8월 30일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 8월 30일자 IT 뉴스에는

애플 아이폰7 발표될 프레스 이벤트 초대장 배포 소식

애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 스펙 시트 유출 소식

애플 아이폰7 5가지 컬러로 출시 예정 소식

LG V10 후속 LG V20 전/후면 듀얼카메라 탑재 소식

삼성 기어 S3 렌더링 이미지 유출 소식

소니 엑스페리아 X 컴팩트 GFXBench 포착 소식

삼성 미확인 스마트폰 SM-G5510 GFXBench 포착 소식

메이주 M3 맥스(Meizu M3 Max) 실물 이미지 유출 소식

HTC One A9s IFA2016서 발표 예정 소식

화웨이 IFA2016서 노바 / 노바 플러스 / 미디어패드 M3 발표 예정 소식

삼성 엑시노스 7570 양산 발표 소식

마이크로소프트 IFA2016서 서피스폰 발표 예정 소식

BLU Product Pure XR 발표 소식

LG X 패스트(X Fast) 대만서 발표 소식

애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 가격 유출 소식

샤오미 산하 화미(Huami Technology) 어메이즈핏 워치(Amazfit Watch) 발표 소식

삼성 갤럭시S8 스펙 유출 소식

모토로라 모토M(XT1662) Tenaa 인증 통과 소식

ARCHOS 55 Diamond Selfie 발표 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 애플 아이폰7 발표될 프레스 이벤트 초대장 배포 

애플이 9월 7일(현지시간) 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7와 차세대 스마트워치인 애플 워치2, 리프레쉬된 맥북 등을 발표할 프레스 이벤트 초대장을 배포했다.

애플은 9월 7일(현지시간) 오전 10시 미국 샌프란시스코 빌그레엄 시빅 오디토리엄에서 아이폰7과 애플 워치2, 리프레쉬된 맥북 등을 발표할 것으로 알려졌다.

참고로 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 늘어난 1960mAh / 2910mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰 / 아이폰7 플러스는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 1334 x 750 / 5.5인치 Full HD 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, InFo(Integrated Fan Out) 웨이퍼 레벨 패키징 기술이 적용된 TSMC의 16nm FinFET 공정으로 제조된 A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7 LPDDR4 2GB 램 / 아이폰7 플러스 LPDDR4 3GB 램을, 아이폰7 1200만화소 OIS 싱글 후면카메라(1/2.6" / F1.9) / 아이폰7 플러스 1200만화소 OIS 듀얼 후면카메라(1/3" / F1.9)를 탑재하게 될 것이며, 공통으로 IPx7 또는 그 아래 수준의 방진/방수와 신규 컬러(스페이스 블랙 / 딥 스페이스 블루 컬러)가 추가될 것으로 알려졌다.

아이폰7 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 포스 터치 정전식 홈버튼, 플러스의 경우 스마트 커넥터는 탑재되지 않는 것으로 알려졌다.

9월 7일(현지시간) 발표 할 것으로 알려진 아이폰7 / 아이폰7 플러스 모두 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 지금까지 개발중인 것으로 알려진 아이폰7 프로는 아이폰7 플러스로 통합됐다.

참고로 애플이 배포한 프레스 이벤트 초대장에는 현재까지 아이폰7 시리즈에서 3.5mm 이어폰 단자 삭제와 아이폰7 시리즈에서의 새로운 컬러(스페이스 블루?), 아이폰7 플러스의 듀얼 후면카메라, 아이폰7 시리즈에 방수가 지원될 것임 등을 의미하고 있다고 알려졌다.

2. 애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 스펙 시트 유출 

애플이 9월 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 / 아이폰7 플러스의 스펙 시트가 유출됐다.

아이폰7의 경우 유출된 스펙 시트를 통해 4.7인치 1334x750 디스플레이와 TSMC의 16nm FinFET 공정으로 제조된 A10 프로세서 / M10 코프로세서, 2GB 램, 1960mAh 배터리, 1.3㎛로 크기가 커진 1200만화소 후면카메라(F1.9, 1/2.6")를 탑재한 것으로 확인됐다.

