5월 3일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 5월 3일자 IT 뉴스에는

애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 스펙 유출 소식

삼성 갤럭시 J2 2016(SM-J210F) GeekBench 포착 소식

삼성 3세대 14nm FinfET LPC(Low-Power Compact) 공정 개발 소식

HTC 6월 6일 원형 디스플레이 탑재한 스마트워치 발표 예정 소식

블랙베리 함부르크(Hamburg) / 로마(Rome) 렌더링 이미지 유출 소식

메이주 MX6(Meizu MX6) 5V-2A 고속충전 지원 소식

HTC 디자이어 825(Desire 825) / 디자이어 830(Desire 830) 대만서 출시 소식

삼성 갤럭시 J3 2016(SM-J310S) SK텔레콤 출시 소식

애플 아이폰7 3.5mm 이어폰 단자 부품 이미지 유출 소식

화웨이 5월 4일 7인치 태블릿PC 발표 예정 소식

3GB 램 탑재한 메이주 프로 6(Meizu Pro 6) GeekBench 포착 소식

태그호이어 커넥티드(TAG Heuer Connected) 전파인증 통과 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 스펙 유출

애플의 차세대 플래그쉽 스마트폰인 아이폰7 / 아이폰7 플러스의 스펙이 Nowhereelse.fr을 통해 유출됐다.

Nowhereelse.fr을 통해 유출된 내용에 따르면 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 모두 2GB 램과 최소 1200만화소 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 아이폰7 프로의 경우 3GB 램과 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것이라고 전했다.

아이폰7 시리즈에선 256GB 내장스토리지 모델이 추가될 예정이며, 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 각각 20mAh / 60mAh 늘어난 1735mAh / 2810mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐다.

2. 삼성 갤럭시 J2 2016(SM-J210F) GeekBench 포착 

삼성의 엔트리 스마트폰인 갤럭시 J2 2016(SM-J210F)가 GeekBench를 통해 포착됐다.

GeekBench를 통해 갤럭시 J2 2016은 스프레드트럼 SC830 1.5GHz 쿼드코어 프로세서와 1.5GB 램, 안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우를 탑재한 것으로 확인됐다.

3. 삼성 3세대 14nm FinfET LPC(Low-Power Compact) 공정 개발 

삼성이 3세대 14nm FinFET LPC(Low-Power Compact) 공정 개발을 곧 완료할 예정인 것으로 확인됐다.

3세대 14nm FinFET LPC(Low-Power Compact)는 현재 플래그쉽 스마트폰에 탑재되고 있는 퀄컴 스냅드래곤 820 / 엑시노스 8890 등과 같은 프로세서에 탑재된 2세대 14nm FinFET LPP(Low-Power Plus)보다 한세대 진화한 공정이다.

3세대 14nm FinFET LPC(Low-Power Compact) 공정은 2세대 공정보다 더 빨라진 처리 속도, 줄어든 소비 전력 등 외에도 웨이퍼 가공 과정에 쓰이는 마스크 숫자를 줄임으로써 생산 비용을 낮출 수 있다는 것이 장점이다.

이 3세대 14nm FinFET LPC(Low-Power Compact) 공정은 삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰인 갤럭시노트6에 탑재될 프로세서에 반영될 것으로 보여지고 있다.

4. HTC 6월 6일 원형 디스플레이 탑재한 스마트워치 발표 예정 

HTC가 6월 6일(현지시간) 원형 디스플레이를 탑재한 최초의 스마트워치를 발표할 것이라고 Evleaks가 전했다.

HTC의 원형 스마트워치는 그동안 원 워치(One Watch)로 불려왔으며, 이 HTC 스마트워치는 360x360 해상도의 원형 디스플레이와 구글의 안드로이드 웨어, 폴레카보네이트, 금속 재질을 갖춘 것으로 알려졌다.

5. 블랙베리 함부르크(Hamburg) / 로마(Rome) 렌더링 이미지 유출 

블랙베리가 준비중인 300~400달러 수준의 미드레인지 스마트폰 로마(Rome) / 함부르크(Hamburg)의 렌더링 이미지가 재차 유출됐다.

먼저 함부르크(Hamburg)는 유출된 이미지를 통해 별도의 키보드 없이 터치스크린만 탑재돼 제품 원가를 줄인 것이 특징이며, 하단에 스피커홀, 좌측에 전원버튼, 우측에 볼륨 버튼과 확인되지 않은 버튼이 위치해 있는 것을 확인할 수 있다.

로마(Rome)의 경우 터치스크린과 키보드 2개를 모두 갖춘 것이 특징으로, 키보드의 경우 프리브처럼 슬라이드 방식의 키보드가 아닌 패스포트와 같은 방식의 키보드인 것과 전면에 800만화소 카메라를 탑재한 것으로 확인됐다.

6. 메이주 MX6(Meizu MX6) 5V-2A 고속충전 지원 

메이주(Meizu)의 차세대 플래그쉽 스마트폰인 메이주 MX6(Meizu MX6)의 전원관련 정보가 중국내 CCC 인증을 통해 확인됐다.

메이주 MX6은 중국내 CCC 인증에서 확인된 L681M과 L681Q를 통해 5V / 2A 충전기와 미디어텍의 고속충전 기술인 Pump Express Plus가 탑재될 것으로 에상된다.

