8월 12일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 8월 12일자 IT 뉴스에는

애플 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 실물 이미지 유출 소식

HTC Sailfish(넥서스 S1) 퀄컴 스냅드래곤 821 탑재 소식

 모토로라 모토X 2016 중국 CCC 인증 통과 소식

모토로라 8월 31일 3세대 모토 360(2016) 발표 예정 소식

모토로라 모토M 실물 이미지 유출 소식

LeEco(LeTV) Le 2s 실물 이미지 유출 소식

엔비디아 쉴드 태블릿 2(NVIDIA SHIELD Tablet 2) 출시 취소 소식

애플 아이폰7(6SE) 도면 이미지 유출 소식

엑시노스 8890 탑재한 메이주_M96(Meizu_M96) 안투투 벤치마크 포착 소식

삼성 갤럭시 A8 2016(SM-A810S) Bluetooth 인증 통과 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 애플 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 실물 이미지 유출 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)의 실물 이미지가 중국을 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 아이폰7 플러스(6SE 프로)는 기존에 유출됐던 렌더링 이미지 또는 실물 이미지와 동일한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 듀얼 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 갖춘 것을 확인할 수 있다.

또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 아이폰7 플러스에서도 적용된 것을 확인할 수 있으며, 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용된 것을 확인할 수 있다.

유출된 이미지 상의 블랙 컬러는 기존에 알려진 스페이스 블랙 컬러인 것으로 추정되며, 일부 루머로는 맥 프로(Late 2013)에 적용됐던 유광 블랙 컬러 또한 추가될 것이라는 루머도 있는 상태다.

유출된 이미지를 통해 아이폰7(6SE)은 기존에 유출됐던 것과 동일한 디자인을 갖춘 것과 더욱 커진 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 가진 것을 확인할 수 있다.

또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 적용된 것과 3.5mm 이어폰 단자가 사라진 것 등을 확인할 수 있다. 정전식 홈버튼이 적용되는지는 사진을 통해서는 확인이 어려우나, 현재로서는 정전식 홈버튼의 탑재가 유력해보인다. 

(+ 수정 : 골드 컬러의 아이폰은 Fake 인 것으로 판명됐다.)

참고로 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 늘어난 1960mAh / 2810~3500mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7(6SE) 2GB 램 / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 3GB 램을, 아이폰7(6SE) 1200만화소 OIS 싱글 후면카메라 / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 1200만화소 OIS 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 공통으로 IP68 또는 그 아래 수준의 방진/방수와 신규 컬러(블랙)가 추가될 것이라고 전했다.

아이폰7(6SE) 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 포스 터치 정전식 홈버튼, 플러스의 경우 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용될 것으로 알려졌다.

9월 12일(현지시간) 발표될 것으로 알려진 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 모두 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 지금까지 개발중인 것으로 알려진 아이폰7 프로(6SE 프로)는 아이폰7 플러스(6SE 플러스)로 통합됐다.

2. HTC Sailfish(넥서스 S1) 퀄컴 스냅드래곤 821 탑재 

HTC가 개발중인 차세대 넥서스 디바이스 Sailfish(넥서스 S1)가 퀄컴 스냅드래곤 820이 아닌 퀄컴 스냅드래곤 821(MSM8996Pro)를 탑재한 것이 확인됐다.

Sailfish(넥서스 S1)은 그동안 루머를 통해 메탈 프레임 바디와 플라스틱 소재의 후면을 갖춘 것으로 알려졌으며, 후면 지문인식센서와 구글의 VR 플랫폼인 데이드림, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 탑재할 것으로 알려졌다.

이러한 Sailfish는 넥서스5X의 후속 모델로, Marlin은 넥서스6P의 후속 모델로 알려진 상태며, 지금까지 알려진 Sailfish(S1, T50) / Marlin(M1, T55)의 주요 스펙은 다음과 같다.

Sailfish(S1, T50)	Marlin(M1, T55)
5.1인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)	5.5인치 QHD 아몰레드 디스플레이 (2560x1440)
퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서
Adreno 530 GPU	Adreno 530 GPU
4GB 램	4GB 램
32GB 내장스토리지	32GB / 128GB 내장스토리지
800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라	800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라
지문인식센서 / 전면 스피커	지문인식센서 / 전면 스피커
2770mAh 배터리 / USB 타입-C	3450mAh 배터리 / USB 타입-C
안드로이드 7.0 누가(Nougar)	안드로이드 7.0 누가(Nougat)

3. 모토로라 모토X 2016 중국 CCC 인증 통과 

모토로라가 개발중인 또 다른 플래그쉽 스마트폰 모토X 2016이 중국 CCC 인증을 통과했다.

모토X 2016은 루머를 통해 5.5인치 QHD 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서를 탑재할 것이라고 알려진 바 있으며, 최근 GFXBench를 통해 확인된 모토X 2016의 주요 스펙은 다음과 같다.