아이폰7 플러스의 경우 유출된 스펙 시트를 통해 5.5인치 Full HD 디스플레이와 TSMC의 16nm FinFET 공정으로 제조된 A10 프로세서 / M10 코프로세서, 3GB 램, 2910mAh 배터리, 1200만화소 듀얼 후면카메라(F1.9, 1/3")를 탑재한 것으로 확인됐다.

3. 애플 아이폰7 5가지 컬러로 출시 예정 

애플이 9월 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7는 5가지 컬러로 출시될 것이라고 Macotakara가 전했다.

Macotakara는 아이폰7 시리즈는 실버와 골드, 로즈골드, 스페이스 그레이, 그리고 새롭게 추가된 블랙(맥 프로와 비슷한 블랙)이 추가된다고 전했으며, 기존까지는 스페이스 그레이 컬러가 사라지고 실버와 골드, 로즈골드, 스페이스 블랙, 스페이스 블루 5가지 컬러로 출시될 것으로 알려졌다.

4. LG V10 후속 LG V20 전/후면 듀얼카메라 탑재 

LG가 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG V10 후속 모델인 LG V20를 9월 7일(서울, 9월 6일 : 샌프란시스코) 발표할 예정인 가운데, LG V20에는 전/후면 모두 듀얼카메라가 탑재될 것으로 확인됐다.

LG V20에는 전/후면 모두 일반/광각 듀얼카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 이와 관련된 카메라 기능 역시 추가될 것으로 확인됐다.

LG V20은 기존에 유출된 이미지를 통해 기존과 동일하게 메탈 바디와 세컨드 디스플레이를 탑재한 것과 800만화소 듀얼 전면카메라가 탑재된 점, 후면에는 LG G5와 유사한 광각+망원 구성의 2000만화소 듀얼 후면카메라와 듀얼 LED 플래시, 레이저 오토 포커스, 지문인식센서를 확인할 수 있다.

그 외에도 USB 타입-C가 적용된 것과 크기가 전작의 159.6 x 79.3 x 8.6 mm보다 줄어든 159.5 x 78.1 x 7.7 mm으로 확인됐으며, 모듈은 지원하지 않지만 B&O 팩을 내장하는 것과 탈착식 배터리 등이 확인됐다. (방수는 적용되지 않음) 가격은 GSMArena를 통해 650달러, 한화 약 71만원인 것으로 알려졌다.

LG V20은 GSMArena에 의하면 5.7인치 QHD 디스플레이 + 세컨드 디스플레이(160x1440)와 퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서, Adreno 530 GPU, 4GB 램이 탑재될 것으로 확인됐으며, 이미 알려진대로 LG V20은 안드로이드 7.0 누가(Nougat)와 향상된 쿼드 DAC ES9218 SABRE Hi-Fi 오디오 칩셋을 탑재할 것으로 확인됐다.

이러한 LG V20은 9월 7일(한국 서울 기준, 9월 6일 : 샌프란시스코) 발표 이후 9월 14일부터 예판에 들어가 9월 23일 공식 출시할 것으로 알려졌으며, LG V20의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 QHD 디스플레이 (2560x1440) + 2.1인치 세컨드 디스플레이 (160x1440)

퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

4GB 램

64GB 내장스토리지

800만화소 싱글 전면카메라 (또는 듀얼) / 2000만화소 듀얼 후면카메라 (광각+망원)

USB 타입-C

159.5 x 798.1 x 7.7mm의 크기

B&O 팩 내장 / 쿼드 DAC ES9218 SABRE Hi-Fi 오디오 칩셋

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

5. 삼성 기어 S3 렌더링 이미지 유출 

삼성이 자사의 차세대 스마트워치 기어 S3(코드네임 Solis)를 IFA2016에 하루 앞선 8월 31일(현지시간) 발표할 예정인 가운데, 기어 S3의 렌더링 이미지가 케이스 제조사를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 기어 S3는 롤렉스와 흡사한 디자인을 갖추고 있는 것을 확인할 수 있으며, 원형 디스플레이와 로터리 베젤을 탑재하고 있는 것으로 확인됐다.

