12월 28일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 12월 28일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 빅스비(Bixby) 탑재 예정 소식

삼성 갤럭시 A3 2017 / A5 2017 / A7 2017 티저 이미지 공개 소식

애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 제트 화이트 실물 이미지 유출 소식

LG G6 렌더링 이미지 유출 소식

퀄컴 스냅드래곤 835 CES2017서 발표 예정 소식

샤오미 미6(Mi6) 3월 출시 예정 소식

샤오미 홍미노트4X 2017년 1월 출시 예정 소식

삼성 갤럭시S8 S펜 악세사리로 지원 소식

샤오미 홍미노트4X 실물 이미지 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 빅스비(Bixby) 탑재 예정 

삼성이 2017년 4월 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)이 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8에 음성인식 AI 비서 빅스비(Bixby)가 탑재되는 것이 특징이다.

남성 버전 Bixby, 여성 버전 Kestra로 불릴 빅스비는 삼성이 최근 인수한 비브 랩스(Viv Labs)의 기술을 활용한 음성인식 AI 비서인 것이 특징으로, 갤럭시S8의 기본 앱(갤러리 등)과 호환되는 것으로 확인됐다.

빅스비는 구글 어시스턴트 또는 애플 시리와 마찬가지로 컨텍스트 기반으로 응답, 작업이 가능한 것이 특징으로, 인공지능 기술을 보유하지 않은 서비스 제공자들도 자신의 서비스를 빅스비 플랫폼에 연결해 음성 인식을 통해 음식 배달, 온라인 쇼핑, 홈오토메이션, 비행기 티켓이나 병원 예약등 다양한 서비스를 수행할 수 있는 것이 특징이다.

2017년 4월 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 갤럭시S8은 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.7인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼이 사라지는 대신 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능한 광학식 또는 초음파 지문인식센서를 탑재할 것으로 보인다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 5.7인치 / 6.2인치 모델 모두 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 전면카메라는 AF를 지원할 것으로 알려졌다. 

또, 갤럭시S8은 RGB 스트라이프 배열을 사용한 새로운 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB 또는 6GB 램(최대 8GB, 루머)을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커(하만카돈 기술 탑재?), 시냅틱(Synaptic) FS4500 지문인식센서, Bluetooth 4.2, 인공지능 AI VIIV 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.

2. 삼성 갤럭시 A3 2017 / A5 2017 / A7 2017 티저 이미지 공개 

삼성이 2017년 1월 5일 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017을 통해 발표할 차세대 미드레인지 스마트폰 갤럭시 A3 2017 / A5 2017 / A7 2017의 티저 이미지를 공개했다.

공개된 티저 이미지를 통해 갤럭시 A3 2017 / A5 2017 / A7 2017은 기존에 알려진 것과 같이 IP68 수준의 방진/방수를 지원하는 것을 확인할 수 있다.

갤럭시 A3 2017 / A5 2017 / A7 2017은 기존에 유출된 실물 이미지를 통해 갤럭시S7 / 갤럭시노트7과 유사한 디자인을 갖추고 있는 것과 2.5D 글래스, 메탈 바디, 후면 3D 커브드 글래스, 측면에 스피커와 각종 버튼, 유심 / MicroSD 슬롯이 존재하는 것, 하단에 3.5mm 이어폰 단자와 USB 타입-C 포트가 위치한 것 등을 확인할 수 있다.

이러한 갤럭시 A3 2017(SM-A320F) / 갤럭시 A5 2017(SM-A520F) / 갤럭시 A7 2017(SM-A720F)의 주요 스펙은 다음과 같다.

갤럭시 A3 2017	갤럭시 A5 2017	갤럭시 A7 2017
4.7인치 HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1280x720)	5.2인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)	5.5인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)
엑시노스 7870 1.6GHz 옥타코어 프로세서 (14nm)	엑시노스 7880 1.8GHz 옥타코어 프로세서 (14nm)	엑시노스 7870 1.8GHz 옥타코어 프로세서 (14nm)
Mali-T830 GPU	Mali-T830 GPU	Mali-T830 GPU
LPDDR3 2GB 램	LPDDR3 3GB 램	LPDDR3 3GB 램
16GB 내장스토리지 / MicroSD 지원	32GB 내장스토리지 / MicroSD 지원	32GB 내장스토리지 / MicroSD 지원
800만화소 전면카메라 1300만화소 후면카메라	1600만화소 전면카메라 1600만화소 후면카메라	1600만화소 전면카메라 1600만화소 후면카메라
3000mAh 배터리 / USB 타입-C	3300mAh 배터리 / USB 타입-C	3500mAh 배터리 / USB 타입-C
IP68 수준의 방진/방수	IP68 수준의 방진/방수	IP68 수준의 방진/방수

3. 애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 제트 화이트 실물 이미지 유출 

애플이 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 / 아이폰7 플러스의 신규 컬러 제트 화이트(Jet White)의 목업 실물 이미지가 Sonny Dickson을 통해 유출됐다.

제트 화이트 컬러는 제트 블랙 컬러와 같이 유광 재질을 사용한 것으로 보이며, 실제 출시까지 이어질지에 대해서는 알려진 바가 없다.

