3월 14일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 3월 14일자 IT 뉴스에는

마이크로소프트 루미아 640(RM-1072/RM1073) GCF 인증 통과 소식

LG G4(LG-F818P) 인도네시아 FCC 인증 통과 소식

소니 엑스페리아 Z4 크기 유출 소식

오포 R7f(OPPO R7f) Postel 인증 통과 소식

화웨이 어센드 P8 티저 공개 소식

후지쯔 스마트폰 / 태블릿PC 용 루프 히트 파이프 개발 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 마이크로소프트 루미아 640(RM-1072/RM-1073), GCF 인증 통과

마이크로소프트의 윈도우 8.1 with 루미아 데님을 탑재한 스마트폰 루미아 640이 GCF 인증을 통과했다.

RM-1072/RM-1073은 FDD-LTE / W-CDMA / GSM를 지원하며 지원하는 주파수는 다음과 같다.

-RM-1072 주파수-

FDD-LTE 2600 (B7) / 2100 (B1) / 1800 (B3) / 900 (B8) / 800 (B20) MHz

W-CDMA 2100 (I) / 900 (VIII) / 850 (V) MHz

GSM 1900 / 1800 / 900 / 850 MHz

-RM-1073 주파수- 

FDD-LTE 2600 (B7) / 1900 (B2) / 1700 (B4) / 850 (B5) MHz

W-CDMA 2100 (I) / 1900 (II) / 1700 (IV) / 850 (V) MHz

GSM 1900 / 1800 / 900 / 850 MHz

두 모델 모두 LTE Cat.4를 지원해 다운로드 최대 150Mbps / 업로드 최대 50Mbps를 지원하며, 주요 스펙은 다음과 같다.

5인치 HD 디스플레이 (1280x720, 294ppi) 

퀄컴 스냅드래곤 400(MSM8926) 1.2GHz 쿼드코어 프로세서

1GB 램

8GB 내장스토리지

90만화소 전면카메라 / 800만화소 후면카메라

Bluetooth 4.0 / LAN IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz) / NFC Type A/B

2500mAh 배터리

윈도우 폰 8.1 with 루미아 데님

2. 소니 엑스페리아 Z4(Xperia Z4) 크기 유출

소니의 차세대 플래그쉽 스마트폰 엑스페리아 Z4(Xperia Z4)의 크기가 @Onleaks를 통해 유출됐다.

엑스페리아 Z4는 기존의 플래그쉽 6개월 출시간격 전례를 통해 MWC2015를 통해 공개될 것으로 예상되었으나 발표가 되지 않아 완성도를 높이기 위해 출시가 지연된 것으로 예상되고 있는 상태로 이번에 알려진 크기를 통해 전작인 엑스페리아 Z3의 146 x 72 x 7.3mm보다 0.1mm 슬림해진 146.3 x 71.9 x 7.2mm의 크기로 확인됐다.

참고로 엑스페리아 Z4는 중국에서 유출된 스크린샷을 통해 퀄컴 퀄컴 스냅드래곤 810(MSM8994) 2.0GHz 옥타코어 프로세서와 안드로이드 5.0.2, 커널 버전 3.10, 빌드 28. 등 이 확인됐다.

소니 엑스페리아 Z4(Xperia Z4)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.4인치 QHD Triluminos 디스플레이 (2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 810(MSM8994) 2.0GHz 옥타코어 프로세서

3GB 램

32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 2070만화소 Exmor RS IMX230 카메라 센서 후면카메라

Bluetooth 4.0 / LTE Cat.9 지원

S 마스터 HX 디지털 앰프 지원

3420mAh 배터리

안드로이드 5.0.2 롤리팝

3. LG G4(LG-F818P), 인도네시아 GCF 인증 통과

LG의 플래그쉽 G4로 추정되는 LG-H818P가 인도네시아 FCC 인증을 통과했다.

G4는 최근 @onleaks를 통해 렌더링 이미지가 유출되기도 했으며, 알려진 스펙에 따르면, 148.9 x 76.5 x 9.9mm의 크기와 후면엔 최근 루머처럼 지문인식센서가 통합된 것 처럼 보이는 물리 버튼이 위치해 있다.

또한 전체적인 디자인을 통해 G플렉스2와 같이 커브드 디스플레이를 탑재한 듯 휘어진 모습을 보여주고 있으며, 국내에 4~5월경 출시될 것으로 알려진 상태다.

