4월 28일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 4월 28일자 IT 뉴스에는

애플 아이폰7 프로 도면 이미지 유출 소식

소니 엑스페리아 F 개발중 소식

HTC M1 / S1 개발중 소식

블랙베리 로마(Rome) / 함부르크(Hamburg) 이미지 유출 소식

구글 넥서스6P 리프레쉬 GeekBench 포착 소식

미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서 안투투 벤치마크 유출 소식

삼성 독립형 VR 헤드셋 개발중 소식

화웨이 아너 5C(Honor 5C) 발표 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

-----

1. 애플 아이폰7 프로 도면 이미지 유출 

애플이 올 가을 공식 발표할 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 프로의 도면 이미지가 유출됐다.

유출된 도면을 통해 루머로 알려진 것과 같이 3.5mm 이어폰 단자가 사라진 것과 듀얼 후면카메라, 스마트 커넥터 잭을 탑재한 것을 확인할 수 있으며, 그 외에도 기존 아이폰과 동일한 7.3mm의 두께와 물리식 홈버튼을 탑재한 것을 확인할 수 있다.

또, 듀얼 스피커가 탑재된다고 알려진 것과는 달리 기존 아이폰과 동일한 모노 스피커를 탑재한 것을 확인할 수 있으며, 애플 내부에선 급격한 디자인 변화에 대해 변화시키자는 파와 유지하자는 파로 나뉘어져 있어 최종 시안의 경우 많은 시행 착오를 겪게될 것으로 보인다.

2. 소니 엑스페리아 F 개발중 

소니가 4.9mm의 초슬림 두께를 갖춘 엑스페리아 F를 개발중이라는 루머가 중국을 통해 확인됐다.

엑스페리아 F는 기존과는 다른 새로운 디자인과 새로운 하드웨어를 사용해 두께를 4.9mm까지 줄일 수 있을 것으로 보이며, 현재까지는 알려진 스펙은 없는 상태다.

3. HTC M1 / S1 개발중 

HTC가 차세대 넥서스 스마트폰을 개발할 것으로 알려진 가운데, 구글 I/O 2016에서 발표될 넥서스 스마트폰으로 추정되는 안드로이드 N 기반 M1(코드네임 Marlin) / S1(Sailfish)가 개발중인 것이 Evleaks를 통해 확인됐다.

현재 알려진 루머로는 M1이 5인치~5.5인치 스마트폰 / S1이 9인치대 태블릿PC라는 이야기와 M1이 5.5인치 / S1이 5.5인치일 것이라는 루머가 있는 상태다.

4. 블랙베리 로마(Rome) / 함부르크(Hamburg) 이미지 유출 

블랙베리가 준비중인 300~400달러 수준의 미드레인지 스마트폰 로마(Rome) / 함부르크(Hamburg)의 이미지가 BerryLINK를 통해 유출됐다.

먼저 함부르크(Hamburg)는 유출된 이미지를 통해 별도의 키보드 없이 터치스크린만 탑재돼 제품 원가를 줄인 것이 특징이며, 146 x 78mm의 크기를 갖춘 것이 확인됐다.

로마(Rome)의 경우 터치스크린과 키보드 2개를 모두 갖춘 것이 특징으로, 키보드의 경우 프리브처럼 슬라이드 방식의 키보드가 아닌 패스포트와 같은 방식의 키보드인 것으로 확인됐다.

5. 구글 넥서스6P 리프레쉬 GeekBench 포착 

구글의 플래그쉽 레퍼런스 스마트폰 넥서스6P의 리프레쉬 버전으로 추정되는 넥서스6P가 GeekBench를 통해 포착됐다.

만약 이 디바이스가 실제로 출시된다면 넥서스6P 2016이라는 네임으로 출시될 것으로 보이며, 변동사항은 AP가 퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서로 변경됐다는 점과 4GB 램이 탑재된다는 점이 있다.

6. 미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서 안투투 벤치마크 유출 

미디어텍(MediaTek)의 차세대 플래그쉽 프로세서인 미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서의 안투투 벤치마크 결과가 중국을 통해 유출됐다.

유출된 소식에 의하면 2017년부터 출하될 예정인 미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서는 기존 Helio X20 / X25와 동일한 트라이클러스터(big-Middle-LITTLE) 구조를 갖췄으며, 데카코어(10코어) 프로세서인 것이 특징이다.

미디어텍 Helio X30은 Cortex-A7x 2.8GHz x 2 + Cortex-A53 2.2GHz x 4 + Cortex-A35 2GHz x 4로 LITTLE에 해당되는 Cortex-A53이 최근 ARM이 발표한 Cortex-A35로 변경된 것을 확인할 수 있다.

미디어텍 Helio X30에선 멀티스레드 효율을 최적화해 CPU 사용을 유연하게 배분할 수 있고 대기효율이 향상됐으며, PowerVR 7XXX 쿼드코어 GPU, 2600만화소 카메라, 듀얼카메라, VR, LTE Cat.13 등을 지원한다.

이러한 미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서는 10nm FinFET 공정으로 제조될 것이라는 루머도 있는 상태며, 10nm FinFET 공정으로 제조되지 않을 경우 16nm FinFET 공정으로 제조될 것으로 보인다.

7. 삼성 독립형 VR 헤드셋 개발중 

삼성이 스마트폰없이 독립해 사용할 수 있는 독립형 VR 헤드셋을 개발중인 것이 삼성 이인종 무선사업부 개발실장을 통해 확인됐다.

미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 삼성 개발자 컨퍼런스 2016에서 삼성 이인종 무선사업부 개발실장은 스마트폰이 필요없는 독립성 VR 헤드셋을 출시할 계획이라고 밝혔으며, 이 독립형 VR에는 위치 추적 기능과 손짓과 몸동작을 인식할 수 있는 기능이 추가될 것으로 추정되고 있다.

8. 화웨이 아너 5C(Honor 5C) 발표

화웨이가 미드레인지 스마트폰인 아너 5C(Honor 5C)를 공식 발표했다.

아너 5C는 영하 40도~영상 500도 이상과 습한 환경을 500시간 가량 버티는 높은 수준의 내구성과 풀 메탈 바디, 0.5초면 지문인식이 가능한 지문인식센서를 탑재한 것이 특징이다.

아너 5C는 화웨이 산하 HiSilicon에서 16nm 공정으로 제조된 HiSilicon Kirin 650 옥타코어 프로세서를 탑재했으며, 일반 모델과 듀얼 4G 모델 2가지 모델로 출시되는 아너 5C의 가격은 일반 모델 899위안, 한화 약 16만원, 듀얼 4G 모델 999위안, 18만원이다.

이러한 화웨이 아너 5C(Honor 5C)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 Full HD 옥타코어 프로세서 (1920x1080)

HiSilicon Kirin 650 옥타코어 프로세서 (16nm 공정)

Mali T830MP2 GPU

2GB 램

16GB eMMC 5.1 내장스토리지 / MicroSD 지원

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

지문인식센서 / VoLTE / LTE Cat.6

3000mAh 배터리

안드로이드 6.0 마쉬멜로우 with EMUI 4.1