1월 3일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 1월 3일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 데스크탑 경험 프레젠테이션 슬라이드 유출 소식

LG G6 케이스 렌더링 이미지 유출 소식

샤오미 미 믹스(Mi Mix) 화이트 CES2017서 발표 예정 소식

에이수스 젠폰 AR(ASUS ZenFone AR) 프레스 이미지 유출 소식

TCL 블랙베리 DTEK70(머큐리) 티저 동영상 공개 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 데스크탑 경험 프레젠테이션 슬라이드 유출 

삼성이 2017년 4월 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)이 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8에 제공될 데스크탑 경험 프레젠테이션 슬라이드가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 갤럭시S8에는 윈도우폰의 Continuum과 유사한 기능을 제공하는 것을 확인할 수 있으며, 케이블을 통해 모니터와 연결해 블루투스 키보드 또는 마우스로 멀티윈도우나 멀티태스킹을 지원하는 안드로이드 기반 데스크탑처럼 사용할 수 있는 등 기존 SideSync보다 진보된 것을 확인할 수 있다.

(갤럭시S8에 탑재되는 것이 확실한 것은 아님)

2017년 4월 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 갤럭시S8은 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.7인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼이 사라지는 대신 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능한 광학식 또는 초음파 지문인식센서를 탑재할 것으로 보인다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 5.7인치 / 6.2인치 모델 모두 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 전면카메라는 AF를 지원할 것으로 알려졌다. 

또, 갤럭시S8은 RGB 스트라이프 배열을 사용한 새로운 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB 또는 6GB 램(최대 8GB, 루머)을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커(하만카돈 기술 탑재?), 시냅틱(Synaptic) FS4500 지문인식센서, Bluetooth 4.2, 인공지능 AI VIIV 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP20 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.

2. LG G6 케이스 렌더링 이미지 유출 

LG가 2017년 2월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6의 케이스 렌더링 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 기존에 유출된 렌더링 이미지와 동일한 것을 확인할 수 있으며, LG G6은 LG G5와 유사한 디자인을 갖춘 것과 149.4 x 72.43mm의 크기를 갖춘 것으로 확인됐으며, 상단 3.5mm 이어폰 단자, 하단 USB 타입-C 포트, 커빙이 들어간 후면 글래스, 후면 듀얼카메라, 듀얼 LED 플래시, 지문인식센서 등이 위치한 것이 확인됐다.

이러한 LG G6는 알루미늄 + 강화유리 바디와 방진/방수를 지원할 것으로 알려졌으며, LG G6은 퀄컴 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서와 Adreno 540 GPU, 6GB 램, MST / NFC 방식의 LG 페이, 일체형 배터리, 무선 충전 기능 등을 탑재할 것으로 알려졌다.

3. 샤오미 미 믹스(Mi Mix) 화이트 CES2017서 발표 예정 

샤오미가 10월 25일 베이징 대학 체육관에서 열린 프레스 이벤트를 통해 필립 스탁(Philippe Starck)이 디자인한 패블릿 미 믹스(Mi Mix)을 발표한 가운데, 샤오미 미 믹스의 화이트 컬러 모델이 1월 4일 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017을 통해 발표될 것으로 보인다.

공개된 티저 이미지를 통해 WHITE 글자가 빛나고 있는 것을 통해 미 믹스의 화이트 컬러가 발표될 것으로 예상되고 있다.

샤오미 미 믹스는 샤프 아쿠오스 크리스탈과 유사한 제로베젤 디자인을 채택해 6.4인치 대화면을 사용했음에도 91.3%의 화면 비율을 보여줘 5.5인치 아이폰7 플러스와 동일한 크기를 갖춘 것이 특징으로, 소프트키로 인해 실제 화면이 차지하는 비율이 작아지는 것을 방지하기 위해 17:9(소프트키 제외 16:9)의 화면 비율로 구성된 것이 특징이다.

샤오미 미 믹스는 제로베젤을 구현하기 위해 근접센서를 초음파 거리 센서로 교체했으며, 50% 크기를 줄인 카메라와 리드 사운드 스타일의 수화부를 압전 세라믹 센서로 바꾸는 등의 변화가 존재한다.

샤오미 미 믹스는 4GB 램 / 128GB 내장스토리지를 탑재한 모델이 3499위안, 한화 약 58.5만원, 6GB 램 / 256GB 내장스토리지를 탑재한 고급형(18k) 모델이 3999위안, 한화 약 66.9만원에 11월 4일 출시될 예정으로, 이러한 샤오미 미 믹스(Mi MIX)의 주요 스펙은 다음과 같다.

6.4인치 디스플레이 (17:9 비율)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

LPDDR4 4GB 램 / 128GB UFS 2.0 내장스토리지 (3499위안)

LPDDR4 6GB 램 / 256GB UFS 2.0 내장스토리지 (3999위안)

500만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

4400mAh 배터리 / 퀵 차지 3.0

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 with MIUI 8

4. 에이수스 젠폰 AR(ASUS ZenFone AR) 프레스 이미지 유출

에이수스(ASUS)가 2017년 1월 4일 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017를 통해 증강현실(AR)을 지원하는 젠폰 AR(ZenFone AR)을 발표할 것으로 알려진 가운데, 젠폰 AR의 프레스 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 젠폰 AR은 지문인식센서를 탑재한 홈버튼과 AR 촬영을 위한 듀얼 후면카메라, 듀얼 LED 플래시가 탑재된 것을 확인할 수 있으며, 이 카메라를 통해 3D 스캔이 가능할 것으로 보인다.

젠폰 AR은 3D 지도를 촬영하고 VR(가상현실) 그래픽으로 제작할 수 있는 프로젝트 탱고(Project Tango)를 지원하는 것으로 알려졌으며, 젠폰 AR은 퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서를 탑재한 것으로 알려졌다.

5. TCL 블랙베리 DTEK70(머큐리) 티저 동영상 공개 

블랙베리가 개발중인 미드레인지 쿼티 스마트폰 블랙베리 DTEK70(코드네임 머큐리)가 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017을 통해 발표될 예정인 가운데, TCL이 블랙베리 DTEK70의 티저 동영상을 공개했다.

공개된 티저 동영상을 통해 DTEK70은 기존에 알려진 것과 같이 4.5인치 1620x1080 디스플레이(3:2 비율)을 탑재한 것과 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 OS로 탑재하는 것을 확인할 수 있다.

블랙베리 머큐리의 하드웨어는 OEM 형태로 생산되지만 소프트웨어는 블랙베리가 제조할 것으로 알려졌으며, 이러한 블랙베리 머큐리(Mercury)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

4.5인치 1620x1080 디스플레이 (420ppi, 3:2 비율)

퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 506 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1800만화소 후면카메라

3400mAh 배터리

안드로이드 7.0 누가(Nougat)