9월 23일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 9월 23일자 IT 뉴스에는

애플 A10X 쿼드코어 프로세서 스펙 유출 소식

삼성 갤럭시 A8 2016(SM-A810S) 메뉴얼 이미지 유출 소식

샤오미 미5s / 미5s 플러스 가격 유출 소식

모토로라 모토M(XT1662) 실물 이미지 유출 소식

미디어텍 Helio X30 / X35 10nm 공정으로 제조 소식

삼성 엔트리 스마트폰 미디어텍 프로세서 사용 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 애플 A10X 쿼드코어 프로세서 스펙 유출 

애플이 개발중인 차세대 플래그쉽 프로세서 애플 A10X 쿼드코어 프로세서의 스펙이 유출됐다.

유출된 정보에 따르면 개발이 거의 완료된 상태인 애플 A10X 쿼드코어 프로세서는 새로운 GPU와 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조될 것으로 확인됐으며, A10 쿼드코어 프로세서와 같은 big.LITTLE(듀얼 클러스터) 구조의 쿼드코어 프로세서가 될 것으로 확인됐다.

또, 공정이 향상됨에 따라 소비 전력은 A9X에서 더욱 개선된 것으로 예상되고 있으며, 공정 향상과 클럭 향상으로 인한 CPU / GPU 성능은 더욱 개선될 것으로 보인다. 이러한 A10X는 2017년 봄 발표될 아이패드 프로 2세대에 탑재될 것으로 알려졌다.

2. 삼성 갤럭시 A8 2016(SM-A810S) 메뉴얼 이미지 유출 

삼성이 개발중인 차세대 미드레인지 스마트폰 갤럭시 A8 2016(SM-A810S)의 메뉴얼 이미지가 유출됐다.

갤럭시 A8 2016은 SK텔레콤 독점 모델로 출시될 것으로 보이며, 최근 NFC와 MST 방식의 삼성 페이와 같은 기능을 탑재할 것으로 알려진 바 있는 갤럭시 A8 2016(SM-A810S)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)

엑시노스 7420 2.1GHz 옥타코어 프로세서

Mali-T750 MP8 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

지문인식센서 / MST / NFC / 삼성 페이

156.6 x 76.8 x 7.2mm의 크기, 182g의 무게

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

3. 샤오미 미5s / 미5s 플러스 가격 유출 

샤오미가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰인 미5s / 미5s 플러스가 9월 27일 미노트2와 함께 발표될 예정인 가운데, 미5s / 미5s 플러스의 가격이 유출됐다.

유출된 정보에 따르면 미5s는 퀄컴 스냅드래곤 821 / 6GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한채 1999위안, 미5s 플러스는 퀄컴 스냅드래곤 821 / 6GB 램 / 256GB 내장스토리지를 탑재한채 2999위안에 판매되는 것으로 확인됐다. (사진을 자세히보면 지웠다 다시 쓴 흔적이 있는 것을 통해 Fake일 것으로 추정.)

유출된 정보에 의하면 미5s는 터치하는 압력을 감지하는 포스 터치 디스플레이와 글래스 하단에 지문인식센서를 탑재해 초음파로 지문을 인식하는 퀄컴의 지문인식방식인 울트라소닉 지문인식센서를 탑재할 것으로 확인됐으며, 이러한 샤오미 미5s의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

5.15인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

3GB 램 / 64GB 내장스토리지

4GB 램 / 128GB 내장스토리지

LPDDR4 6GB 램 / 256GB UFS 2.0 내장스토리지

1600만화소 후면카메라 (4축 OIS / F1.8 / PDAF)

3490mAh 배터리 / USB 타입-C / 퀵 차지 3.0

NFC / 퀄컴 울트라소닉 지문인식센서

7.25mm의 두께, 147g의 무게

4. 모토로라 모토M(XT1662) 실물 이미지 유출 

모토로라가 개발중인 모토X 라인업을 대체할 미드레인지 스마트폰 모토M(XT1662)의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 모토M은 5.5인치 디스플레이와 미디어텍 Helio P10, 4GB 램, 32GB 내장스토리지 등을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 이러한 모토로라 모토M(XT1662)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

미디어텍 Helio P10 옥타코어 프로세서

Mali-T860 MP2 GPU

4GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

지문인식센서

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

5. 미디어텍 Helio X30 / X35, 10nm 공정으로 제조 

미디어텍(MediaTek)의 차세대 플래그쉽 프로세서인 Helio X30 / X35 데카코어 프로세서는 TSMC 10nm 공정으로 제조될 것이라고 대만 Digitimes는 전했다.

10nm 공정으로 제조될 Heilo X30 / X35 데카코어 프로세서는 10nm 공정으로 제조된 덕분에 발열과 소비전력을 최소화하고 성능은 향상시킨 것이 특징으로, 트라이클러스터(big-Middle-LITTLE) 방식의 데카코어 프로세서로 Helio X30 기준 Cortex-A72 2.8GHz x 2 + Cortex-A53 2.2GHz x 4개 + Cortex-A35 2.0GHz x 4개로 구성돼 있다.

미디어텍은 그동안 ARM의 Mali 시리즈를 GPU로 사용해왔었으나 Helio X30에서는 ARM의 Mali 시리즈가 아닌 PowerVR GP(4코어 PowerVR 7XT MP4 GPU)로 변경된 것이 특징으로, 최대 LPDDR4 8GB 램, 최대 2600만화소 카메라, 듀얼카메라를 지원하는 것이 특징이다.

그 외에도 4000만화소 24fps 동영상(1600만화소 60fps / 800만화소 120fps), VR 연결, LTE Cat.13, 데이드림을 지원하는 것이 특징으로, 이러한 미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서는 2017년부터 출하될 예정이다.

6. 삼성 엔트리 스마트폰, 미디어텍 프로세서 사용

삼성이 개발하는 엔트리 스마트폰에는 미디어텍의 프로세서가 사용될 것이 미디어텍 CEO Tsai Ming Kai를 통해 확인됐다.

미드레인지~플래그쉽 스마트폰에는 퀄컴 스냅드래곤 시리즈 또는 엑시노스 시리즈가 탑재될 것으로 추정되고 있으며, 엔트리 스마트폰의 경우에는 스프레드트럼 또는 엑시노스 3475 등의 엔트리 프로세서 대신 미디어텍의 프로세서를 탑재해 단가를 낮출 것으로 추정되고 있다.