4월 17일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 4월 17일자 IT 뉴스에는

삼성 미드레인지 스마트폰 라인업 갤럭시 C 시리즈 5월 중국서 발표 예정 소식

샤오미 미 맥스(Mi Max) 전면 디스플레이 패널 이미지 유출 소식

레노버 모토 G4 플러스(Moto G4 Plus) 이미지 유출 소식

삼성 갤럭시노트6(SM-N930F) 스펙 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 미드레인지 스마트폰 라인업 갤럭시 C 시리즈, 5월 중국서 발표 예정 

삼성의 갤럭시 A와 J 사이에 위치한 중국 등 신흥 시장을 타겟으로 한 새로운 미드레인지 스마트폰 라인업인 갤럭시 C 시리즈가 5월 중국에서 발표될 것으로 확인됐다.

갤럭시 C 시리즈는 기존 갤럭시 A와는 다른 디자인의 메탈 프레임 바디를 사용한 것으로 알려졌으며, 종류는 갤럭시 C3(SM-C3000)과 갤럭시 C5(SM-C5000), 갤럭시 C7(SM-C7000)으로 나뉘게 된다.

각각의 디바이스는 4.7인치 디스플레이와 5.2인치 디스플레이, 5.5인치 디스플레이를 탑재했으며, 그 외에도 프로세서와 램 등과 같은 부분에서도 차이를 보이게 된다.

2. 샤오미 미 맥스(Mi Max) 전면 디스플레이 패널 이미지 유출 

샤오미가 3종류의 신규 패블릿을 개발중인 것이 MyDrivers를 통해 확인된 바 있는 가운데, 6.4인치 디스플레이를 탑재한 패블릿인 샤오미 미 맥스(Mi Max)의 전면 디스플레이 패널 이미지가 유출됐다.

유출된 전면 디스플레이 패널 이미지를 통해 미 맥스는 샤오미의 플래그쉽 스마트폰인 미5(Mi5)와 유사한 디자인을 갖추고 있는 것을 확인할 수 있으며, 전면에 지문인식센서가 없는 것을 보아 후면에 지문인식센서가 탑재될 것으로 보인다.

그 외에도 6.4인치의 대화면 디스플레이를 탑재한 미 맥스는 퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서 또는 미디어텍 Helio X25 데카코어 프로세서, 풀 메탈 바디, 지문인식센서 등을 탑재한 것으로 알려졌다.

3. 레노버 모토 G4 플러스(Moto G4 Plus) 이미지 유출

레노버 산하에서 모토 By 레노버라는 브랜드로 출시될 것으로 알려진 미드레인지 스마트폰 모토 G4 플러스(Moto G4 Plus)의 이미지가 Evleaks를 통해 유출됐다.

최근 실물 이미지가 유출된 바 있는 모토 G4 플러스는 전면에 LED 플래시와 지문인식센서가 포함된 홈버튼, USB 타입-C 포트를 탑재한 것이 확인된 바 있으며, 5.5인치 디스플레이와 16GB 내장스토리지, 1600만화소 후면카메라를 탑재한 것으로 확인됐다.

그 외에도 모토 G4 플러스는 다양한 커스텀이 가능한 모토메이커를 지원하는 것과 함께 280유로에 판매될 것으로 알려졌다.

4. 삼성 갤럭시노트6(SM-N930F) 스펙 유출

삼성이 IFA2016에서 발표할 차세대 패블릿 갤럭시노트6(코드네임 Grace)의 스펙이 CPU-Z를 통해 유출됐다.

CPU-Z를 통해 유출된 스펙을 보면 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서 개량형과 5.77인치 QHD 디스플레이, 6GB 램, 32GB 내장스토리지를 탑재한 것이 확인됐다.

이러한 갤럭시노트6의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.77인치 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 823 쿼드코어 프로세서 또는 엑시노스 889x 옥타코어 프로세서 개량형

LPDDR4 6GB 램

32 / 64 / 128 UFS 2.0 내장스토리지

2048레벨의 필압을 지원하는 S펜

1200만화소 듀얼픽셀 카메라 (슈퍼 OIS 플러스)

3700mAh 내외의 내장형 배터리

IP68 수준의 방진/방수

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