8월 28일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 8월 28일자 IT 뉴스에는

애플 아이폰7 플러스 실물 이미지 유출 소식

샤오미 미노트2(Mi Note 2) 스펙 유출 소식

LeEco(LeTV) Le 2s 안투투 벤치마크 포착 소식

삼성 갤럭시 A5 2017(SM-A520F) GFXBench 포착 소식

애플 아이폰7 라이트닝 이어팟 실물 이미지 유출 소식

ARCHOS 50f Helium Lite 발표 소식

ARCHOS 55 Helium 4 Seasons 발표 소식

ARCHOS 55 Helium 발표 소식

BBK 비보 Y21L(Vivo Y21L) 발표 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 애플 아이폰7 플러스 실물 이미지 유출 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 플러스의 실물 이미지가 KJuma를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 아이폰7 플러스는 기존에 유출됐던 렌더링 이미지 또는 실물 이미지와 동일한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 듀얼 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 갖춘 것을 확인할 수 있다.

또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 아이폰7 플러스에서도 적용된 것을 확인할 수 있으며, 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용되지 않은 것을 확인할 수 있다. 

참고로 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 늘어난 1960mAh / 2810~3500mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰 / 아이폰7 플러스는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7 2GB 램 / 아이폰7 플러스 3GB 램을, 아이폰7 1200만화소 OIS 싱글 후면카메라 / 아이폰7 플러스 1200만화소 OIS 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 공통으로 IP68 또는 그 아래 수준의 방진/방수와 신규 컬러(스페이스 블랙 / 딥 스페이스 블루 컬러)가 추가될 것으로 알려졌다.

아이폰7 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 포스 터치 정전식 홈버튼, 플러스의 경우 스마트 커넥터는 탑재되지 않는 것으로 알려졌다.

9월 7일(현지시간) 발표 할 것으로 알려진 아이폰7 / 아이폰7 플러스 모두 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 지금까지 개발중인 것으로 알려진 아이폰7 프로는 아이폰7 플러스로 통합됐다.

2. 샤오미 미노트2(Mi Note 2) 스펙 유출 

샤오미가 9월 5일 발표할 차세대 플래그쉽 패블릿인 미노트2(Mi Note 2)의 스펙이 중국을 통해 유출됐다.

샤오미 미노트2는 기존에 유출된 이미지를 통해 샤오미 미노트2는 듀얼 엣지 디스플레이와 지문인식센서가 포함된 홈버튼, USB 타입-C, 듀얼 스테레오 스피커, 듀얼 후면카메라, 듀얼 LED 플래시, 커빙이 들어간 후면 글래스를 확인할 수 있다.

유출된 정보에 의하면 미노트2는 6GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델이 2499위안, 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델이 2799위안에 판매될 것으로 확인됐으며, 유출된 미노트2(Mi Note 2)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 또는 5.7인치 QHD 아몰레드 디스플레이 (2560x1440, 포스 터치 지원)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

6GB 램 / 64GB 내장스토리지 (2499위안)

6GB 램 / 128GB 내장스토리지 (2799위안)

1200만화소 듀얼 후면카메라 (삼성전기 제조)

3600mAh 배터리 / USB 타입-C / 고속충전

지문인식센서

안드로이드 7.0 누가(Nougat) with MIUI 8

3. LeEco(LeTV) Le 2s 안투투 벤치마크 포착 

LeEeo(LeTV)가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 Le 2s(LeEco 2s)로 추정되는 LEX720이 안투투 벤치마크에 포착됐다.

Le 2s는 Full HD 디스플레이 / 4GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델(기본형)과 QHD 디스플레이 / 8GB 램 / 128GB(또는 256GB) 내장스토리지(고급형)을 탑재할 것으로 알려졌으며, 안투투 벤치마크를 통해 유출된 LeEco Le 2s의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080, 기본형) / 5.5인치 QHD 디스플레이 (2560x1440, 고급형)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

4GB 램 / 32GB 내장스토리지 (기본형)

8GB 램 / 128GB(또는 256GB) 내장스토리지 (고급형)

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

4. 삼성 갤럭시 A5 2017(SM-A520F) GFXBench 포착

삼성이 개발중인 차세대 미드레인지 스마트폰 갤럭시 A5 2017(SM-A520F)가 GFXBench에 포착됐다.

