스트샷인 4장의 사진을 합성해 5000만화소로 뻥튀기하였으나 광량 및 고정된 피사체 및 소프트웨어 처리 시간등의 문제가 있었다.

또한, 디스플레이에는 2.5D 곡면 유리를 사용하였으며, 퀄컴 스냅드래곤 615 1.5GHz 옥타코어 프로세서와 3GB 램, 위상검출 AF 카메라, 3500mAh 배터리, 안드로이드 5.0 롤리팝 기반의 Funtouch 2.1 UI를 사용할 것으로 알려졌다.

3. 엣지 투 엣지 곡면 디스플레이 탑재한 오포 R7(OPPO R7) 이미지 유출

중국의 스마트폰 제조업체 오포(OPPO)가 개발중인 엣지 투 엣지 (Edge to Edge) 베젤리스(Bezeless) 스마트폰 오포 R7(OPPO R7)의 실물 기기 이미지거 MyDrivers를 통해 유출됐다.

오포 R5(OPPO R5)의 후속인 오포 R7(OPPO R7)은 5월 20일 베이징에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표될 예정이며, 좌우 베젤이 매우 얇은 초슬림 베젤과 강화된 카메라 및 VOOC 급속 충전을 지원하는 것으로 알려진 기종이다.

현재까지 알려진 주요 스펙은 2.5D 곡면처리된 4.7인치 Full HD 디스플레이, 미디어텍 MT6795 옥타코어 프로세서(Helio X10), 2070만화소 후면카메라, 2000mAh 배터리 및 5mm 미만의 초슬림 바디이며, 오포 R7의 스펙 강화판인 오포 R7 플러스(OPPO R7 Plus)도 예정된 상태다.

오포 R7의 전체적인 성능은 동일한 크기의 디스플레이를 탑재한 4.7인치인 삼성 갤럭시 알파와 엇비슷할 것으로 추정된다.

4. 소니 엑스페리아 P2(Xperia P2) 유출 

소니는 자사의 프래그쉽 라인인 엑스페리아 Z 시리즈와 별개로 새로운 디자인을 적용한 엑스페리아 P2(Xperia P2)를 개발중인 것으로 보인다.

엑스페리아 P2는 5.2인치 Full HD TRILUMIOS IPS 디스플레이, 3GB 램, 32GB 내장스토리지, 4240mAh 배터리를 탑재한 제품으로 엑스페리아 Z4에 탑재된 퀄컴 스냅드래곤 810 2.0GHz 옥타코어 프로세서를 탑재했다.

또한,  510만화소 전면/1210만화소 후면카메라(25mm, F2.0, ISO 64-25600)가 탑재되며, 4K 비디오 녹화를 지원하고 8.9mm의 슬림바디를 사용한 것이 특징이다.

전체적인 디자인은 소니가 CES2012를 통해 발표한 엑스페리아 NXT와 유사한 모습을 보여주고 있다. 최근 루머대로 Z 시리즈의 옴니발란스 디자인을 버리고 새롭게 출시한 라인업이 P 시리즈인지 아직은 확인되지 않고 있으며, 출시된다면 일본 / 대만 등에서 출시될 Z4와 달리 글로벌 판매가 될 것으로 추정된다.

5. LG G4(LG-F500S/K/L) 출고가 발표

LG의 플래그쉽 스마트폰 LG G4(LG-F500S/K/L)의 출고가가 발표됐다. 이번에 발표된 출고가는 최근 SK텔레콤이 고지한 가격인 89만원보다 낮은 82.5만원으로 국내 이동통신 3사 공통으로 적용될 예정이다.

알려진 가격보다 낮아진 LG G4의 출고가는 포화상태인 국내 프리미엄 급 스마트폰 시장 및 단통법의 영향으로 낮아졌으며, 전작인 LG G3의 89.98만원보다 7.48만원 저렴해진 가격과 G4가 경쟁해야할 삼성의 플래그쉽 갤럭시S6 32GB 출고가인 85.8만원보다도 낮게 책정된 상태다.

참고로 LG G4는 천연가죽으로 디자인된 백커버와 QHD IPS 퀀텀 디스플레이, 국내 출시 스마트폰중 가장 밝은 조리개값인 F1.8의 카메라와 LG UX 4.0으로 차별화한 제품이다.

이러한 LG G4(LG-F500S/K/L)의 공식 주요 스펙은 다음과 같다.

퀄컴 스냅드래곤 808 1.8GHz 헥사코어 프로세서 (1.8GHz ARMv8 Cortex-A57 x 2 + 1.2GHz ARMv8 Cortex-A53 x 4, 20nm)

Adreno 428 GPU

OpenGL ES3.1 + AEP

5.5인치 QHD IPS 퀀텀 디스플레이 (2560x1440)

LPDDR3 3GB 램

32GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

1600만화소 F1.8 OIS 후면카메라 / 800만화소 F1.8 OIS 전면카메라

적외선 컬러 스펙트럼 센서 / OIS 2.0

3000mAh 배터리 / 무선충전 지원

안드로이드 5.1 롤리팝

76.1 x 146.9 x 6.3~9.8mm의 크기, 155g의 무게

부스트 앰프 지원 1W 스피커 / USB 2.0 / HIDI 슬림포트

3밴드 LTE-A

LG G4는 4월 22일부터 28일까지 국내 이동통신 3사를 통해 예약판매를 실시하며, 예판 고객 및 5월 31일까지 초기 구매 고객에 한해 액정 무상 교체 서비스를 제공할 예정이다. 이를 통해 1년동안 1회에 한해 액정 파손을 무료로 교체할 수 있다.

예약 판매 고객은 액정 무상 교체 서비스외에도 64GB MicroSD 메모리도 추가 증정하며, 각 통신사별 별도의 구매 이벤트도 함께 진행할 예정이다.