현재까지 알려진 LG G4의 주요 스펙은 다음과 같다.

5~5.5인치 QHD 디스플레이 (2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 810 2.0GHz 옥타코어 프로세서

LPDDR4 4GB 램

32GB/64GB UFS 2.0 내장스토리지 / MicroSD 지원

2000만화소 후면카메라 / 500만화소 전면카메라

메탈 유니바디

4. 오포 R7f(OPPO R7f), Postel 인증 통과

중국의 스마트폰 제조업체 오포(OPPO)는 최근 발표한 오포 R5(OPPO R5)의 후속으로 추정되는 오포 R7f(OPPO R7f)가 인도네시아의 인증기관인 Postel의 인증을 통과했다.

오포 R7f(OPPO R7f)은 64비트를 지원하는 미디어텍 MT6795 2.2GHz 옥타코어 프로세서와 QHD 디스플레이, 2070만 화소 카메라를 탑재한 것으로 알려졌으며, 전작인 OPPO R5가 4.87mm의 초슬림 바디를 사용하였기 때문에 R7f도 전작과 같은 초슬림 스마트폰이 될 것으로 추정된다.

5. 화웨이, 어센드 P8(Ascend P8) 티저 공개

화웨이는 자사의 웨이보를 통해 8이라는 숫자가 적혀진 티저 이미지를 공개했다.

몇차례 유출된 정보를 통해 4월 15일경 런던에서 자사의 플래그쉽 어센드 P8(Ascend P8)을 발표한다고 알려졌으며, 이번 티저를 통해 배터리 및 사파이어글래스, 카메라를 강조하고 있다.

이를 통해 강화된 배터리 성능(또는 급속충전)과 전작과 같이 고급모델에 고릴라 글래스 4와 사파이어글래스를 사용해 강도를 높인 것을 추정할 수 있으며, 강력한 카메라 성능을 추정할 수 있다.

현재까지 알려진 정보에 따르면 어센드 P8은 안드로이드 5.0 롤리팝과 64비트를 지원하는 Hisilicon Kirin 930 옥타코어 프로세서와 5.2인치 Full HD 디스플레이, OIS를 지원하는 1300만화소 후면카메라, 3GB 램, 2600mAh 배터리를 탑재한 것으로 알려졌다.

이 제품은 4월 15일 런던에서 발표될 것으로 예상되며, 화웨이는 5.2인치 어센드 P8외에도 6.8인치 디스플레이를 탑재한 어센드 P8 맥스(Ascend P8 Max)라는 패블릿 제품도 준비중인 것으로 알려진 상태이다.

6. 후지쯔, 스마트폰 / 태블릿PC용 루프 히트 파이프 개발

스마트폰이 점차 고성능화 되면서 프로세서 및 모뎀등 주요 부품의 발열 문제가 떠오르는 가운데 후지쯔는 스마트폰 및 태블릿PC등 소형 디바이스를 위한 냉각 및 열분산 성능을 높인 두께 1mm이하의 루프형 히트 파이프 냉각 부품을 발표했다.

히트파이프는 이미 2013년 NEC의 마이더스X를 통해 스마트폰에 사용되기도 했으며, 이번에 발표된 후지쯔의 루프형 히트 파이프는 열을 흡수하는 부분 증발기고 열을 확산하는 부분 응축기을 냉매를 봉입한 파이프로 연결하여 폐쇄회로를 구성한 것이다.

이 루프형 히트파이프는 프로세서에 연결된 증발기가 열을 흡수하며 냉매를 기화시키면, 그 기화열로 프로세서를 냉각시키는 것으로 분무기로 물을 뿌리는 것과 비슷한 효과를 보여주고 있다.

후지쯔의 루프형 히트 파이프는 기존의 히트파이프보다 최대 5배의 냉각 효율을 가지고 있어 스마트폰의 발열 줄이고, 슬림화를 할 수 있는것이 특징으로 0.6mm까지 슬림화를 할 수 있는것이 장점인 제품이다.

이로써 스마트폰을 더욱 슬림하게 제조하면서도 발열로 인한 소비전력을 감소시킬 수 있어 동일 크기에서 더욱 고성능의 클럭 및 배터리 효율을 보여줄 수 있는 장점이 있어, 앞으로 스마트 디바이스 및 웨어러블 디바이스등 다양한 분야에서 응용할 수 있을 것으로 예상된다.