8월 16일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 8월 15일자 IT 뉴스에는

애플 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 실물 이미지 유출 소식

애플 아이폰7(6SE) 5V/2A 고속충전 지원 소식

LG V10 후속 LG V20 가격 유출 소식

삼성 기어 S3 8월 31일(현지시간) 발표 예정 소식

HTC Sailfish(넥서스 S1) 실물 이미지 유출 소식

LeEco(LeTV) Le 2s 실물 이미지 유출 소식

테클라스트(Teclast) TBook 16 Pro 발표 소식

구글 듀오(Google Duo) 출시 소식

화웨이 메이트 S2(Huawei Mate S2) Tenaa 인증 통과 소식

LeEco(LeTV) & CoolPad Cool 1 발표 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 애플 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 실물 이미지 유출 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 플러스(6SE 플러스)의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 아이폰7 플러스(6SE 프로)는 기존에 유출됐던 렌더링 이미지 또는 실물 이미지와 동일한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 듀얼 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 갖춘 것을 확인할 수 있다.

또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 아이폰7 플러스에서도 적용된 것을 확인할 수 있으며, 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용된 것을 확인할 수 있다. 포스 터치 홈버튼이 적용됐는지는 해당 이미지를 통해서는 구별이 불가능하다.

참고로 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 늘어난 1960mAh / 2810~3500mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7(6SE) 2GB 램 / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 3GB 램을, 아이폰7(6SE) 1200만화소 OIS 싱글 후면카메라 / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 1200만화소 OIS 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 공통으로 IP68 또는 그 아래 수준의 방진/방수와 신규 컬러(블랙)가 추가될 것이라고 전했다.

아이폰7(6SE) 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 포스 터치 정전식 홈버튼, 플러스의 경우 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용될 것으로 알려졌으나 그렇지 않을 가능성도 배제할 수 없다.

9월 12일(현지시간) 발표될 것으로 알려진 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 모두 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 지금까지 개발중인 것으로 알려진 아이폰7 프로(6SE 프로)는 아이폰7 플러스(6SE 플러스)로 통합됐다.

2. 애플 아이폰7(6SE) 5V/2A 고속충전 지원 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE)에는 5V/2A 수준의 고속충전을 지원할 것으로 보인다.

MyDrivers에 의해 유출된 이미지를 통해 아이폰7(6SE)에는 Texas Instruments SN27546 부품이 추가돼 5V/1.5A~5V/3A 수준의 고속충전을 지원하게 될 것으로 보인다.

3. LG V10 후속 LG V20 가격 유출 

LG가 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG V10 후속 모델인 LG V20를 9월 7일(서울, 9월 6일 : 샌프란시스코) 발표할 예정인 가운데, LG V20의 가격이 T-Mobile을 통해 유출됐다.

T-Mobile에 의하면 LG V20의 가격은 Hulu의 동영상 스트리밍 서비스와 Vudu의 영화 렌탈 등의 서비스를 포함해 650달러, 한화 약 71만원으로 책정된 것으로 확인됐으며, 9월 14일부터 예판에 들어가 9월 23일 출시될 예정인 것으로 확인됐다.

기존에 유출된 이미지를 통해 LG V20은 기존과 동일하게 세컨드 디스플레이를 탑재한 것과 기존 LG V10과는 달리 싱글 전면카메라가 탑재된 점, 측면에 모듈을 탈착하기 위한 버튼, 후면에는 LG G5와 유사한 광각+망원 구성의 듀얼 후면카메라를 확인할 수 있다.

그 외에도 USB 타입-C가 적용된 것과 크기가 전작의 159.6 x 79.3 x 8.6 mm보다 줄어든 159.5 x 78.1 x 7.7 mm으로 확인됐으며, 탈착식 배터리 등이 확인됐다. (방수는 적용되지 않음)

이러한 LG V20은 GSMArena에 의하면 5.7인치 QHD 디스플레이 + 세컨드 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서, Adreno 530 GPU, 4GB 램이 탑재될 것으로 확인됐으며, 이미 알려진대로 LG V20은 안드로이드 7.0 누가(Nougat)와 향상된 쿼드 DAC 오디오 칩셋을 탑재할 것으로 확인됐다.

5. 삼성 기어 S3, 8월 31일(현지시간) 발표 예정 

삼성이 자사의 차세대 스마트워치 기어 S3(코드네임 Solis)를 IFA2016에 하루 앞선 8월 31일(현지시간) 발표할 것이라고 전했다.

이러한 기어 S3는 기존에 유출된 이미지를 통해 원형 디스플레이와 36mm 밴드, 로터리 베젤을 사용하고 있는 것으로 확인됐으며, 이러한 기어 S3는 유출된 정보에 의하면 저렴한 가격의 스포츠 모델과 세련된 디자인의 클래식 모델, 아웃도어에 특화된 기어 S3 프론티어가 준비돼 있는 것으로 확인됐으며, 전작과 같이 타이젠 3.0 OS를 탑재하게 될 것으로 알려졌다.

이와 함께 기어 S3의 모델명은 SM-R760 / SM-R765 / SM-R770 / SM-R765V / SM-R765S가 존재하는 것으로 확인됐으며, Wi-Fi / LTE 모델에 따라 엑시노스 3472 듀얼코어 프로세서 / 공정이 개선된 새로운 웨어러블 프로세서를 탑재할 것으로 알려졌다.