메이주 MX6은 그동안 6월 중 발표될 것으로 알려졌으며, 풀 메탈 바디를 사용한 메이주 MX6(Meizu MX6)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

미디어텍 Helio X20(MT6797) 2.3GHz 데카코어 프로세서 (20nm 공정)

Mali-T880MP4 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 2100만화소 후면카메라

4000mAh 배터리 / 5V / 2A 충전기 / Pump Express Plus

안드로이드 6.0 마쉬멜로우

풀 메탈 프레임 바디

7. HTC 디자이어 825(Desire 825) / 디자이어 830(Desire 830) 대만서 출시

HTC가 미드레인지 스마트폰 라인업인 디자이어(Desire)에 새로운 모델인 디자이어 825(Desire 825) / 디자이어 830(Desire 830)가 대만에서 출시됐다.

디자이어 825 / 디자이어 830은 2.5D 글래시와 바이 컬러 디자인을 채택한 것이 특징으로, 디자이어 825 28.3만원, 디자이어 830 35.3만원에 출시된다.

이러한 디자이어 830의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

미디어텍 MT6753T 옥타코어 프로세서

3GB 램

32GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

400만화소 울트라픽셀 전면카메라 / 1300만화소 OIS 후면카메라 (F2.8 / 28mm)

돌비사운드 / 붐사운드

2800mAh 배터리

안드로이드 5.1.1 롤리팝 with Sense UI 7

이러한 디자이어 825(Desire 825)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 HD 디스플레이 (1280x720)

퀄컴 스냅드래곤 400 1.2GHz 쿼드코어 프로세서

2GB 램

16GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

2700mAh 배터리

LTE Cat.4 / Bluetooth 4.1 / Wi-Fi 802.11 b/g

붐사운드(BoomSound) 스피커 / 돌비 오디오

156.9 x 76.9 x 7.4mm의 크기, 155g의 무게

안드로이드 6.0 마쉬멜로우 with Sense 7.0

8. 삼성 갤럭시 J3 2016(SM-J310S) SK텔레콤 출시

삼성이 엔트리 스마트폰인 갤럭시 J3 2016(SM-J310S)를 SK텔레콤을 통해 출시했다.

SK텔레콤을 통해 출시된 갤럭시 J3 2016은 화이트 컬러로 출시되며, 가격은 엔트리 스마트폰답게 저렴한 23만 1000원이다.

이러한 갤럭시 J3 2016(SM-J310S)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5인치 HD 아몰레드 디스플레이 (1280x720)

스프레드트럼 SC7731 1.5GHz 쿼드코어 프로세서

1.5GB 램

8GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

500만화소 전면카메라 / 800만화소 F2.0 후면카메라

2600mAh 배터리

안드로이드 5.1 롤리팝

142.3 x 71 x 7.9mm의 크기, 138g의 무게

9. 애플 아이폰7 3.5mm 이어폰 단자 부품 이미지 유출 

애플의 차세대 플래그쉽 스마트폰인 아이폰7의 것으로 추정되는 3.5mm 이어폰 단자의 부품이 MyDrivers를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 기존에 3.5mm 이어폰 단자가 사라지고 라이트닝 단자로 대체된다는 루머와는 달리 기존과 유사한 형태를 갖춘 것을 확인할 수 있다.

10. 화웨이 5월 4일 7인치 태블릿PC 발표 예정 

화웨이가 5월 4일 중국에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 화웨이 G9을 발표할 것으로 알려진 가운데, 이날 7인치 태블릿PC 또한 발표될 예정인 것이 티저 이미지를 통해 확인됐다.

티저 이미지를 통해 확인된 7인치 태블릿PC는 슬림한 베젤을 갖춘 것이 확인됐으며, 슬림한 베젤을 갖췄다는 정보 이외에는 알려진 정보가 없는 상태다.

11. 3GB 램 탑재한 메이주 프로 6(Meizu Pro 6) GeekBench 포착 

메이주(Meizu)의 플래그쉽 스마트폰인 메이주 프로 6(Meizu Mro 6)의 하위 버전 파생 모델로 추정되는 3GB 램 탑재 메이주 프로 6이 GeekBench에 포착됐다.

메이주 프로 6의 가격이 2499위안이였던 만큼 스펙이 다운됐기 때문에 3GB 램을 탑재한 메이주 프로 6이 실제로 출시된다면 이보다 저렴한 가격에 선보여질 것으로 추정되며, 유출된 3GB 램 탑재 메이주 프로 6의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)
미디어텍 Helio X25(MT6797T) 데카코어 프로세서

3GB 램

16GB 내장스토리지(추정) / MicroSD 지원

500만화소 전면카메라 / 2100만화소 후면카메라 (1/2.4인치 / LED 플래시 10개)

2560mAh 배터리 / mCharge 3.0 / USB 타입-C

12. 태그호이어 커넥티드(TAG Heuer Connected) 전파인증 통과

태그호이어의 안드로이드 웨어 스마트워치 태그호이어 커넥티드(TAG Heuer Connected)가 5월 3일자로 국립전파연구원(RRA)의 전파인증을 통과했다.

태그호이어 커넥티드의 가격은 1500달러, 한화 약 167만원으로, 이러한 태그호이어 커넥티드(TAG Heuer Connected)의 주요 스펙은 다음과 같다.

1.5인치 360x360 디스플레이 (사파이어 크리스탈 스크린, 240ppi)

1.6GHz 듀얼코어 프로세서

1GB 램

4GB 내장스토리지

410mAh 배터리

블루투스 / Wi-Fi / 자이로스코프 / 기울기 감지 센서 / 마이크 / 햅틱 엔진

IP67 수준의 방진/방수

안드로이드 4.3 / iOS 8.2 이상 호환