2월 19일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 2월 19일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S7 Always on 이미지 유출 소식

삼성 갤럭시S7 엣지 실물 이미지 유출 소식

삼성 갤럭시S7 실버 프레스 이미지 유출 소식

HTC One M10(코드네임 : Perfume) 실물 이미지 유출 소식

HP 엘리트 X3(Elite X3) 실물 이미지 / 스펙 유출 소식

애플 아이폰5SE A9 프로세서 / 아이패드 에어3 A9X 프로세서 탑재 소식

LG G5 교체형 배터리 모듈(매직 슬롯 배터리) 실물 이미지 유출 소식

LG G5 오디오 뱅앤울룹슨과 협력 소식

삼성 갤럭시S7 엣지 실물 이미지 추가 유출 소식

샤오미 미5(Mi5) 실물 이미지 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S7 Always on 이미지 유출

삼성이 MWC2016서 2월 21일 오후 7시(현지시각) 발표할 예정인 갤럭시S7의 Always on 기능 이미지가 SamMobile을 통해 유출됐다.

Always on 기능은 스마트폰이 잠금상태에서도 주요 알람이 수신되면 이를 즉시 화면에 표시해주는 기능으로, 갤럭시S7의 경우 슈퍼아몰레드 디스플레이를 탑재하기 때문에 디스플레이에 정보를 표시할때만 전력을 소비하므로 적은 배터리 소모가 특징이다.

이러한 갤럭시S7 / S7 엣지의 확인된 주요 스펙은 다음과 같다.

5.1인치 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2560x1440) - SM-G930 (플랫)

5.5인치 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2560x1440) - SM-G935 (엣지)

퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서 - 미국, 중국

엑시노스 8890 옥타코어 프로세서 - 한국, 유럽, 아시아

LPDDR4 4GB 램

32 / 64 / 128GB 내장스토리지 (UFS 2.0) / MicroSD 최대 200GB 지원 지원

500만화소 ISOCELL 전면카메라 / 1220만화소 BRITECELL 후면카메라

3000mAh (플랫) / 3600mAh (엣지) 배터리 / 30분만에 80%를 충전하는 고속충전 지원

IP68 수준의 방진 / 방수 / 고품질 오디오 DAC

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

2. 삼성 갤럭시S7 엣지 실물 이미지 유출 

삼성이 MWC2016서 2월 21일 오후 7시(현지시각) 발표할 예정인 갤럭시S7 엣지의 실물 이미지가 Weibo를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 갤럭시S7 엣지는 기존에 유출된 렌더링 이미지 및 실물 이미지와 동일한 것을 확인할 수 있으며, 기존 갤럭시S6 엣지와 크게 다르지 않은 모습을 확인할 수 있다.

측면 역시 기존 갤럭시S6 엣지와 비슷한 모습을 띄고 있는 것을 확인할 수 있으며, USB 타입-C가 적용되지 않은 것을 확인할 수 있다.

그동안 갤럭시S7 엣지는 IP68 수준의 방진/방수를 지원한다고 알려졌으며, 이번에 유출된 이미지를 통해 캡리스 방식의 방진/방수를 지원함을 확인할 수 있다.

3. 삼성 갤럭시S7 실버 프레스 이미지 유출 

삼성이 MWC2016서 2월 21일 오후 7시(현지시각) 발표할 예정인 갤럭시S7 실버의 프레스 이미지가 Evleaks를 통해 유출됐다.

디자인은 기존에 유출된 디자인과 동일한 모습을 보이고 있으며, 갤럭시S7는 실버와 블랙, 골드 컬러 등으로 출시될 것으로 알려졌다.

4. HTC One M10(코드네임 : Perfume) 실물 이미지 유출 

HTC의 차세대 플래그쉽 스마트폰인 HTC One M10(코드네임 : Perfume)의 실물 이미지가 Evleaks를 통해 유출됐다.

HTC One M10은 다가오는 MWC2016에서 발표될 것으로 알려져왔으며, 유출된 디자인과 이전에 유출된 렌더링 이미지 또는 실물 이미지를 통해 확인된 디자인과 동일한 것을 확인할 수 있다.

HTC One M10은 3월 둘째주(3월 9일) 미국내 리테일 스토어에서 판매가 시작될 것으로 알려졌으며, HTC One M10의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.1인치 QHD 아몰레드 디스플레이 (2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서

4GB 램

32GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

500만화소 울트라픽셀 전면카메라 / 1200만화소 울트라픽셀 OIS 후면카메라 (PDAF 지원)

지문인식센서 / 붐사운드(BoomSound) 스피커

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 with Sense UI 7

5. HP 엘리트 X3(Elite X3) 실물 이미지 / 스펙 유출 

이전에 팔콘(Falcon)이라는 코드네임으로 GFXBench에 포착된 바 있는 퀄컴 스냅드래곤 820 탑재 윈도우 폰인 HP 엘리트 X3(HP Elite X3)의 실물 이미지와 스펙이 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 전면은 HTC One 시리즈와 흡사해 보이는 것을 확인할 수 있으며, 후면은 메이주 MX5와 비슷한 것으로 확인됐다.