5. HTC Sailfish(넥서스 S1) 실물 이미지 유출 

HTC가 개발중인 차세대 넥서스 디바이스 Sailfish(넥서스 S1)로 추정되는 디바이스의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 Sailfish(넥서스 S1)은 기존에 유출된 렌더링 이미지와 동일한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 이러한 Sailfish는 유출된 이미지를 통해 2.5D 글래스가 적용된 것과 상단에 3.5mm 이어폰 단자, 사이드는 메탈, 후면은 지문인식센서와 플라스틱 소재로 구성될 것으로 알려진 상태다.

이러한 Sailfish는 넥서스5X의 후속 모델로, Marlin은 넥서스6P의 후속 모델로 알려진 상태며, 지금까지 알려진 Sailfish(S1, T50) / Marlin(M1, T55)의 주요 스펙은 다음과 같다.

Sailfish(S1, T50)	Marlin(M1, T55)
5.1인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)	5.5인치 QHD 아몰레드 디스플레이 (2560x1440)
퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서
Adreno 530 GPU	Adreno 530 GPU
4GB 램	4GB 램
32GB 내장스토리지	32GB / 128GB 내장스토리지
800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라	800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라
지문인식센서 / 전면 스피커	지문인식센서 / 전면 스피커
2770mAh 배터리 / USB 타입-C	3450mAh 배터리 / USB 타입-C
안드로이드 7.0 누가(Nougar)	안드로이드 7.0 누가(Nougat)

6. LeEco(LeTV) Le 2s 실물 이미지 유출 

LeEeo(LeTV)가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 Le 2s(LeEco 2s)의 실물 이미지가 중국을 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 Le 2s는 듀얼 엣지 디스플레이(또는 2.5D 글래스)와 풀 메탈 바디가 적용된 것을 확인할 수 있으며, 아이폰7(6SE)에 적용될 것으로 알려진 것과 비슷한 루프 안테나 라인을 확인할 수 있다.

Le 2의 상위 모델인 Le 2s는 스마트폰 최초로 8GB 램을 탑재할 것으로 알려졌으며, 퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서를 탑재한 것으로 알려졌다. 

이러한 Le 2s는 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델과 8GB 램 / 128GB(또는 256GB) 내장스토리지 모델로 나뉘어 출시되며, 이전과 동일하게 공격적인 가격으로 출시될 것으로 보인다.

7. 테클라스트(Teclast) TBook 16 Pro 발표 

테클라스트(Teclast)가 2 in 1 듀얼 태블릿PC TBook 16 Pro를 발표했다.

테클라스트 TBook 16 Pro는 안드로이드 5.1 롤리팝과 윈도우 10 홈 듀얼 부팅을 지원하는 것이 특징으로, CNC 공법으로 가공된 알루미늄 바디와 4.8mm의 매우 슬림한 두께가 특징이다.

이러한 테클라스트(Teclast) Tbook 16 Pro의 주요 스펙은 다음과 같다.

11.6인치 Full HD IPS 디스플레이 (1920x1080)

인텔 체리트레일 T3-Z8300 1.84GHz 쿼드코어 프로세서

4GB 램

64GB eMMC 내장스토리지

200만화소 전면카메라

Wi-Fi 802.11 g/n / Bluetooth 4.0 / MicroHDMI / MicroUSB

7200mAh 배터리

290 x 181 x 4.8mm의 크기, 774g의 무게

안드로이드 5.1 롤리팝 / 윈도우10 홈 듀얼 부팅

8. 구글 듀오(Google Duo) 출시

구글이 5월 18일(현지시간) 열린 구글 I/O 2016을 통해 발표한 영상통화 앱 구글 듀오(Google Duo)를 16일 출시했다.

애플의 페이스타임과 유사한 영상통화 앱인 듀오(Duo)는 네트워크 상태가 좋지 않을때도 최대 HD 해상도로 영상통화가 가능한 것이 특징으로, 빠르고 간단할 뿐만 아니라 영상통화가 걸려오면 상대방의 모습을 미리 화면에 보여주는 노크 노크(Knock Knock), 대화 내용을 암호화 해주는 비밀 채팅 기능을 지원하는 것이 특징이다. 안드로이드 / iOS 모두 지원한다.

9. 화웨이 메이트 S2(Huawei Mate S2) Tenaa 인증 통과 

화웨이가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 화웨이 메이트 S2(Huawei Mate S2)가 중국공업정보화부(Tenaa) 인증 통과했다.

화웨이 메이트 S2는 그동안 5.5인치 Full HD 디스플레이와 HiSilicon Kirin 960 2.6GHz 옥타코어 프로세서, 4GB / 6GB 램, 1600만화소 카메라, 3500mAh, 지문인식센서 등을 탑재한 것으로 알려졌으며, IFA2016에서 발표될 것으로 보인다.

10. LeEco(LeTV) & CoolPad Cool 1 발표

LeEco(LeTV)와 CoolPad의 합작한 미드레인지 스마트폰 Cool1이 발표됐다.

3GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델이 1099위안, 4GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델이 1499위안, 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델이 1699위안에 판매될 예정으로, 이러한 Cool1의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 652 1.8GHz 옥타코어 프로세서

3GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델 (1099위안)

4GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델 (1499위안)

4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 (1699위안)

800만화소 전면카메라 / 1300만화소 듀얼 후면카메라

4060mAh 배터리 / USB 타입-C

152 x 74.8 x 8.2mm의 크기, 173g의 무게

안드로이드 6.0 마쉬멜로우 with EUI OS