9월 24일자 IT 뉴스

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삼성 갤럭시 온5 2016 / 갤럭시 온7 2016 발표 소식

삼성 갤럭시S8 엑시노스 8895 탑재 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시 온5 2016 / 갤럭시 온7 2016 발표 

삼성이 중국에서 자사의 미드레인지 패블릿인 갤럭시 온5 2016 / 갤럭시 온7 2016를 발표했다.

갤럭시 온5 2016 / 갤럭시 온7 2016은 풀 메탈 바디와 2.5D 글래스를 사용한 것이 특징으로, 갤럭시 온5 2017은 5인치 HD 디스플레이 / 퀄컴 스냅드래곤 617, 갤럭시 온7 2016은 5.5인치 Full HD 디스플레이 / 퀄컴 스냅드래곤 625를 탑재한 것이 특징이다.

이러한 갤럭시 온7 2016은 중국시장에서 1599위안, 한화 약 26.4만원에 판매될 예정으로, 갤럭시 온5 2016 / 갤럭시 온7 2016의 주요 스펙은 다음과 같다.

갤럭시 온5 2016	갤럭시 온7 2016
5인치 HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1280x720)	5.5인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)
퀄컴 스냅드래곤 617 1.5GHz 옥타코어 프로세서 (28nm)	퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서 (14nm)
2GB 램	3GB 램
16GB 내장스토리지 / MicroSD 지원	32GB 내장스토리지 / MicroSD 지원
500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라	800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라
2600mAh 배터리	3300mAh 배터리
안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우	안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

2. 삼성 갤럭시S8 엑시노스 8895 탑재

삼성이 2017년 2월 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)이 엑시노스 8895 / Mali-G71MP16 GPU를 탑재할 것으로 확인됐다.

엑시노스 8895는 14nm FinFET 공정의 엑시노스 8890보다 세부 공정이 향상돼 발열과 소비 전력이 대폭 줄어들 것으로 예상되고 있으며, 넘버링이 유지되어 클럭이 향상되고 세부 공정이 향상되는 등의 변화가 예상되며 몽구스 아키텍쳐는 그대로 사용할 것으로 보인다.

또한, 엑시노스 8895는 최근 ARM이 Cortex-A73과 함께 선보인 ARM Mali-G71MP16가 GPU로 사용되어, 벌칸(Vulkan)과 OpenGL 2.1과 같은 새로운 API에 최적화된 그래픽 성능을 보여줄 것으로 알려졌다.

출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 플랫 없이 엣지 단일 모델로 5.1인치 / 5.5인치 디스플레이 라인업으로 출시될 것으로 확인됐으며, 엣지 디스플레이를 탑재해 부피가 줄어들어 실제 크기는 4.7인치 / 5.2인치 수준이 될 것으로 확인됐다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 삼성전기가 개발한 S5K2L2 카메라 센서가 메인 / 소니 센서 혼용의 1200만화소+1300만화소 후면카메라를 탑재한 것으로 확인됐다.

또, 갤럭시S8은 4K UHD 디스플레이와 6GB 램을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 루머로는 강화유리 패널 아래 레이어에 지문인식센서를 탑재해 물리버튼 없이 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능하도록 3세대 내추럴 ID 글래스(tm FS4500 모듈)을 탑재한다는 루머도 있다.

소재와 번인 부분에서 대폭 개선된 아몰레드 디스플레이인 셀비아 프로젝트의 경우에는 수율과 단가 문제로 미정인 상태로 확인됐으며, 최근에는 이스라엘과 독일에서 바디 부분에 사용할 신소재를 납품받은 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 기존과 동일한 14nm FinFET 공정이지만 세부 공정이 향상돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.