HP 엘리트 X3는 MWC2016을 통해 발표될 것으로 알려졌으며, HP 엘리트 X3의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

5.96인치 QHD 디스플레이 (2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서 

Adreno 530 GPU

4GB 램

32GB 내장스토리지 / MicroSD 최대 200GB 확장 가능

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

MIL-STD-810G 충격 테스트 / IP67 방진/방수

지문인식센서 / 홍채인식센서 / 도킹 연결

USB 타입-C / Qi 방식 무선충전 지원

윈도우10 모바일

5. 애플 아이폰5SE A9 프로세서 / 아이패드 에어3 A9X 프로세서 탑재

애플이 3월 15일(현지시각) 4인치 아이폰5SE와 아이패드 에어3, 애플 워치의 새로운 밴드를 키노트를 통해 발표할 것이라고 알려진 가운데, 아이폰5SE와 아이패드 에어3가 무슨 프로세서를 탑재할지에 대해서 블룸버그를 통해 확인됐다.

블룸버그는 애플 하드웨어 부문 수석 부사장 조니 스루지와의 인터뷰 기사에서 애플 아이폰5SE는 A9 프로세서, 아이패드 에어3은 A9X 프로세서를 탑재할 것이라고 전했다.

참고로 3월 15일 선보여져 3월 18일 출시될 아이폰5SE는 아이폰5S를 대체할 디바이스로, 아이폰5S와 동일한 4인치 디스플레이와 A9 / M9 프로세서, 향상된 카메라를 탑재하며 라이브포토와 애플 페이를 지원할 것으로 예상되고 있다.

스페이스 그레이와 실버, 핫핑크 컬러로 출시될 아이폰5SE의 가격은 16GB 모델 기준 450달러에 출시될 것으로 보이며 16GB 모델 외에 64GB 모델도 존재하는 것으로 확인됐다.

아이패드 에어3의 경우 9.7인치 3112x2334 디스플레이 및 전작보다 향상된 A9X 프로세서, 아이패드 최초의 LED 플래시, 4개의 서라운드 스피커, 애플 펜슬을 지원하는 것으로 알려졌으며, 스마트 커넥터를 탑재해 스마트 키보드를 사용할 수 있을 것으로 예상되고 있다.

6. LG G5 교체형 배터리 모듈(매직 슬롯 배터리) 실물 이미지 유출 

LG가 2월 21일(현지시각) MWC2016에서 발표할 차세대 플래그쉽 LG G5가 매직 슬롯 구조를 이용해 키보드와 외장 카메라, 음향보조기기 등 다양한 외부 기기를 부착할 수 있는 것으로 알려진 가운데, 교체형 배터리 모듈의 실물 이미지가 유출됐다.

그동안 LG G5는 매직 슬롯 구조를 이용해 내장형 950mAh 배터리와 탈착식 2450mAh 배터리를 탑재할 것이라는 이야기가 있었으며, 만약 이 루머가 사실이라면 이번에 유출된 이미지 상 배터리 옆의 빈 공간(?)이 내장형 950mAh 배터리가 들어갈 공간으로 추정된다.

참고로 알려진 LG G5의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.6인치(또는 5.5인치) QHD 디스플레이 (2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

4GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 듀얼 후면카메라 / 듀얼 LED 플래시

지문인식센서 / USB 타입-C

2800mAh 모듈식 배터리 또는 3400mAh(내장형 950mAh + 탈착식 2450mAh) 배터리

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

7. LG G5 오디오, 뱅앤울룹슨과 협력

LG가 2월 21일(현지시각) MWC2016에서 발표할 차세대 플래그쉽 LG G5의 프리미엄 오디오 사운드를 위해 뱅앤울룹슨과 협력한다고 밝혔다.

세계적인 오디오 브랜드인 뱅앤울룹슨과의 협력으로 LG G5에선 향상된 오디오 사운드를 기대해도 좋을 것으로 보여지며, LG는 뱅앤울룹슨과의 협력으로 스마트폰의 향상된 오디오 경험이 소비자들의 높아진 기대를 능가할 것이라고 밝혔다.

8. 삼성 갤럭시S7 엣지 실물 이미지 추가 유출 

삼성이 MWC2016서 2월 21일 오후 7시(현지시각) 발표할 예정인 갤럭시S7 엣지의 실물 이미지가 Steve Hemmerstoffer를 통해 추가 유출됐다.

자세한 내용은 "2. 삼성 갤럭시S7 엣지 실물 이미지 유출" 기사와 같습니다.

9. 샤오미 미5(Mi5) 실물 이미지 유출 

2월 24일 샤오미 2016년 춘계 제품 발표회를 통해 발표될 샤오미의 차세대 플래그쉽 스마트폰 미5의 실물 이미지가 Steve Hemmerstoffer를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 미5의 디자인은 기존에 유출됐던 이미지를 통해 확인된 디자인과 동일한 것을 확인할 수 있으며, 퀄컴 스냅드래곤 820 2.1GHz 쿼드코어 프로세서와 3GB 램, 64GB 내장스토리지, 안드로이드 6.0 마쉬멜로우 탑재가 확인됐다.

샤오미의 플래그쉽 스마트폰 미5는 프레젠테이션 슬라이드를 통해 3GB 램 / 32GB 내장스토리지를 탑재한 모델과 4GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한 2가지 모델로 나뉘어 출시될 것으로 확인됐으며, 이번에 유출된 미5는 3GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한 것으로 확인됐다.

참고로 프레젠테이션 슬라이드를 통해 확인된 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 820 2.2GHz 쿼드코어 프로세서 (14nm, 64비트 지원)

Adreno 530 GPU

3GB 램 / 32GB 내장스토리지

4GB 램 / 64GB 내장스토리지

2600만화소 F1.6 후면카메라 (PDAF 지원)

USB 타입-C / USB 3.0 / 퀵 차지 3.0

IEEE 802.11 ad / NFC

70.2 x 144.3 x 6.35mm의 크기