12월 29일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 12월 29일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 3D 터치 탑재 소식

삼성 엑시노스 8895 스펙 시트 유출 소식

삼성 갤럭시 A3 2017 / A5 2017 프레스 이미지 유출 소식

소니 엑스페리아 엣지(가칭) 실물 이미지 유출 소식

메이주 Legent 스케치 이미지 유출 소식

HTC 바이브 2(Vive 2) CES2017서 발표 예정 소식

ZTE 블레이드 V8(Blade V8) 발표 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 3D 터치 탑재 

삼성이 2017년 4월 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)이 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8에서는 홈버튼이 사라지고 3D 터치가 탑재되는 것이 David Ruddock을 통해 확인됐다.

유출된 정보에 의하면 갤럭시S8는 홈버튼이 사라지는 대신 3D 터치가 탑재돼 소프트키를 누르는 압력에 따라 다양한 동작을 수행하고 사용자가 동작을 커스텀할 수 있는 것으로 확인됐으며, 지문인식센서는 후면에 배치되는 것으로 확인됐다.

2017년 4월 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 갤럭시S8은 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.7인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼이 사라지는 대신 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능한 광학식 또는 초음파 지문인식센서를 탑재할 것으로 보인다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 5.7인치 / 6.2인치 모델 모두 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 전면카메라는 AF를 지원할 것으로 알려졌다. 

또, 갤럭시S8은 RGB 스트라이프 배열을 사용한 새로운 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB 또는 6GB 램(최대 8GB, 루머)을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커(하만카돈 기술 탑재?), 시냅틱(Synaptic) FS4500 지문인식센서, Bluetooth 4.2, 인공지능 AI VIIV 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.

2. 삼성 엑시노스 8895 스펙 시트 유출 

삼성이 2017년 4월 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)이 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8에 탑재될 엑시노스 8895의 스펙 시트가 중국을 통해 유출됐다.

유출된 스펙 시트를 통해 엑시노스 8895는 2가지 버전으로 출시되는 것을 확인할 수 있으며, 엑시노스 8895V의 경우 몽구스 M2 2.3GHz x 4 + Cortex-A53 1.7GHz x 4로 구성된 옥타코어 프로세서 / 엑시노스 8895M의 경우 몽구스 M2 2.5GHz x 4 + Cortex-A53 1.7GHz x 4로 구성된 옥타코어 프로세서인 것을 확인할 수 있다.

엑시노스 8895V Mali-G71 MP18 550MHz GPU / 엑시노스 8895M Mali-G71 MP20 550MHz GPU를 탑재한 것으로 확인됐으며, 그 외에도 두 프로세서 공통으로 LPDDR4X 램, UFS 2.1 내장스토리지, 4K(UHD) 디스플레이 지원, LTE Cat.16 등을 지원하는 것을 확인할 수 있다.

3. 삼성 갤럭시 A3 2017 / A5 2017 프레스 이미지 유출 

삼성이 2017년 1월 5일 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017을 통해 발표할 차세대 미드레인지 스마트폰 갤럭시 A3 2017 / A5 2017 / A7 2017를 발표할 예정인 가운데, 갤럭시 A3 2017 / A5 2017의 프레스 이미지가 WinFuture를 통해 유출됐다.

갤럭시 A3 2017은 기존에 유출된 실물 이미지를 통해 갤럭시S7 / 갤럭시노트7과 유사한 디자인을 갖추고 있는 것과 2.5D 글래스, 메탈 바디, 후면 3D 커브드 글래스, 측면에 스피커와 각종 버튼, 유심 / MicroSD 슬롯이 존재하는 것, 하단에 3.5mm 이어폰 단자와 USB 타입-C 포트가 위치한 것 등을 확인할 수 있다.

