8월 17일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 8월 17일자 IT 뉴스에는

애플 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 실물 이미지 유출 소식

애플 아이폰7(6SE) 정보 유출 소식

애플 아이폰7(6SE) 9월 23일 출시 예정 소식

애플 아이폰7(6SE) 인텔 모뎀 탑재 소식

HTC Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1) G 브랜드로 런칭 소식

인텔 독립형 VR 헤드셋 알로이(Alloy) 발표 소식

애플 아이폰7(6SE) 컬러 라인업 유출 소식

HTC Marlin(넥서스 M1) 안투투 벤치마크 포착 소식

LeEco(LeTV) Le 2s GFXBench 포착 소식

메이주 프로 7(Meizu Pro 7, 가칭) 렌더링 이미지 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 애플 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 실물 이미지 유출 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 플러스(6SE 플러스)의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 아이폰7 플러스(6SE 프로)는 기존에 유출됐던 렌더링 이미지 또는 실물 이미지와 동일한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 듀얼 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 갖춘 것을 확인할 수 있다.

또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 아이폰7 플러스에서도 적용된 것을 확인할 수 있으며, 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용되지 않은 것을 확인할 수 있다. 

포스 터치 홈버튼이 적용됐는지는 해당 이미지를 통해서는 구별이 불가능하며, 아이폰7(6SE) 시리즈에선 딥 블루 컬러는 출시되지 않을 것으로 확인된 바 있다.

참고로 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 늘어난 1960mAh / 2810~3500mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7(6SE) 2GB 램 / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 3GB 램을, 아이폰7(6SE) 1200만화소 OIS 싱글 후면카메라 / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 1200만화소 OIS 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 공통으로 IP68 또는 그 아래 수준의 방진/방수와 신규 컬러(블랙)가 추가될 것이라고 전했다.

아이폰7(6SE) 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 포스 터치 정전식 홈버튼, 플러스의 경우 스마트 커넥터는 탑재되지 않는 것으로 알려졌다.

9월 12일(현지시간) 발표될 것으로 알려진 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 모두 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 지금까지 개발중인 것으로 알려진 아이폰7 프로(6SE 프로)는 아이폰7 플러스(6SE 플러스)로 통합됐다.

2. 애플 아이폰7(6SE) 정보 유출 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE)의 정보가 중국의 제조라인 소스를 통해 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 아이폰7(6SE)이 출시됨에 따라 아이폰6S의 32GB 내장스토리지 모델의 대량 생산이 중국에 위치한 페가트론 공장에서 시작된 것으로 확인됐다.

아이폰7(6SE) 생산 라인에서는 품질 문제가 발생했으며, 아이폰7(6SE) 시리즈에 추가될 것으로 알려진 신규 컬러인 클랙 컬러의 라인 문제인 것으로 확인됐다. (현재 라인을 잠시 멈추고 원인 파악중)

또, 아이폰7(6SE)에서는 딥 블루 컬러는 추가되지 않는 것으로 확인됐으며, 최종 색상은 실버와 골드, 로즈 골드, 스페이스 블랙이 존재하는 것으로 확인됐다. 아이폰7 플러스(6SE 플러스)의 경우 최종 양산품에는 스마트 커넥터가 적용되지 않는 것으로 확인됐다. 

3. 애플 아이폰7(6SE), 9월 23일 출시 예정?

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE) 시리즈는 9월 7일 발표 후 9월 23일 출시할 것이라고 9to5mac이 전했다.

9to5mac은 AT&T의 9월 일정표를 통해 아이폰7(6SE)는 9월 7일 발표한 후 9월 9일부터 예약 판매가 시작될 것으로 보인다고 전했으며, 9월 23일부터 본격적으로 판매에 들어갈 것이라고 전했다.

4. 애플 아이폰7(6SE) 인텔 모뎀 탑재

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE)의 로직 보드 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 모뎀이 퀄컴에서 인텔으로 변경된 것이 확인됐으며, 지금까지 아이폰7(6SE)는 LTE Cat.10 업로드 100Mbps, 다운로드 450Mbps을 지원하는 인텔의 XMM7360 모뎀이 탑재될 것으로 알려진 바 있다.

5. HTC Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1), G 브랜드로 런칭?

HTC가 개발중인 차세대 넥서스 디바이스 Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1)이 G(Google) 브랜드로 런칭할 것이라고 Gadget 360이 전했다.

