2월 19일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 2월 19일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스 중국형 모델 6GB 램 탑재 소식

태그호이어 커넥티드 모듈러(TAG Connected Modular) 발표 예정 소식

샤오미 미6(Mi6) 스펙 유출 소식

샤오미 미5c(코드네임 Meri) GeekBench 포착 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스 중국형 모델 6GB 램 탑재 

삼성이 2017년 3월 29일 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스가 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8 / 갤럭시S8 중국형 모델은 6GB 램을 탑재하게 될 것이라고 MyDriver가 전했다.

유출된 정보에 의하면 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스의 글로벌 모델은 4GB 램을 탑재하지만 중국형 모델은 6GB 램을 탑재하게 될 것이라고 전했으며, 6GB 램과 64GB 내장스토리지 / 128GB 내장스토리지 2가지 라인업으로 출시될 것으로 확인됐다.

2017년 3월 29일 뉴욕에서 발표 후 4월 21일 출시될 것으로 알려진 갤럭시S8은 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.8인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 디스플레이 비율은 18.5:9로, 2960x1440의 해상도를 갖출 것으로 확인됐다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 AF를 지원하는 800만화소 F1.7 전면카메라, 5.8인치 / 6.2인치 모델 모두 1200만화소 F1.7 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 두 모델 모두 포스 터치를 지원하는 것과 갤럭시S8 3000mAh 배터리 / 갤럭시S8 플러스 3500mAh 배터리를 탑재할 것으로 알려졌다.

또, 갤럭시S8은 RGB 스트라이프 배열을 사용한 새로운 18.5:9 비율의 2960x1440 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB / 64GB 내장스토리지를 탑재하는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커(하만카돈 기술 탑재?), 후면 광학식 지문인식센서, Bluetooth 4.2, 인공지능 AI 비서 빅스비(Bixby)와 빅스비 호출 버튼, 도킹으로 PC와 같이 사용할 수 있는 DeX 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 9(8895) 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP20 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌으며, 가격은 갤럭시S8 799유로, 한화 약 100.5만원, 갤럭시S8 플러스 899유로, 한화 약 113만원에 판매될 것으로 알려졌다.

2. 태그호이어 커넥티드 모듈러(TAG Connected Modular) 발표 예정

태그호이어(TAG Heure)가 안드로이드 웨어 2.0을 탑재한 차세대 스마트워치 커넥티드 모듈러(Connected Modular)를 3월 14일 발표할 예정이다.

태그호이어 커넥티드 모듈러는 독립형 앱과 구글 어시스턴트, 안드로이드 페이, 필기인식, 다양한 워치페이스, 메시징 기능 향상, 피트니스 기능 지원 등이 다양한 기능을 탑재한 안드로이드 웨어 2.0와 원형 디스플레이, 개선된 디자인 등을 탑재할 것으로 보인다.

3. 샤오미 미6(Mi6) 스펙 유출 

샤오미가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 미6(Mi6)이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 출시될 것으로 알려진 가운데, 미6의 스펙이 웨이보를 통해 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 미5는 Full HD 디스플레이 / 4GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한 기본형 모델과 QHD 디스플레이 / 4GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한 고급형 2가지 모델이 준비중인 것이 확인됐으며, 전면카메라는 AF를 지원하는 800만화소 카메라(소니 IMX268), 후면카메라는 1200만화소 카메라(IMX386)이 탑재되는 것으로 확인됐다.

이러한 모든 버전의 미6은 800만화소 전면(소니 IMX268, AF 지원)1200만화소 후면카메라(소니 IMX386)와 안드로이드 7.0 누가(Nougat) with MIUI 9를 탑재하는 것으로 알려졌다.

미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서를 탑재한 미6는 1999위안, 한화 약 34.4만원, 퀄컴 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서가 탑재된 미6가 2499위안, 한화 약 43만원, 듀얼 엣지 디스플레이 / 세라믹 바디를 사용한 미6가 2999위안, 한화 약 51.6만원에 판매될 것으로 알려졌다.

4. 샤오미 미5c(코드네임 Meri) GeekBench 포착

샤오미가 개발중인 신규 미드레인지 스마트폰 미5c(코드네임 Meri)가 GeekBench에 포착됐다.

GeekBench를 통해 미5c는 샤오미 산하 기업인 Beijing Pinecore Electronics에서 개발된 Cortex-A53 기반 옥타코어 프로세서를 탑재하는 것으로 확인됐으며, 3GB 램과 안드로이드 7.1.1 누가(Nougat)를 탑재하는 것으로 확인됐다.

이러한 미5c(Mi5c, 코드네임 Meri)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080, 2.5D 글래스)

자체 생산 2.2GHz 옥타코어 프로세서 (Cortex-A53 기반)

Mali-T860 GPU

3GB 램

32GB / 64GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라

미 페이 / NFC

안드로이드 7.1.1 누가(Nougat) with MIUI