1월 24일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 1월 24일자 IT 뉴스에는

HTC 6.9인치 보급형 태블릿 HTC IV5001-A 개발중 소식

샤오미 차세대 플래그쉽 미5 2월 24일 발표 예정 소식

미디어텍 Helio X30 10nm 공정으로 제작 예정 소식

LG G플렉스2 안드로이드 6.0 마쉬멜로우 업데이트 예정 소식

삼성 갤럭시S7 시리즈 3월 11일 북미서 발매 예정 소식

화웨이 풀메탈 바디 사용한 보급형 GR3 / GR5 개발중 소식

LG G5 프로토타입 더미박스 이미지 유출 소식

애플 아이패드 에어3 도면 이미지 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. HTC 6.9인치 보급형 태블릿 HTC IV5001-A 개발중

대만의 스마트폰 제조회사 HTC가 개발중인 6.9인치 태블릿 HTC IV5001-A가 GFX Bench에 포착됐다.

HTC IV5001-A는 6.9인치 HD 디스플레이를 탑재했으며, 스프레드트럼 SC8830 1.3GHz 쿼드코어 프로세서, ARM Mali-400 MP2 GPU, 1GB 램, 16GB 내장스토리지, 500만화소 전면/500만화소 후면카메라, 안드로이드 5.0 롤리팝을 탑재한 제품으로 스펙을 통해 저가시장을 타겟으로 한 제품으로 예상된다.

HTC IV5001-A는 실제 출시시 디자이어 T 시리즈로 출시될 가능성이 있으며, 주로 중화권등에 저가 시장을 공략하기 위한 제품으로 추정된다.

2. 샤오미 차세대 플래그쉽 미5, 2월 24일 발표 예정

샤오미 차세대 플래그쉽 스마트폰 미5(Mi5)의 발표일정이 샤오미의 부사장인 黎万强의 웨이보를 통해 확인됐다.

그는 자신의 웨이보를 통해 2월 24일 열리는 샤오미 2016년 춘계 제품 발표회를 통해 미5가 발표됨을 밝혔다.

참고로, 미5는 5.2인치 Full HD 디스플레이, 퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서, 3GB 램 / 16GB 내장스토리지를 탑재한 일반 모델과 5.2인치 QHD 디스플레이, 퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서, 4GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한 고급형으로 나뉠 것이라 알려졌다.

또한, 두 모델은 공통적으로 1600만화소 후면/1300만화소 전면카메라, 지문인식센서, 3600mAh 배터리, 포스터치와 같은 기능을 탑재할 것으로 예상되고 있다.

3. 미디어텍 Helio X30, 10nm 공정으로 제작 예정

대만 미디어텍(MediaTek)의 데카코어 프로세서인 Helio X20 (MT6797)의 후속인 Helio X30는 10nm 공정으로 제조될 것으로 보인다.

Heilo X30은 Helio X20과 동일한 데카코어(10코어)방식의 big-Middle-LITTLE 형태의 트라이 클러스터로 구성된 제품으로 Heilo X20이 20nm 공정의 2.5GHz Cortex-A72 x 2 + 2GHz Cortex-A53 x 4 + 1.4GHz Cortex-A5로 구성된 것과 달리 10nm 공정의 2.5GHz Cortex-A72 x 2 + 2GHz Cortex-A72 x 2 + 1.5GHz Cortex-A35 x 2 + 1.xGHz Cortex-A35 x 2 으로 big.Middle의 구성과 LITTLE의 Cortex-A53이 최근 ARM이 발표한 Cortex-A35로 변경된 것이 특징이다.

또한, Helio X30은 트라이 클러스터 구성으로 멀티스레드 효율을 최적화 하여 CPU 과부하를 유연하게 배분할 수 있는 것이 장점인 제품으로 사용량에 따라 적절히 코어를 배분해 대기효율도 향상시켰으며, Helio X20보다 개선된 공정과 Cortex-A35를 사용할 예정이다.

그리고, 이번 정보를 통해 이전까지 알려진 16nm 공정보다 미세공정인 10nm으로 제조됨에 따라 발열 및 전력소모 등에 강점이 있을 것으로 보이며, 삼성이 2016년말, TSMC가 2017년 10nm 공정으로 넘어갈 예정이라 Helio X30도 2017년에 선보일 것으로 예상된다.

4. LG G플렉스2, 안드로이드 6.0 마쉬멜로우 업데이트 예정

LG가 작년 CES2015를 통해 발표한 커버드 디스플레이 탑재 스마트폰 G플렉스2(G Flex 2)에 안드로이드 6.0 마쉬멜로우 업데이트가 제공될 것으로 보인다.

안드로이드 5.0.1 롤리팝을 탑재한채 출시되었던 G플렉스2는 작년 5월 19일 안드로이드 5.1.1 업데이트이후 두번째 메이저 업데이트인 안드로이드 6.0 마쉬멜로우 계획중이며, 이러한 내용이 LG SmartWorld의 기종별 지원 목록을 통해 확인된 것이다.

