5월 22일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 5월 22일자 IT 뉴스에는

HTC 넥서스 스마트폰 메탈 프레임 바디 사용 소식

애플 아이폰7 프로토타입 실물 이미지 유출 소식

소니 엑스페리아 E5(F3311) 러시아서 포착 소식

에이수스(ASUS) 젠폰3(ZenFone 3) 시리즈 티저 이미지 공개 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. HTC 넥서스 스마트폰 메탈 프레임 바디 사용?

HTC가 차세대 넥서스 스마트폰을 개발할 것으로 알려진 가운데, 이 차세대 넥서스 스마트폰이 메탈 프레임 바디를 사용하게 될 것이라고 DigiTimes가 전했다.

HTC가 대만의 메탈 프레임 제조회사인 Catcher Technology에 차세대 넥서스 스마트폰에 사용될 메탈 프레임 바디의 제조를 위탁하여 계약을 체결한 것으로 확인됐다.

참고로 HTC의 차세대 넥서스 스마트폰은 M1(코드네임 Marlin) / S1(Sailfish)이 개발중인 것으로 확인된 바 있으며, 현재 알려진 루머로는 M1이 5인치~5.5인치 스마트폰 / S1이 9인치대 태블릿PC라는 이야기와 M1이 5.5인치 / S1이 5.5인치일 것이라는 루머가 있는 상태다.

2. 애플 아이폰7 프로토타입 실물 이미지 유출 

애플이 올 가을 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 프로토타입의 실물 이미지가 Steve Hemmerstoffer를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 기존에 유출됐던 렌더링 또는 실물 이미지와는 다른 모습을 보이고 있는 것을 확인할 수 있으며, 가장 큰 특징으로는 퍼플 컬러가 존재한다는 것과 카메라의 배열이 기존과는 다른 배열로 바뀌였다는 점이 있다.

또, 아이패드 프로 시리즈와 같이 상/하단에 스피커홀이 총 4개가 존재한 것을 확인할 수 있으며, 3.5mm 이어폰 단자가 사라진 것, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 적용된 것을 확인할 수 있다.

참고로 아이폰7은 1735mAh, 아이폰7 플러스는 2810mAh 배터리를 탑재한 것으로 확인됐으며, 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 모두 2GB 램과 최소 1200만화소 OIS 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 아이폰7 프로의 경우 3GB 램과 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것이라고 전했다.

아이폰7 시리즈에선 256GB 내장스토리지 모델이 추가될 예정이며, 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 각각 20mAh / 60mAh 늘어난 1735mAh / 2810mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐다.

3. 소니 엑스페리아 E5(F3311) 러시아서 포착 

소니가 개발중인 4.6인치 미드레인지 스마트폰 엑스페리아 E5(F3311)이 러시아에서 포착됐다.

엑스페리아 E5(F3311)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

4.6인치 HD 디스플레이 (1280x720)

미디어텍 MT6735 1.3GHz 쿼드코어 프로세서

Mali-T720 GPU

1.5GB

16GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

4. 에이수스(ASUS) 젠폰3(ZenFone 3) 시리즈 티저 이미지 공개

에이수스(ASUS)가 차세대 젠폰(ZenFone)인 젠폰3(ZenFone 3)와 젠폰3 디럭스(ZenFone 3 Deluxe), 젠폰3 맥스(ZenFone 3 Max)를 5월 30일(현지시간) 대만에서 열리는 컴퓨텍스 2016에서 발표할 예정인 가운데, 에이수스가 젠폰3 시리즈의 카메라 관련 티저 이미지를 공개했다.

공개된 티저 이미지에는 92 divided by 4 equals 23…but what about the other 3? What’s the relevancy of all these numbers? 라는 문구와 함께 카메라 렌즈를 표시하고 있어 2300만화소 카메라를 탑재했다는 것을 추측할 수 있으며, 92의 경우 사진 합성을 통해 최대 9200만화소의 결과물을 얻을 수 있는 것을 의미하는 것으로 보인다.

최근 인텔이 모바일 프로세서 사업을 포기하기로 발표한 만큼 젠폰3 / 젠폰3 디럭스는 인텔이 아닌 퀄컴의 프로세서를 탑재하게 될 것이며, 젠폰3는 5.5인치, 젠폰3 디럭스는 5.9인치 디스플레이를 탑재할 것으로 알려졌다.

젠폰3는 퀄컴 스냅드래곤 650 헥사코어 프로세서와 32GB 내장스토리지, 800만화소 전면/1200만화소 후면카메라를 탑재할 것으로 확인됐으며, 젠폰3와 젠폰3 디럭스 모두 알루미늄 바디와 안드로이드 6.0 마쉬멜로우, USB 타입-C, 3GB 램, 전/후면 LED 플래시, 지문인식센서를 탑재한 것으로 확인됐다.