2월 15일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 2월 15일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 렌더링 이미지 등장 소식

LG G6 3200mAh 이상 배터리 탑재 소식

화웨이 P10 렌더링 이미지 유출 소식

화웨이 P10 플러스 8GB 램 버전 포착 소식

애플 5.8인치 아이폰 스테인리스 스틸 / 강화유리 사용 소식

LG G6 티저 이미지 공개 소식

애플 디스플레이 내장 지문인식센서 특허 출원 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 렌더링 이미지 등장

삼성이 2017년 3월 29일 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스가 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8의 렌더링 이미지가 등장했다.

등장한 렌더링 이미지를 통해 갤럭시S8은 기존에 알려진 것과 같이 All-Screen 디자인을 채택해 기존에 알려진 것과 같이 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.8인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 갤럭시S7과 비슷한 148.9 x 68 x 8mm의 크기를 갖춘 것을 확인할 수 있다.

갤럭시S8은 LED 플래시의 위치는 기존 갤럭시S7과 동일하지만 지문인식센서가 카메라 옆으로 이동한 것으로 확인됐으며, 전면 홍채인식센서와 전면을 기준으로 우측 측면에는 전원 버튼 / 좌측 측면에는 볼륨 버튼과 빅스비(Bixby) 호출 버튼이, 하단에는 USB 타입-C / 3.5mm 이어폰 단자가 위치한 것으로 확인됐다.

2017년 3월 29일 뉴욕에서 발표 후 4월 21일 출시될 것으로 알려진 갤럭시S8은 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.8인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 디스플레이 비율은 18.5:9로, 2960x1440의 해상도를 갖출 것으로 확인됐다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 AF를 지원하는 800만화소 F1.7 전면카메라, 5.8인치 / 6.2인치 모델 모두 1200만화소 F1.7 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 두 모델 모두 포스 터치를 지원하는 것과 갤럭시S8 3000mAh 배터리 / 갤럭시S8 플러스 3500mAh 배터리를 탑재할 것으로 알려졌다.

또, 갤럭시S8은 RGB 스트라이프 배열을 사용한 새로운 18.5:9 비율의 2960x1440 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB / 64GB 내장스토리지를 탑재하는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커(하만카돈 기술 탑재?), 후면 광학식 지문인식센서, Bluetooth 4.2, 인공지능 AI 비서 빅스비(Bixby)와 빅스비 호출 버튼, 도킹으로 PC와 같이 사용할 수 있는 DeX 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP20 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌으며, 가격은 갤럭시S8 799유로, 한화 약 100.5만원, 갤럭시S8 플러스 899유로, 한화 약 113만원에 판매될 것으로 알려졌다.

2. LG G6 3200mAh 이상 배터리 탑재 

LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 10일 국내에 출시될 예정인 가운데, LG G6이 3200mAh 이상의 배터리를 탑재하게 될 것으로 보인다.

이동통신사 고위 관계자에 의하면 LG G6는 3200mAh 이상의 배터리를 탑재해 12시간이 넘는 웹서핑이 가능한 것으로 확인됐다.

이러한 LG G6는 알루미늄 + 강화유리 바디와 방진/방수를 지원할 것으로 알려졌으며, LG G6은 18:9 비율의 5.7인치 2880x1440 디스플레이(564ppi)와 퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서, Adreno 530 GPU, 6GB 램, 듀얼 후면카메라, USB 타입-C, 3200mAh 이상의 일체형 배터리, 히트파이프, 구글 어시스턴트, 쿼드 DAC 등을 탑재할 것으로 알려졌다.

3. 화웨이 P10 렌더링 이미지 유출 

화웨이가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 화웨이 P10 / P10 플러스가 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표될 예정인 가운데, 화웨이 P10의 렌더링 이미지가 Onleaks를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 화웨이 P10은 145.5 x 69.5 x 7.35mm의 크기와 플랫 디스플레이, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼을 탑재한 것을 확인할 수 있으며, 라이카 인증을 통과한 후면 듀얼카메라와 LED 듀얼 플래시, 레이저 오토 포커스, USB 타입-C, 3.5mm 이어폰 단자 등이 탑재된 것을 확인할 수 있다.