이러한 기어 S3는 기존에 유출된 이미지를 통해 원형 디스플레이와 36mm 밴드, 로터리 베젤을 사용하고 있는 것으로 확인됐으며, 이러한 기어 S3는 유출된 정보에 의하면 저렴한 가격의 스포츠 모델과 세련된 디자인의 클래식 모델, 아웃도어에 특화된 기어 S3 프론티어가 준비돼 있는 것으로 확인됐으며, 전작과 같이 타이젠 3.0 OS를 탑재하게 될 것으로 알려졌다.

이와 함께 기어 S3의 모델명은 SM-R760 / SM-R765 / SM-R770 / SM-R765V / SM-R765S가 존재하는 것으로 확인됐으며, Wi-Fi / LTE 모델에 따라 엑시노스 3472 듀얼코어 프로세서 / 공정이 개선된 새로운 웨어러블 프로세서 / MST(삼성페이 지원?)를 탑재할 것으로 알려졌다.

6. 소니 엑스페리아 X 컴팩트 GFXBench 포착 

소니가 9월 1일(현지시간) 독일 베를린에서 자사의 차세대 플래그쉽 스마트폰인 엑스페리아 XZ(XR) / 엑스페리아 X 컴팩트를 발표할 것으로 알려진 가운데, 소니 엑스페리아 X 컴팩트가 GFXBench에 포착됐다.

GFXBench를 통해 엑스페리아 X 컴팩트는 기존까지 1200만화소 전면/2100만화소 후면카메라를 탑재한 것으로 알려졌으나 실제로는 800만화소 전면/1600만화소 후면카메라를 탑재한 것으로 확인됐으며, 그 외에도 4GB 램과 64GB 내장스토리지 등을 탑재했다.

이러한 소니의 차세대 플래그쉽 스마트폰 엑스페리아 XZ(Kagura) / X 컴팩트(Kugo)의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

엑스페리아 XZ(Kagura)	엑스페리아 X 컴팩트(Kugo)
5.1인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)	4.65인치 Full HD IPS Neo 디스플레이 (1920x1080)
퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 820 1.8GHz 쿼드코어 프로세서 (클럭다운)
Adreno 530 GPU	Adreno 530 GPU
4GB 램	4GB 램
64GB eMMC 5.1 내장스토리지 / MicroSD 지원	64GB eMMC 5.1 내장스토리지
1200만화소 전면카메라 (1/3인치 Exmor 센서, 환산 22mm 광각)  2100만화소 후면카메라 (1/2.3인치 Exmor RS CMOS 센서, 4K 비디오 촬영 가능, OSS)	800만화소 전면카메라 (4K 비디오 촬영 가능) 1600만화소 후면카메라 (Exmor RS CMOS 센서, 4K 비디오 촬영 가능, OSS)
3720mAh 배터리 / 퀵 차지 3.0	2700mAh 배터리
안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우	안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

7. 삼성 미확인 스마트폰 SM-G5510 GFXBench 포착 

삼성이 개발중인 미확인 스마트폰 SM-G5510이 GFXBench에 포착됐다.

공식 명칭이나 디자인 등이 확인되지 않은 SM-G5510은 엔트리급으로 올해 하반기 출시될 것으로 보이며, GFXBench를 통해 포착된 SM-G5510의 주요 스펙은 다음과 같다.

4.8인치 HD 디스플레이 (1280x720
퀄컴 스냅드래곤 425 1.4GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 308 GPU

2GB 램

16GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

8. 메이주 M3 맥스(Meizu M3 Max) 실물 이미지 유출 

메이주(Meizu)가 9월 5일(현지시간) 발표할 것으로 알려진 패블릿 메이주 M3 맥스(Meizu M3 Max)의 실물 이미지가 KJuma를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 메이주 M3 맥스는 메이주 M3과 유사한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 이러한 메이주 M3 맥스는 6인치 디스플레이와 미디어텍의 프로세서, 4GB 램, 32GB 내장스토리지, 메탈 프레임 바디, 듀얼 LED 플래시 등을 탑재한 것으로 알려졌다.

9. HTC One A9s IFA2016서 발표 예정

HTC가 자사의 미드레인지 스마트폰 HTC One A9의 후속 모델인 HTC One A9s를 9월 1일(현지시간) 독일 베를린에서 열리는 IFA2016을 통해 발표할 것이라고 Evleaks가 전했다.