Gadget 360은 구글이 지금까지 사용해오던 넥서스 브랜드를 포기하고 새로운 브랜드인 G(Google) 브랜드를 런칭할 것이라고 전했으며, 이 때문에 Sailfish(넥서스 S1)과 Marlin(넥서스 M1)의 후면에는 넥서스 로고가 아닌 G 로고가 들어갈 것으로 보인다고 전했다.

이러한 Sailfish는 넥서스5X의 후속 모델로, Marlin은 넥서스6P의 후속 모델로 알려진 상태며, 지금까지 알려진 Sailfish(S1, T50) / Marlin(M1, T55)의 주요 스펙은 다음과 같다. 

Sailfish(S1, T50)	Marlin(M1, T55)
5.1인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)	5.5인치 QHD 아몰레드 디스플레이 (2560x1440)
퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서
Adreno 530 GPU	Adreno 530 GPU
4GB 램	4GB 램
32GB 내장스토리지	32GB / 128GB 내장스토리지
800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라	800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라
지문인식센서 / 전면 스피커	지문인식센서 / 전면 스피커
2770mAh 배터리 / USB 타입-C	3450mAh 배터리 / USB 타입-C
안드로이드 7.0 누가(Nougar)	안드로이드 7.0 누가(Nougat)

6. 인텔 독립형 VR 헤드셋 알로이(Alloy) 발표 

인텔은 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔 개발자 회의(IDF)를 독립형 VR(가상현실) 헤드셋인 프로젝트 알로이(Project Alloy)를 발표했다.

스마트폰과 PC 등과의 연결 없이도 사용할 수 있는 독립형 VR 헤드셋인 알로이는 리얼센스 3D 카메라, 리플레이 그래픽 제작 소프트웨어, 다른 기술들을 알로이와 결합해 활용할 수 있는 것이 특징이며, 인텔이 직접 개발 및 판매하는 것이 아닌 오픈 하드웨어 플랫폼 및 소프트웨어 API가 개방될 예정이므로 누구나 플랫폼을 활용해 제품을 생산할 수 있는 것이 특징이다.

7. 애플 아이폰7(6SE) 컬러 라인업 유출 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE)의 공장제조용 실험 기기 컬러 라인업이 유출됐다.

유출된 컬러는 스페이스 블랙과 로즈 골드, 스페이스 그레이, 실버, 골드 컬러가 있으며, 이 중에서 최종 양산형 제품에 적용될 컬러는 스페이스 그레이 컬러를 제외한 스페이스 블랙과 로즈 골드, 스페이스 그레이, 실버, 골드 컬러가 존재한다.

8. HTC Marlin(넥서스 M1) 안투투 벤치마크 포착 

HTC가 개발중인 차세대 넥서스 디바이스 Marlin(넥서스 M1)가 안투투 벤치마크에 포착됐다.

안투투 벤치마크를 통해 Marlin(넥서스 M1)은 5.5인치 QHD 아몰레드 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 820(821), 4GB 램, 32GB 내장스토리지, 800만화소 전면/1300만화소 후면카메라 등을 탑재한 것이 확인됐다.

9. LeEco(LeTV) Le 2s GFXBench 포착 

LeEeo(LeTV)가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 Le 2s(LeEco 2s)가 GFXBench에 포착됐다.

Le 2s는 4GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델(기본형)과 8GB 램 / 128GB(또는 256GB) 내장스토리지(고급형)을 탑재할 것으로 알려졌으며, GFXBench를 통해 유출된 LeEco Le 2s의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

4GB 램 / 32GB 내장스토리지 (기본형)

8GB 램 / 128GB(또는 256GB) 내장스토리지 (고급형)

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

10. 메이주 프로 7(Meizu Pro 7, 가칭) 렌더링 이미지 유출

메이주(Meizu)가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 메이주 프로 7(Meizu Pro 7, 가칭)의 렌더링 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 듀얼 엣지 디스플레이와 지문인식센서를 포함한 홈버튼, 풀 메탈 바디, 듀얼 후면카메라, 원형 LED 플래시가 적용된 것을 확인할 수 있으며, 루머로는 최근 포착된 Meizu_M96이 유출된 제품으로 엑시노스 8890과 5.5인치 QHD 디스플레이, 4GB 램, 32GB 내장스토리지, 500만화소 전면/1200만화소 후면카메라, 안드로이드 6.0 마쉬멜로우를 탑재할 것이라는 루머도 있다.