2월 4일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 2월 4일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 일부 개발자에게 제공 소식

삼성 갤럭시 탭 S3 S펜 제공 소식

LG G6 케이스 렌더링 이미지 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 일부 개발자에게 제공

삼성이 2017년 3월 29일 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스가 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8 테스트용 디바이스가 일부 개발자에게 제공된 것이 확인됐다.

제공된 갤럭시S8는 최종양산시료 모델로 추정되며, 이를 통해 어플은 18.5:9 비율의 디스플레이를 탑재한 갤럭시S8에 맞춰 업데이트될 것으로 보인다.

2017년 3월 29일 뉴욕에서 발표 후 4월 21일 출시될 것으로 알려진 갤럭시S8은 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.7인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 디스플레이 비율은 18.5:9로, 2960x1440의 해상도를 갖출 것으로 확인됐다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 AF를 지원하는 800만화소 F1.7 전면카메라, 5.7인치 / 6.2인치 모델 모두 1200만화소 F1.7 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 두 모델 모두 포스 터치를 지원하는 것과 갤럭시S8 3000mAh 배터리 / 갤럭시S8 플러스 3500mAh 배터리를 탑재할 것으로 알려졌다.

또, 갤럭시S8은 RGB 스트라이프 배열을 사용한 새로운 18.5:9 비율의 2960x1440 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB / 64GB 내장스토리지를 탑재하는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커(하만카돈 기술 탑재?), 후면 광학식 지문인식센서, Bluetooth 4.2, 인공지능 AI 비서 빅스비(Bixby)와 빅스비 호출 버튼, 도킹으로 PC와 같이 사용할 수 있는 DeX 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP20 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌으며, 가격은 갤럭시S8 799유로, 한화 약 100.5만원, 갤럭시S8 플러스 899유로, 한화 약 113만원에 판매될 것으로 알려졌다.

2. 삼성 갤럭시 탭 S3 S펜 제공 

삼성이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 차세대 플래그쉽 태블릿PC 갤럭시 탭 S3(SM-T820 / SM-T825)를 발표할 예정인 가운데, SamMobile이 갤럭시 탭 S3에는 S펜이 제공될 것이라고 전했다.

SamMobile에 의하면 갤럭시 탭 S3에는 S펜이 제공됨에 따라 꺼진화면 메모 등의 S펜을 활용한 기능이 탑재될 것으로 확인됐으며, 디바이스에 S펜을 수납할 수 있는 공간은 없지만 S펜을 수납할 수 있는 커버 등이 출시될 것으로 보인다.

참고로 MWC2017에서 일반 갤럭시 탭 S3와 함께 S펜이 탑재된 갤럭시 탭 S3 with S펜도 함께 발표된다는 루머도 존재하는 상태로, 갤럭시 탭 S3(SM-T820 / SM-T825)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

9.7인치 QXGA 디스플레이 (2048x1536)

퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

4GB 램

32GB UFS 2.0 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

USB 타입-C

5.3mm의 두께

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

3. LG G6 케이스 렌더링 이미지 유출

LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 10일 국내에 출시될 예정인 가운데, LG G6의 케이스 렌더링 이미지가 유출됐다.

LG G6는 유출된 이미지를 통해 LG G6는 18:9 비율의 5.7인치 2880x1440 디스플레이(564ppi)와 슬림한 베젤을 통해 디스플레이 비율(Screen to body)가 90%를 웃도는 것이 확인됐으며, 듀얼 후면카메라, 후면 지문인식센서, USB 타입-C 포트, 상단 3.5mm 이어폰 단자 등이 탑재된 것을 확인할 수 있다.

후면의 경우 기존에는 강화유리를 사용한 것으로 알려졌지만 이번 유출을 통해 후면 또한 메탈을 사용하거나 메탈릭 스타일의 강화유리를 사용하는 것을 예상할 수 있다.

이러한 LG G6는 알루미늄 + 강화유리 바디와 방진/방수를 지원할 것으로 알려졌으며, LG G6은 18:9 비율의 5.7인치 2880x1440 디스플레이(564ppi)와 퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서, Adreno 530 GPU, 6GB 램, MST / NFC 방식의 LG 페이, 일체형 배터리, 무선 충전 기능, 히트파이프, 구글 어시스턴트 등을 탑재할 것으로 알려졌다.