8월 9일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 8월 9일자 IT 뉴스에는

애플 아이폰7(6SE) 메인보드 이미지 유출 소식

미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서 발표 소식

애플 아이폰7(6SE) GeekBench 포착 소식

화웨이 Y6 ii(CAM-L32) 전파인증 통과 소식

LG V10 후속 LG V20 렌더링 이미지 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 애플 아이폰7(6SE) 메인보드 이미지 유출 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE)의 메인보드 이미지가 중국 마이크로블로그 웨이보를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 아이폰7(6SE)의 메인보드는 기존 아이폰6S의 메인보드와 레이아웃이 크게 차이나지 않는 것을 확인할 수 있으며, 유출된 이미지를 통해 아이폰7(6SE)가 듀얼 SIM 슬롯을 적용한다는 루머는 거짓인 것으로 확인됐다.

참고로 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 늘어난 1960mAh / 2810~3500mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7(6SE) 2GB 램 / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 3GB 램과 최소 1200만화소 OIS 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 아이폰7 프로(6SE 프로)의 경우 3GB 램과 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것, 공통으로 IP68 수준의 방진/방수와 신규 컬러(블랙)가 추가될 것이라고 전했다.

아이폰7(6SE) 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 포스 터치 홈버튼, 플러스의 경우 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용될 것으로 알려졌다.

9월 12일(현지시간) 발표될 것으로 알려진 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 모두 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 아이폰7 프로(6SE 프로) 역시 256GB 내장스토리지 모델이 준비중인 것으로 알려졌다.

2. 미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서 발표

미디어텍(MediaTek)이 자사의 차세대 플래그쉽 프로세서인 미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서를 발표했다.

10nm 공정으로 제조된 Heilo X30 데카코어 프로세서는 10nm 공정으로 제조된 덕분에 발열과 소비전력을 최소화하고 성능은 향상시킨 것이 특징으로, 트라이클러스터(big-Middle-LITTLE) 방식의 데카코어 프로세서로 Cortex-A72 2.8GHz x 2 + Cortex-A53 2.2GHz x 4개 + Cortex-A35 2.0GHz x 4개로 구성돼 있다.

미디어텍은 그동안 ARM의 Mali 시리즈를 GPU로 사용해왔었으나 Helio X30에서는 ARM의 Mali 시리즈가 아닌 PowerVR GP(4코어 PowerVR 7XT MP4 GPU)로 변경된 것이 특징으로, 최대 LPDDR4 8GB 램, 최대 2600만화소 카메라, 듀얼카메라를 지원하는 것이 특징이다.

그 외에도 4000만화소 24fps 동영상(1600만화소 60fps / 800만화소 120fps), VR 연결, LTE Cat.13, 데이드림을 지원하는 것이 특징으로, 이러한 미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서는 2017년부터 출하될 예정이다.

3. 애플 아이폰7(6SE) GeekBench 포착 

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE)가 GeekBench에 포착됐다.

GeekBench를 통해 아이폰7(6SE)는 3GB 램과 애플 A10 2.37GHz 듀얼코어 프로세서를 탑재한 것으로 확인됐으며, GeekBench 측정 결과 싱글코어 3548점, 멀티코어 6430점으로 상당히 높은 점수를 기록한 것이 확인됐다.

참고로 아이폰7(6SE) 시리즈는 지금까지 아이폰7(6SE)는 2GB 램, 아이폰7 플러스(6SE 플러스)의 경우에만 3GB 램을 탑재할 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

4. 화웨이 Y6 ii(CAM-L32) 전파인증 통과

화웨이(Huawei)의 미드레인지 스마트폰인 아너 Y6 ii(CAM-L32)가 8월 9일자로 국립전파연구원(RRA)의 전파인증을 통과했다.

화웨이 Y6 ii가 전파인증을 통과함에 따라 저렴한 가격의 자급제 스마트폰으로 국내에 빠른 시일내로 출시될 것으로 보이며, 이러한 화웨이 Y6 ii의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 HD IPS 디스플레이 (1280x720, 267ppi)
퀄컴 스냅드래곤 617 1.5GHz 옥타코어 프로세서

LPDDR3 2GB 램

16GB 내장스토리지 / MicroSD 최대 128GB 지원

800만화소 전면카메라 (F2.0) / 1300만화소 후면카메라 (F2.0)

3000mAh 배터리

Wi-Fi 802.11 b/g/n / GPS / Bluetooth 4.1

154.3 x 77 x 8.45mm의 크기, 168g의 무게

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 with EMUI 4.1

LG가 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG V10 후속 모델인 LG V20를 9월 7일(서울, 9월 6일 : 샌프란시스코) 발표할 예정인 가운데, LG V20의 렌더링 이미지가 Onleaks를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 LG V20은 기존과 동일하게 세컨드 디스플레이를 탑재한 것과 기존 LG V10과는 달리 싱글 전면카메라가 탑재된 점, 측면에 모듈을 탈착하기 위한 버튼, 후면에는 LG G5와 유사한 듀얼 후면카메라를 확인할 수 있다.

그 외에도 USB 타입-C가 적용된 것과 크기가 전작의 159.6 x 79.3 x 8.6 mm보다 줄어든 159.5 x 78.1 x 7.7 mm으로 확인됐다.

이러한 LG V20은 GSMArena에 의하면 5.7인치 QHD 디스플레이 + 세컨드 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서, Adreno 530 GPU, 4GB 램이 탑재될 것으로 확인됐으며, 이미 알려진대로 LG V20은 안드로이드 7.0 누가(Nougat)와 향상된 오디오 칩셋을 탑재할 것으로 확인됐다.