12월 22일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 12월 22일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8에 탑재될 비스트 모드(Beast Mode) 특허 출원 소식

LG 스타일러스 3 / K10 2017 / K8 2017 / K4 2017 / K3 2017 정보 공개 소식

샤오미 미 S(Mi S) 개발중 소식

샤오미 미 노트북 프로 스펙 유출 소식

에이수스(ASUS) CES2017 Zennovation 티저 동영상 공개 소식

삼성 갤럭시 J7 2017 렌더링 이미지 유출 소식

화웨이 P10 스펙 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8에 탑재될 비스트 모드(Beast Mode) 특허 출원 

삼성이 2017년 4월 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)이 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8에 탑재될 것으로 추정되는 비스트 모드(Beast Mode)의 특허가 출원됐다.

비스트 모드는 프로세서와 램, 센서, 배터리 등의 관리 능력을 향상시킬 기능으로 추정되고 있으며, 비스트 모드를 통해 좀 더 강력한 퍼포먼스를 보여줄 수 있을 것으로 예상된다.

2017년 4월 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 갤럭시S8은 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.7인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼이 사라지는 대신 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능한 광학식 또는 초음파 지문인식센서를 탑재할 것으로 보인다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 5.7인치 / 6.2인치 모델 모두 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 전면카메라는 AF를 지원할 것으로 알려졌다. 

또, 갤럭시S8은 RGB 스트라이프 배열을 사용한 새로운 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB 또는 6GB 램을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커(하만카돈 기술 탑재?), 시냅틱(Synaptic) FS4500 지문인식센서, Bluetooth 4.2, 인공지능 AI VIIV 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.

2. LG 스타일러스 3 / K10 2017 / K8 2017 / K4 2017 / K3 2017 정보 공개 

LG가 2017년 1월 4일 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017를 통해 발표할 스타일러스 3 / K10 2017 / K8 2017 / K4 2017 / K3 2017의 정보를 공개했다.

LG 스타일러스 3은 펜촉이 1.8mm로 가늘어져 필기 감도가 향상된 것이 특징으로, 펜을 꺼냈을 때 자동으로 실행되는 펜 팝과 꺼진 화면에서도 메모가 가능한 바로 메모, 펜과 스타일러스 3이 떨어졌을 때 알람이 울리는 펜 지킴이 등의 기능이 탑재된 것이 특징이다.

이러한 LG 스타일러스 3의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 HD 인셀 디스플레이 (1280x720, 258ppi)

미디어텍 MT6750 1.5GHz 옥타코어 프로세서

Mali-T860 GPU

LPDDR3 3GB 램

16GB eMMC 내장스토리지 / MicroSD 최대 2TB 지원

800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

3200mAh 배터리

Wi-Fi 802.11 b/g/n / Bluetooth 4.2

155.6 x 79.8 x 7.4mm의 크기, 149g의 무게

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

LG K10 2017의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.3인치 HD 인셀 디스플레이 (1280x720, 277ppi)

미디어텍 MT6750 1.5GHz 옥타코어 프로세서

Mali-T860 GPU

LPDDR3 2GB 램

32GB eMMC 내장스토리지 / MicroSD 최대 2TB 지원

500만화소 전면카메라 (120도 광각) / 1300만화소 후면카메라

2800mAh 배터리

Wi-Fi 802.11 b/g/n / Bluetooth 4.2

148.7 x 75.3 x 7.9mm의 크기, 142g의 무게

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

LG K8 2017의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.0인치 HD 인셀 디스플레이 (1280x720, 294ppi)

퀄컴 스냅드래곤 425 1.4GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 308 GPU

LPDDR3 1.5GB 램

16GB eMMC 내장스토리지 / MicroSD 최대 32GB 지원

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

2500mAh 배터리

Wi-Fi 802.11 b/g/n / Bluetooth 4.2

144.8 x 72.1 x 8.09mm의 크기, 142g의 무게

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

LG K4 2017의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.0인치 FWVGA 인셀 디스플레이 (854x480, 196ppi)

퀄컴 스냅드래곤 210 1.1GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 304 GPU

LPDDR3 1GB 램

8GB eMMC 내장스토리지 / MicroSD 최대 32GB 지원

500만화소 전면카메라 / 500만화소 후면카메라

2500mAh 배터리

Wi-Fi 802.11 b/g/n / Bluetooth 4.1

144.76 x 72.6 x 7.94mm의 크기, 135g의 무게

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

LG K3 2017의 주요 스펙은 다음과 같다.