4. LG G6 렌더링 이미지 유출 

LG가 2017년 2월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6의 렌더링 이미지가 Onleaks를 통해 유출됐다.

유출된 렌더링 이미지를 통해 LG G6은 LG G5와 유사한 디자인을 갖춘 것과 149.4 x 72.43mm의 크기를 갖춘 것으로 확인됐으며, 상단 3.5mm 이어폰 단, 하단 USB 타입-C 포트, 커빙이 들어간 후면 글래스, 후면 듀얼카메라, 듀얼 LED 플래시, 지문인식센서 등이 위치한 것이 확인됐다.

이러한 LG G6는 알루미늄 + 강화유리 바디와 방진/방수를 지원할 것으로 알려졌으며, LG G6은 퀄컴 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서와 Adreno 540 GPU, 6GB 램, MST / NFC 방식의 LG 페이, 일체형 배터리, 무선 충전 기능 등을 탑재할 것으로 알려졌다.

5. 퀄컴 스냅드래곤 835 CES2017서 발표 예정 

퀄컴이 2017년 1월 5일 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017을 통해 자사의 차세대 플래그쉽 프로세서 퀄컴 스냅드래곤 835(MSM 옥타코어 프로세서를 발표할 예정이다.

삼성의 10nm FinFET 공정으로 제조돼 개선된 Kryo 280 코어를 사용한 것이 확인된 퀄컴 스냅드래곤 835는 듀얼클러스터(big.LITTLE)로 구성된 옥타코어 프로세서인 것으로 확인됐으며, 12.7 x 12mm POP로 기존 대비 34% 작아져 소비전력과 발열이 감소한 것으로 알려졌다.

GPU로는 Adreno 540 670MHz GPU를 사용하는 것으로 확인된 퀄컴 스냅드래곤 835는 256-QAM, 4x20MHz의 다운링크 CA와 64-QAM, 2x20 MHz 업링크 CA를 지원해 다운로드 속도 1Gbps / 업로드 150Mbps를 지원하는 LTE Cat.16 지원 모뎀 퀄컴 스냅드래곤 X16 모뎀을 탑재한 것으로 알려졌다.

그 외에도 퀄컴 스냅드래곤 835는 4K UHD(3840x2160) 60fps 지원, LPDDR4x 램 등을 지원하는 것으로 알려졌으며, LTE-LLA와 Wi-Fi 5GHz 대역 등의 네트워크가 할당되지 않은 주파수대의 전파로 LTE 서비스를 제공하는 LTE-U를 WTR5975 RF수신기를 통해 지원하고 있는 것이 알려졌다.

6. 샤오미 미6(Mi6) 3월 출시 예정 

샤오미가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 미6(Mi6)이 2017년 2월 14일 발표될 것으로 알려진 가운데, 출시가 3월로 연기된 것이 중국을 통해 확인됐다.

이는 퀄컴 스냅드래곤 835의 생산량이 원활하지 않은 것이 원인으로 추정되고 있으며, 샤오미 미6은 싱글 후면카메라를 탑재한 미6 / 더 큰 디스플레이와 듀얼 후면카메라를 탑재한 미6 플러스로 출시되는 것과 10nm 공정으로 제조된 퀄컴 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서와 Adreno 540 GPU 등을 탑재하는 것으로 알려졌다.

7. 샤오미 홍미노트4X 2017년 1월 출시 예정

샤오미가 퀄컴 스냅드래곤 653을 탑재한 홍미노트4X를 2017년 1월 인도에 출시할 예정이다.

샤오미는 특허 문제로 미디어텍 프로세서를 탑재한 디바이스를 수출할 수 없기 때문에 특허 비용을 지불하는 조건으로 퀄컴 스냅드래곤 653를 탑재한 홍미노트4X를 2017년 1월 인도에 출시할 예정으로, 이러한 샤오미 홍미노트4X의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD IPS 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 653 1.95GHz 옥타코어 프로세서 (14nm)

Adreno 510 GPU

4GB 램

32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

4100mAh 배터리

안드로이드 6.0 마쉬멜로우 with MIUI 8

8. 삼성 갤럭시S8 S펜 악세사리로 지원 

삼성이 2017년 4월 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)이 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8에 S펜이 악세사리로 지원될 것이라고 SamMobile이 전했다.

특허 내용에 따르면 갤럭시S8은 갤럭시노트 시리즈처럼 디바이스 내부에 S펜을 수납할 수는 없지만 별도의 악세사리로 S펜을 수납할 수 있을 것으로 보이며, 이를 통해 갤럭시S8에서는 악세사리로 S펜을 지원함을 유추할 수 있다.

9. 샤오미 홍미노트4X 실물 이미지 유출

샤오미가 퀄컴 스냅드래곤 653을 탑재한 홍미노트4X를 2017년 1월 인도에 출시할 예정인 가운데, 홍미노트4X의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 홍미노트4X는 퀄컴 스냅드래곤 653과 Adreno 510 GPU, 4GB 램, 64GB 내장스토리지, 안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 with MIUI 8.1 안정판이 탑재된 것을 확인할 수 있다.