1월 16일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 1월 16일자 IT 뉴스에는

LG G6 히트파이트(HeatPipe) 탑재 소식

소니 G3112 / G3221 UAProf 포착 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. LG G6 히트파이프(HeatPipe) 탑재

LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 10일 국내에 출시될 예정인 가운데, LG가 LG G6에는 히트파이프(HeatPipe)가 탑재될 것이라고 밝혔다.

LG는 LG G6에는 히트파이프를 탑재해 발열을 최소화했다고 밝혔으며, LG G6은 발열이 많은 부품 간에 충분한 여유 공간을 확보해 열이 한 곳에 몰리지 않고 분산되도록 설계됐다고 밝혔다.

LG G6은 배터리 열 노출 시험에서 미국(IEEE1725)과 유럽(IEC62.133)의 국제 기준 130도 규격보다 15% 이상 높은 온도인 150도의 발열 테스트를 통과했으며, 그 외에도 날카로운 못으로 배터리 중앙을 찌르는 관통 테스트, 일정 높이에서 무거운 물체를 떨어뜨리는 충격 테스트, 복합 환경 시험 등을 실시했다.

이러한 LG G6은 기존에 유출된 이미지를 통해 LG G6은 LG G5와 유사한 디자인을 갖춘 것과 149.4 x 72.43mm의 크기를 갖춘 것으로 확인됐으며, 상단 3.5mm 이어폰 단자, 하단 USB 타입-C 포트, 커빙이 들어간 후면 글래스, 후면 듀얼카메라, 듀얼 LED 플래시, 지문인식센서 등이 위치한 것이 확인됐다.

이러한 LG G6는 알루미늄 + 강화유리 바디와 방진/방수를 지원할 것으로 알려졌으며, LG G6은 퀄컴 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서와 Adreno 540 GPU, 6GB 램, MST / NFC 방식의 LG 페이, 일체형 배터리, 무선 충전 기능 등을 탑재할 것으로 알려졌다.

2. 소니 G3112 / G3221 UAProf 포착

소니가 개발중인 차세대 디바이스 G3112 / G3221이 UAProf에 포착됐다.

UAProf를 통해 G3112 / G3221은 미디어텍 Helio P20(MT6757) 옥타코어 프로세서를 탑재한 것이 확인됐으며, 미디어텍 Helio P20을 탑재한 것을 통해 미드레인지 디바이스임을 예상할 수 있다.