4.5인치 FWVGA 온셀 디스플레이 (854x480, 218ppi)

퀄컴 스냅드래곤 210 1.1GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 304 GPU

LPDDR3 1GB 램

8GB eMMC 내장스토리지 / MicroSD 최대 32GB 지원

200만화소 전면카메라 / 500만화소 후면카메라

2100mAh 배터리

Wi-Fi 802.11 b/g/n / Bluetooth 4.1

133.9 x 69.75 x 9.44mm의 크기, 132g의 무게

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

3. 샤오미 미 S(Mi S) 개발중 

샤오미가 컴팩트 플래그쉽 스마트폰인 미 S(Mi S)를 개발중인 것이 확인됐다.

유출된 정보를 통해 미 S는 4.6인치 Full HD 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서, 4GB 램 등 플래그쉽 스마트폰급의 스펙을 갖춘 것으로 확인됐으며, 유출된 미 S(Mi S)의 주요 스펙은 다음과 같다.

4.6인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080, 600nit, 2.5D 글래스)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

4GB 램

최대 128GB 내장스토리지

400민화소 F2.0 전면카메라 / 1200만화소 F2.0 후면카메라 (소니 IMX378)

2600mAh 배터리 / USB 타입-C / 퀵 차지 3.0

지문인식센서

128.3 x 64.2 x 8.2mm의 크기, 138g의 무게

4. 샤오미 미 노트북 프로 스펙 유출 

샤오미가 개발중인 차세대 노트북인 미 노트북 프로의 스펙이 유출됐다.

12월 23일 발표될 미 노트북 프로는 LTE를 지원하는 것과 QHD 디스플레이, 인텔 i7-6700HQ, 엔비디아 GTX970M, DDR4 16GB 램, 512GB SSD가 탑재될 것으로 확인됐다.

5. 에이수스(ASUS) CES2017 Zennovation 티저 동영상 공개

에이수스(ASUS)가 2017년 1월 4일 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017 Zennovation의 티저 동영상을 공개했다.

티저 동영상을 통해 2종류의 신제품을 발표할 것을 확인할 수 있으며, CES2017에서는 젠폰 3 줌(ZenFone 3 Zoom)과 프로젝트 탱고(Project Tango) 지원 스마트폰인 젠폰 AR(ZenFone AR)일 것으로 예상되고 있다.

6. 삼성 갤럭시 J7 2017 렌더링 이미지 유출 

삼성이 개발중인 차세대 엔트리 스마트폰 갤럭시 J7 2017의 렌더링 이미지가 Onleaks를 통해 유출됐다.

유출된 렌더링 이미지를 통해 갤럭시 J7 2017은 메탈 프레임 바디를 사용한 것과 전면에 지문인식센서가 탑재된 홈버튼이 탑재된 것, 갤럭시 A8 2016와 같이 측면에 스피커가 탑재된 것 등을 확인할 수 있으며, 151.34 x 76.2 x 8mm의 크기를 갖춘 것이 확인됐다.

이러한 삼성 갤럭시 J7 2017의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

엑시노스 프로세서

3GB 램

16GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

3000mAh 배터리

151.34 x 76.2 x 8mm의 크기

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

7. 화웨이 P10 스펙 유출

화웨이가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 화웨이 P10(LON-L29)의 스펙이 중국을 통해 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 화웨이 P10은 5.5인치 QHD 듀얼 엣지 디스플레이와 지문인식센서가 탑재된 홈버튼, 무선 충전 등을 지원하는 것으로 확인됐으며, 화웨이 P10은 커빙이 들어간 후면 글래스와 라이카 인증을 통과한 듀얼 후면카메라가 탑재되는 것으로 확인됐다.

참고로 GFXBench를 통해 화웨이 P10은 HiSilicon Kirin 960 2.3GHz 옥타코어 프로세서와 Mali-G71 GPU를 탑재해 발열과 전력 소모량은 줄었지만 성능은 대폭 향상된 것이 확인된 바 있으며, GFXBench를 통해 포착된 화웨이 P10(LON-L29)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 QHD 디스플레이 (2560x1440, P10 플랫 / P10 플러스 듀얼 엣지)

HiSilicon Kirin 960 2.3GHz 옥타코어 프로세서 또는 HiSilicon Kirin 970

Mali-G71 GPU

4GB 램 / 64GB / 128GB 내장스토리지

6GB 램 / 128GB / 256GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증 획득)

안드로이드 7.0 누가(Nougat) with EMUI 5