알려진 정보로는 HTC One A9s는 전면카메라가 500만화소 울트라픽셀 카메라로 업그레이드되고 약간의 스펙이 향상된 것으로 알려졌으며, 디자인은 기존 HTC One A9와 유사한 형태로 화이트와 실버, 골드, 블랙 4가지 컬러가 준비중인 것으로 알려졌다.

10. 화웨이 IFA2016서 노바 / 노바 플러스 / 미디어패드 M3 발표 예정 

화웨이가 9월 1일(현지시간) 독일 베를린에서 열리는 IFA2016을 통해 노바 / 노바 플러스 / 미디어패드 M3를 발표할 것이라고 Evleaks가 전했다.

노바는 여성을 타겟으로 한 만큼 곡선위주의 메탈 바디와 로즈골드 등의 컬러가 포함되고 셀피 기능등이 강화된 것이 특징으로, 이 3가지 디바이스 외에도 차세대 플래그쉽 스마트폰인 화웨이 메이트 S2와 화웨이 메이트 9를 발표할 것으로 예상되고 있다.

11. 삼성 엑시노스 7570 양산 발표 

삼성이 자사의 14nm FinFET 공정의 새로운 모바일 SoC 엑시노스 7570 쿼드코어 프로세서의 양산을 발표했다.

엑시노스 7570은 Wi-Fi와 블루투스, GNSS, GPS, LTE Cat.4까지 지원하는 통신 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 SoC인 것이 특징으로, 주로 보급형 스마트폰과 태블릿 및 사물인터넷(IoT) 기기에 탑재될 것으로 보인다.

또, 엑시노스 7570 쿼드코어 프로세서는 WXGA 해상도의 디스플레이와 Full HD 디스플레이 동영상 촬영을 지원하는 1300만화소 카메라를 지원하며, 엑시노스 7570은 PMIC(Power Management Integrated Circuit), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄인 것이 특징이다.

그 외에도 엑시노스 7570 쿼드코어 프로세서는 공정이 14nm FinFET으로 향상돼 기존 28nm 공정의 쿼드코어 프로세서보다 CPU 성능이 최대 70% 향상됐지만 소비전력을 최대 30% 절감된 것이 특징이다.

12. 마이크로소프트 IFA2016서 서피스폰 발표 예정

마이크로소프트가 일반 소비자용과 프로슈머 또는 매니아용, 기업을 위한 비지니스 모델 총 3가지 모델로 출시할 것이라고 알려진 서피스폰(Surface Phone)이 9월 1일(현지시간) 독일 베를린에서 열리는 IFA2016에서 발표할 것이라고 Fudzilla가 전했다.

Fudzilla는 서피스폰이 윈도우 10 레드스톤 2 업데이트와 함께 발표될 것이라고 전했으며, 이 서피스폰은 엔트리 3GB 램 / 32GB 내장스토리지, 미드레인지 6GB 램 / 128GB 내장스토리지, 플래그쉽 8GB 램 / 500GB 내장스토리지로 나뉘어 출시될 것으로 알려졌다.

 

또 서피스폰의 디스플레이는 5.5인치 또는 5.7인치인 것으로 확인됐으며, CPU의 경우 퀄컴 스냅드래곤 821, 퀄컴 스냅드래곤 830 또는 인텔 아톰 64비트 CPU(Apollo Lake)가 탑재될 것으로 알려졌다.

13. BLU Product Pure XR 발표 

BLU Product가 자사의 하이미드레인지급 스마트폰인 Pure XR을 발표했다.

BLU Product Pure XR은 지오니 S8(Gionee S8)을 기반으로한 것이 특징으로, 이러한 BLU Product Pure XR의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)

미디어텍 Helio P10 옥타코어 프로세서

4GB 램

64GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

3000mAh 배터리 / USB 타입-C

3D 터치

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

14. LG X 패스트(X Fast) 대만서 발표

LG 대만법인은 자사의 미드레인지 스마트폰 라인업 LG X 시리즈의 최상위 모델인 LG X 패스트(LG X Fast)를 8월 30일 발표했다.