GFXBench를 통해 갤럭시 A5 2017은 5.5인치 디스플레이를 탑재한 것으로 확인됐으나 실제로는 5.2인치 디스플레이를 탑재하고 있는 것으로 확인됐으며, GFXBench를 통해 유출된 갤럭시 A5 2017(SM-A520F)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

엑시노스 7880 1.8GHz 옥타코어 프로세서 (14nm 공정)

Mali-T830 MP3 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

1600만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

삼성은 갤럭시 A5 2017와 갤럭시 A 2017 시리즈를 올해 하반기 출시할 것으로 예상되며, 개선된 하드웨어 스펙외에도 프로젝트 드림을 통한 디자인 개선도 있을 것으로 알려졌다.

5. 애플 아이폰7 라이트닝 이어팟 실물 이미지 유출 

에플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7서는 3.5mm 이어폰 단자가 사라질 것으로 알려진 가운데, 아이폰7 시리즈에 제공될 라이트닝 이어팟의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 실물 이미지를 통해 라이트닝 이어팟은 디지털 출력인 라이트닝 포트를 아날로그로 변환하기 위한 DAC이 포함돼 커진 디자인을 확인할 수 있으며, 그 외에는 기존 이어팟과 동일한 모습이다.

6. ARCHOS 50f Helium Lite 발표 

ARCHOS가 자사의 엔트리 스마트폰 ARCHOS 50f Helium Lite를 발표했다.

ARCHOS 50f Helium Lite는 2016년 10월부터 79.9유로, 한화 약 10.1만원에 판매될 예정으로, 이러한 ARCHOS 50f Helium Lite의 주요 스펙은 다음과 같다.

5인치 HD 디스플레이 (1280x720)

퀄컴 스냅드래곤 210 쿼드코어 프로세서

1GB 램

8GB 내장스토리지

200만화소 전면카메라 / 800만화소 후면카메라

2000mAh 배터리

지문인식센서

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

7. ARCHOS 55 Helium 4 Seasons 발표 

ARCHOS가 자사의 엔트리 스마트폰 ARCHOS 55 Helium 4 Seasons를 발표했다.

ARCHOS 55 Helium 4 Seasons는 2016년 10월부터 100유로, 한화 약 12.6만원에 판매될 예정으로, 이러한 ARCHOS 55 Helium 4 Seasons의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 HD 디스플레이 (1280x720)

미디어텍 MT6737 쿼드코어 프로세서

1GB 램

16GB 내장스토리지

200만화소 전면카메라 / 800만화소 후면카메라

2700mAh 배터리

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

8. ARCHOS 55 Helium 발표 

ARCHOS가 자사의 엔트리 스마트폰 ARCHOS 55 Helium을 발표했다.

ARCHOS 55 Helium Ultra의 저가형 모델인 ARCHOS 55 Helium는 2016년 9월부터 89유로, 한화 약 11.2만원에 판매될 예정으로, 이러한 ARCHOS 55 Helium의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 HD 디스플레이 (1280x720)

미디어텍 MT6737 쿼드코어 프로세서

1GB 램

16GB 내장스토리지

200만화소 전면카메라 / 800만화소 후면카메라

2700mAh 배터리

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

9. BBK 비보 Y21L(Vivo Y21L) 발표

BBK가 자사의 엔트리 스마트폰 비보 Y21L(Vivo Y21L)을 발표했다.

비보 Y21L은 인도 시장을 타겟으로 출시될 예정으로, 이러한 BBK 비보 Y21L(Vivo Y21L)의 주요 스펙은 다음과 같다.

4.5인치 FWVGA 디스플레이 (854x480)

퀄컴 스냅드래곤 410 1.2GHz 쿼드코어 프로세서

1GB 램

16GB 내장스토리지

200만하소 전면카메라 / 500만화소 후면카메라

2000mAh 배터리

안드로이드 5.1 롤리팝 woth FunTouch OS 2.5