이러한 삼성 갤럭시 A3 2017(SM-A320F)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

4.7인치 HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1280x720)

엑시노스 7870 1.6GHz 옥타코어 프로세서 (14nm)

Mali-T830 GPU

LPDDR3 2GB 램

16GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

3000mAh 배터리 / USB 타입-C

IP68 수준의 방진/방수

갤럭시 A5 2017은 기존에 유출된 실물 이미지를 통해 갤럭시S7 / 갤럭시노트7과 유사한 디자인을 갖추고 있는 것과 2.5D 글래스, 메탈 바디, 후면 3D 커브드 글래스, 측면에 스피커와 각종 버튼, 유심 / MicroSD 슬롯이 존재하는 것, 하단에 3.5mm 이어폰 단자와 USB 타입-C 포트가 위치한 것 등을 확인할 수 있다.

이러한 삼성 갤럭시 A5 2017(SM-A520F)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)

엑시노스 7880 1.8GHz 옥타코어 프로세서 (14nm)

Mali-T830 GPU

LPDDR3 3GB 램

32GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

1600만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

3300mAh 배터리 / USB 타입-C

IP68 수준의 방진/방수

4. 소니 엑스페리아 엣지(가칭) 실물 이미지 유출 

소니가 개발중인 엣지 베젤리스 스마트폰 엑스페리아 엣지(Xperia Edge, 가칭)의 실물 이미지가 중국을 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 엑스페리아 엣지는 베젤리스 디자인 / 듀얼 엣지 디자인을 채택한 것을 확인할 수 있으며, 기존에 유출됐던 정보에 의하면 엑스페리아 엣지(가칭)은 듀얼 후면카메라 등을 탑재한채 2017년 2월 독일 바르셀로나에서 열린 MWC2017에서 발표될 것으로 알려졌다.

5. 메이주 Legent 스케치 이미지 유출 

메이주(Meizu)가 개발중인 플래그쉽 스마트폰 메이주 Legent의 스케치 이미지가 KJuma를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 것과 샤오미 미 엣지와 유사한 형태의 디자인을 채택한 것을 확인할 수 있으며, 팝업 형태의 카메라를 탑재한 것을 확인할 수 있다.

또 메이주 Legent는 3세대 14nm FinFET LPC(Low-Power Compact) 공정을 사용한 엑시노스 8893을 탑재한 것으로 확인됐으며, 유출된 메이주 Legent의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 QHD 듀얼 엣지 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2560x1440)

엑시노스 8893 옥타코어 프로세서 (3세대 14nm FinFET LPC)

6GB 램

64GB / 128GB UFS 2.1 내장스토리지

1600만화소 카메라 (팝업, 소니 IMX438)

3400mAh 배터리 / 9V/3.3A 고속충전 지원

안드로이드 7.0 누가(Nougat) with Flyme 6

6. HTC 바이브 2(Vive 2) CES2017서 발표 예정

HTC가 2017년 1월 5일 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017을 통해 차세대 VR(가상현실) 디바이스인 바이브 2(가칭, Vive 2)를 발표할 예정이다.

HTC 바이브 2는 무선 연결과 함께 현재 360도 시야각과 120Hz 주사율, 두개의 4K 스크린을 탑재할 것으로 알려졌으며, 가속도센서와 자이로스코프 등 주요 센서도 업그레이드된 것으로 알려졌다.

7. ZTE 블레이드 V8(Blade V8) 발표 

ZTE가 신규 미드레인지 스마트폰 블레이드 V8(Blade V8)을 29일 발표했다.

블레이드 V8은 메탈 프레임 바디와 2.5D 글래스를 탑재한 것이 특징으로, 1300만화소(메인)+200만화소(심도 파악) 듀얼 후면카메라가 탑재된 것과 VR 디바이스에서 감상할 수 있는 스테레오 3D 사진 촬영이 가능한 것이 특징이다.

이러한 ZTE 블레이드 V8(Blade V8)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 435 1.4GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 505 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

1300만화소 전면카메라 / 1300만화소(메인)+200만화소(심도 파악) 듀얼 후면카메라

USB 타입-C

지문인식센서 / NFC

7.7mm의 두께

안드로이드 7.0 누가(Nougat) with MiFlavor UI 4.0