LG X 마하(LG X Mach, 글로벌 모델)과 동일한 모델인 LG X 패스트(LG X Fast)는 블랙과 화이트 2가지 컬러로 대만의 이동통신사 Chunghwa Telecom을 통해 15900대만달러, 한화 약 56만원에 출시될 예정으로, 이러한 LG X 패스트(LG X Fast)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 QHD 디스플레이 (2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 808 1.8GHz 헥사코어 프로세서

Adreno 418 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1230만화소 후면카메라

3000mAh 배터리

LTE Cat.9 3CA / 지문인식센서

148.9 x 74.9 x 7.9mm의 크기, 139g의 무게

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

15. 애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 가격 유출 

애플이 9월 7일(현지시간) 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 / 아이폰7 플러스의 가격이 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 아이폰7 시리즈에선 알려진대로 16GB가 사라지고 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비중인 것으로 확인됐으며, 아이폰7의 가격은 32GB 791달러 / 128GB 911달러 / 256GB 모델 1060달러로인 것으로 확인됐으며, 아이폰7 플러스는 32GB 모델 911달러 / 128GB 모델 1031달러 / 256GB 모델 1180달러인 것으로 확인됐다.

16. 샤오미 산하 화미(Huami Technology) 어메이즈핏 워치(Amazfit Watch) 발표 

샤오미 산하의 화미(Huami Technology)가 자사의 스마트워치 어메이즈핏 워치(Amazfit Watch)를 발표했다.

스포츠와 피트니스 기능에 특화된 어메이즈핏 워치는 1.34인치 원형 디스플레이와 모션센서, 심박센서, 28nm GPS 칩셋을 탑재한 것이 특징으로, 280mAh 배터리를 탑재해 GPS on 기준 최대 35시간, 일반적인 사용시 최대 5일, 걸음 측정 / 시간 확인 기능만 사용시 11~12일 가량 사용 가능한 것이 특징이다.

화미는 어메이즈핏 워치와 함께 22종의 다양한 밴드를 선보였으며, 이러한 어메이즈핏 워치는 IP67 수준의 방진/방수를 지원한채 중국에서 799위안, 한화 약 13.4만원에 판매할 예정이며, 주요 스펙은 다음과 같다.

1.34인치 320x300 디스플레이

1.2Ghz 듀얼코어 프로세서

512MB 램

4GB 내장스토리지

280mAh 배터리

IP67 수준의 방진/방수

Bluetooth 4.0 LE / Wi-Fi / GPS

53.7g의 무게

17. 삼성 갤럭시S8 스펙 유출 

삼성이 2017년 2월 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)의 스펙이 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 삼성전기가 개발한 S5K2L2 카메라 센서가 메인 / 소니 센서 혼용의 1200만화소+1300만화소 후면카메라를 탑재한 것으로 확인됐다.

또, 갤럭시S8은 4K UHD 디스플레이와 6GB 램을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 루머로는 강화유리 패널 아래 레이어에 지문인식센서를 탑재해 물리버튼 없이 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능하도록 3세대 내추럴 ID 글래스(tm FS4500 모듈)을 탑재한다는 루머도 있다.

소재와 번인 부분에서 대폭 개선된 아몰레드 디스플레이인 셀비아 프로젝트의 경우에는 수율과 단가 문제로 미정인 상태로 확인됐으며, 최근에는 이스라엘과 독일에서 바디 부분에 사용할 신소재를 납품받은 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 줄인 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.

18. 모토로라 모토M(XT1662) Tenaa 인증 통과

모토로라가 개발중인 모토X 라인업을 대체할 미드레인지 스마트폰 모토M(XT1662)가 중국공업정보화부(Tenaa)의 인증을 통과했다.

기존까지는 모토M은 4.6인치 디스플레이와 미디어텍 MT6750을 탑재하는 것으로 알려졌으나 Tenaa 인증을 통해 모토M은 5.5인치 디스플레이와 미디어텍 Helio P10을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 이러한 모토로라 모토M(XT1662)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

미디어텍 Helio P10 옥타코어 프로세서

Mali-T860 MP2 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

지문인식센서

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

19. ARCHOS 55 Diamond Selfie 발표 

ARCHOS가 자사의 미드레인지 스마트폰 ARCHOS 55 Diamond Selfie를 발표했다.

ARCHOS 55 Diamond Selfie의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 430 1.4GHz 옥타코어 프로세서

4GB 램

64GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

3000mAh 배터리

지문인식센서

안드로이드 6.0 마쉬멜로우