다만, 업데이트가 언제 제공될지는 알려지지 않았으며, LG G4 등이 업데이트 되었으므로 멀지 않은 시점에 될 것으로 예상된다.

5. 삼성 갤럭시S7 시리즈, 3월 11일 북미서 발매 예정

삼성이 2월 21일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2016에 앞서 발표할 갤럭시S7 시리즈의 북미 출시 일정이 @Evleaks를 통해 유출됐다.

그에 따르면, 갤럭시S7 시리즈는 출시일로부터 3주가 지난 3월 11일 북미에서 발매할 예정이며, 이를 통해 갤럭시S7 시리즈가 이미 양산중인 상태로 국내에서도 비슷한 시기에 선보일 것이라 추정할 수 있다.

참고로, 갤럭시S7 시리즈는 5.1인치 QHD(플랫모델) / 5.5인치 QHD(엣지모델) 디스플레이와 4GB 램, 64GB 내장스토리지, 500만화소 전면/1200만화소 후면카메라, 안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우를 탑재한 것이 최근 벤치마크 등을 통해 확인됐다.

또한, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 또는 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서가 사용될 예정으로 출시 가격은 알려지지 않았으나 몇차례 루머로는 전작인 갤럭시S6와 비슷한 가격대로 출시할 것이라 알려졌다.

6. 화웨이, 풀메탈 바디 사용한 보급형 GR3 / GR5 개발중

중국의 통신기기 제조업체 화웨이는 풀메탈 바디를 사용한 보급형 스마트폰 화웨이 GR3와 화웨이 GR5를 개발중인 것이 확인됐다.

두 기종은 모두 엔트리 레벨의 스마트폰으로 GR3가 5인치, GR5가 5.5인치 디스플레이를 탑재했으며, 주요 스펙은 다음과 같다.

화웨이 GR3(Huawei GR3) 

5인치 HD IPS 디스플레이 (1280x720)

미디어텍 MT6753T 1.5GHz 옥타코어 프로세서

2GB 램

16GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

2200mAh 배터리

143.5 x 71 x 7.6mm의 크기, 135g의 무게

화웨이 GR5(Huawei GR5)

5.5인치 Full HD IPS 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 616 1.5GHz 옥타코어 프로세서

2GB 램

16GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

3000mAh 배터리

151.3 x 76.3 x 8.15mm의 크기, 158g의 무게

두 기종은 모두 안드로이드 5.1.1 기반의 EMUI 3.1을 탑재했으며, 중화권을 타겟으로 홍미와 레몬 시리즈등 엔트리급 제품들과 경쟁할 것으로 예상된다.

7. LG G5 프로토타입 더미박스 이미지 유출

LG가 2월 21일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2016을 통해 공개될 예정인 LG G5의 더미박스(Dummy Box) 이미지가 유출됐다.

디자인 노출방지 및 테스트를 위해 플라스틱 박스안에 메인보드와 액정을 넣고 만든 도시락보드 형태의 LG G5는 최근 유출된 LG G5의 다이어그램과 일치하는 디바인을 보여주고 있으며, 하단 충전단자가 USB 타입-C 형태임을 확인할 수 있다.

또한, 그동안 G시리즈의 특징이였던 후면 버튼이 측면으로 이동했으며, 메탈프레임을 사용한 것과 후면에는 듀얼 카메라 및 지문인식센서가 포함된 것을 알 수 있다.

참고로, 기존까지 유출된 내용을 통해 LG G5는 5.5인치 QHD 디스플레이와 LG V10과 같은 세컨드 스크린이 탑재됐으며, 퀄컴 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서, Adreno 530 GPU, 3GB 램 / 32GB 내장스토리지가 탑재된 것으로 알려졌다.

그리고, 800만화소 전면/1600만화소 후면카메라를 통해 135도 화각의 광각 사진 촬영 가능하며, 듀얼 LED 플래시 및 지문인식센서, 2800mAh 모듈식 배터리을 탑재한 것으로 밝혀진 상태로 같은날 발표되는 삼성 갤럭시S7 시리즈와 경쟁할 것으로 예상되고 있다.

8. 애플 아이패드 에어3 도면 이미지 유출 

nowhereelse.fr의 Steve Hemmerstoffer는 3월에 있을 애플의 프레스 이벤트를 통해 4인치 아이폰5SE와 애플 워치의 새로운 밴드들과 함께 공개될 것으로 예상되는 아이패드 에어3의 도면 이미지를 공개했다.

아이패드 에어3는 최근 공개된 아이패드 프로와 같이 4개의 서라운드 스피커가 탑재됐으며, LED 플래시와 진동스위치가 특징이며, 스펙에 대한 정보는 상세히 알려지지 않았으나 9.7인치 3112x2334 디스플레이 및 전작보다 향상된 A9X 프로세서가 사용될 것으로 예상되고 있다.

또한, KGI 증권 애널리스트 밍치궈에 따르면, 아이패드 에어3는 부품 공급문제로 아이폰6S에 탑재된 3D 터치는 탑재되지 않을 것으로 전망하기도 했다.