4.6인치 Full HD 디스플레이(1920x1080) (또는 5.5인치 QHD 디스플레이)

미디어텍 Helio P10 옥타코어 프로세서 (또는 퀄컴 스냅드래곤 820)

Mali-T860 MP2

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

4. 모토로라 8월 31일 3세대 모토 360(2016) 발표 예정

모토로라가 8월 31일 2016 Holiday Product Launch를 통해 신제품을 발표할 것이라는 티저 동영상을 공개했다.

티저 동영상을 통해 이날 발표될 거승로 보이는 차세대 웨어러블 디바이스인 3세대 모토 360(2016)은 원형 디스플레이를 탑재한 것을 탑재한 것을 확인할 수 있으며, 그 외에도 모토로라는 MotoMods인 Hasselblad True Zoom Camera와 새로운 노트북, 플렉시블 디스플레이 탑재 스마트폰을 발표할 것이라고 알려졌다.

이날 발표될 3세대 모토 360(2016)은 그 외에도 퀄컴 스냅드래곤 웨어 프로세서를 탑재하며, 퀄컴 스냅드래곤 웨어 프로세서를 탑재함에 따라 안드로이드 웨어 2.0이 탑재될 것으로 보인다.

5. 모토로라 모토M 실물 이미지 유출 

모토로라가 개발중인 미드레인지 스마트폰 모토M의 실물 이미지가 유출됐다. (+ 수정 : 모토M이 아니라 모토G인 것으로 판명.)

유출된 이미지를 통해 모토M은 모토Z / 모토G와 유사한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 지금까지 알려진 모토로라 모토M의 주요 스펙은 다음과 같다.

4.6인치 Full HD(1920x1080) 디스플레이

미디어텍 Helio P10 옥타코어 프로세서

Mali-T860 MP2 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

6. LeEco(LeTV) Le 2s 실물 이미지 유출 

LeEeo(LeTV)가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 Le 2s(LeEco 2s)의 실물 이미지가 중국을 통해 유출됐다.

Le 2의 상위 모델인 Le 2s는 스마트폰 최초로 8GB 램을 탑재할 것으로 알려졌으며, 퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서를 탑재한 것으로 알려졌다. 

이러한 Le 2s는 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델과 8GB 램 / 128GB(또는 256GB) 내장스토리지 모델로 나뉘어 출시되며, 이전과 동일하게 공격적인 가격으로 출시될 것으로 보인다.

7. 엔비디아 쉴드 태블릿 2(NVIDIA SHIELD Tablet 2) 출시 취소

엔비디아(NVIDIA)가 개발중이었던 게임용 태블릿PC 쉴드 태블릿 2(SHIELD Tablet 2)의 출시가 취소된 것으로 확인됐다.

쉴드 태블릿2가 출시 취소된 사유에 대해서는 아직 확인된 바는 없지만 여러 해외 IT 매체는 엔비디아가 쉴드 태블릿 시리즈가 사업성이 떨어지기 때문에 취소한 것으로 추측하고 있다.

8. 애플 아이폰7(6SE) 도면 이미지 유출 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE)의 도면 이미지가 Onleaks를 통해 유출됐다.

유출된 도면 이미지를 통해 아이폰7(6SE)는 그동안 알려진대로 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것과 더 커진 iSight 후면카메라, 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 등을 확인할 수 있다.

위 이미지를 통해 아이폰7(6SE)은 기존에 유출됐던 것과 동일한 디자인을 갖춘 것과 더욱 커진 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 가진 것을 확인할 수 있다.

또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 적용된 것과 3.5mm 이어폰 단자가 사라진 것 등을 확인할 수 있다.

9. 엑시노스 8890 탑재한 메이주_M96(Meizu_M96) 안투투 벤치마크 포착 

메이주가 개발중인 메이주 E 시리즈로 추정되는 메이주_M96(Meizu_M96)이 안투투 벤치마크에 포착됐다.

안투투 벤치마크에 포착된 메이주 E 시리즈로 추정되는 메이주_M96(Meizu_M96)의 주요 스펙은 다음과 같다.

QHD 디스플레이 (2560x1440)

엑시노스 8890 옥타코어 프로세서

Mali-T880 GPU

4GB 램

32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

10. 삼성 갤럭시 A8 2016(SM-A810S) Bluetooth 인증 통과

삼성이 개발중인 신규 미드레인지 스마트폰 갤럭시 A8 2016(SM-A810S)가 Bluetooth 인증을 통과했다.

최근 NFC와 MST 방식의 삼성 페이와 같은 기능을 탑재할 것으로 알려진 바 있는 갤럭시 A8 2016(SM-A810F)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)

엑시노스 7420 2.1GHz 옥타코어 프로세서

Mali-T750 MP8 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우