5.2인치 플랫 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10은 4GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델 3488위안, 한화 약 58.7만원, 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 4088위안, 한화 약 68.8만원, 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델 4688위안, 한화 약 78.9만원에 판매될 예정이다.

5.5인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 플러스는 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 4988위안, 한화 약 84만원, 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델 5688위안, 한화 약 95.8만원에 판매될 것으로 확인됐다.

5.2인치 플랫 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 / 5.5인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 플러스는 라이카 인증을 획득한 듀얼 후면카메라, 하만카돈과 야마하 인증을 획득한 스피커를 탑재하는 것으로 알려졌으며, MWC2017을 통해 발표 후 4월 출시될 것으로 알려진 화웨이 P10 / P10 플러스의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

화웨이 P10	화웨이 P10 플러스
5.2인치 QHD 플랫 디스플레이 (2560x1440)	5.5인치 QHD 듀얼 엣지 디스플레이 (2560x1440)
HiSilicon Kirin 960 또는 Kirin 965 2.3GHz 옥타코어 프로세서	HiSilicon Kirin 960 또는 Kirin 965 2.3GHz 옥타코어 프로세서
Mali-G71 MP8 GPU	Mali-G71 MP8 GPU
4GB 램 / 32GB 내장스토리지 (3488위안)	4GB 램 / 64GB 내장스토리지 (4988위안)
4GB 램 / 64GB 내장스토리지 (4088위안)	6GB 램 / 128GB 내장스토리지 (5688위안)
6GB 램 / 128GB 내장스토리지 (4688위안)	-
800만화소 전면카메라 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증)	800만화소 전면카메라 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증)
3100mAh 배터리	3650mAh 배터리
안드로이드 7.0 누가(Nougat) with EMUI 5	안드로이드 7.0 누가(Nougat) with EMUI 5

4. 화웨이 P10 플러스 8GB 램 버전 포착 

화웨이가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 화웨이 P10 / P10 플러스가 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표될 예정인 가운데, 화웨이 P10 플러스의 8GB 램 버전이 스페인 유통업체를 통해 포착됐다.

화웨이 P10 플러스의 8GB 램 버전은 HiSilicon Kirin 960 옥타코어 프로세서와 5.5인치 Full HD 듀얼 엣지 디스플레이, 8GB 램, 512GB 내장스토리지를 탑재한 것이 확인됐으며, 799유로, 한화 약 96.3만원에 판매될 예정인 것이 확인됐다.

5. 애플 5.8인치 아이폰 스테인리스 스틸 / 강화유리 사용

애플이 2017년 하반기 발표할 5.8인치 아이폰이 스테인리스 스틸 / 강화유리를 사용할 예정이라고 DigiTimes가 전했다.

DigiTimes에 의하면 5.8인치 아이폰은 지금까지 사용했던 알루미늄보다 견고한 스테인리스 스틸 프레임을 사용하는 것으로 확인돼 단가는 높아지지만 가공이 쉬워 가공 비용을 절감할 수 있을 것으로 보이며, 측면은 스테인리스 스틸 프레임 / 후면 강화유리를 사용해 무선충전을 지원하게 될 것으로 보인다.

6. LG G6 티저 이미지 공개 

LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 10일 국내에 출시될 예정인 가운데, LG가 LG G6의 신규 티저 이미지를 공개했다.

공개된 티저 이미지의 'RESIST MORE. UNDER PRESSURE'라는 문구를 통해 LG G6이 IP68 수준의 방진/방수를 지원할 것을 예상할 수 있다.

7. 애플 디스플레이 내장 지문인식센서 특허 출원

애플이 홈버튼 없이 디스플레이를 터치하는 것 만으로도 지문인식이 가능한 디스플레이 내장 지문인식센서의 특허를 출원\했다.

특허가 출원된 디스플레이 내장 지문인식센서는 적외선 다이오드를 이용한 기술으로, 이번 특허를 통해 차세대 아이폰에서는 홈버튼이 사라질 것을 예상할 수 있다.