12월 15일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 12월 15일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 5.7인치 / 6.2인치 엣지 디스플레이 탑재 소식

삼성 갤럭시S8 Bluetooth 5.0 탑재 소식

삼성 갤럭시 A7 2017(SM-A720F) 스펙 유출 소식

레노버 ZUK Edge 실물 이미지 유출 소식

샤오미 미패드3(Mi Pad 3) 이미지 유출 소식

LeEco LEX622 GeekBench 포착 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 5.7인치 / 6.2인치 엣지 디스플레이 탑재 

삼성이 2017년 2월 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)이 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8이 5.7인치 / 6.2인치 엣지 디스플레이를 탑재한 2가지 모델이 개발중인 것이 BGR을 통해 확인됐다.

BGR에 의하면 갤럭시S8은 5.7인치 / 6.2인치 모델 모두 듀얼 엣지 디자인과 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 될 것으로 확인됐다.

2월 26일 삼성 갤럭시 언팩(Samsung Galaxy Unpacked)를 통해 발표될 갤럭시S8은 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.7인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼이 사라지는 대신 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능한 광학식 또는 초음파 지문인식센서를 탑재할 것으로 보인다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 5.7인치 / 6.2인치 모델 모두 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 전면카메라는 AF를 지원할 것으로 알려졌다.

또, 갤럭시S8은 RGB 스트라이프 배열을 사용한 새로운 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB 또는 6GB 램을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커(하만카돈 기술 탑재?), 시냅틱(Synaptic) FS4500 지문인식센서 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 기존과 동일한 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.

2. 삼성 갤럭시S8 Bluetooth 5.0 탑재 

삼성이 2017년 2월 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)이 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8은 Bluetooth 5.0을 최초로 탑재할 것으로 보인다.

Bluetooth 5.0은 대역폭을 800% 가량 늘려 기존 대비 4배 이상 넓어진 송/수신 거리와 줄어든 전력소모, 2배 가량 빨라진 속도, 광고 전송시 용량 8배 증가 등이 특징으로, 위치 정보과 탐색, 비연결형 서비스에 대한 새로운 기능이 추가된 것이 특징이다.

저전력 Bluetooth(BLE)를 통한 차세대 스마트폰 근거리통신 기술인 비콘(Beacon)과 사물인터넷(IoT)에 대한 지원 강화가 특징이며, 이전보다 더 큰 255 옥텟의 데이터 패킷으로 2.4GHz 대역에서 효율적으로 전송이 가능한 것이 특징이다.

3. 삼성 갤럭시 A7 2017(SM-A720F) 스펙 유출 

삼성이 12월 중 발표할 차세대 미드레인지 스마트폰 갤럭시 A7 2017(SM-A720F)의 스펙이 유출됐다.

유출된 정보를 통해 갤럭시 A7 2017은 5.7인치 Full HD 디스플레이와 엑시노스 7880 옥타코어 프로세서, 3GB 램, 32GB 내장스토리지, 1600만화소 전면/1600만화소 F1.9 후면카메라(Light+) 등을 탑재한 것이 확인됐다.

갤럭시 A7 2017은 기존에 유출된 실물 이미지를 통해 갤럭시S7 / 갤럭시노트7과 유사한 디자인을 갖추고 있는 것과 2.5D 글래스, 메탈 바디, 후면 3D 커브드 글래스, 측면에 스피커와 각종 버튼, 유심 / MicroSD 슬롯이 존재하는 것, 하단에 3.5mm 이어폰 단자와 USB 타입-C 포트가 위치한 것 등을 확인할 수 있다.

이러한 삼성 갤럭시 A7 2017(SM-A720F)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080, 2.5D 글래스)

엑시노스 7880 1.8GHz 옥타코어 프로세서 (14nm)

Mali-T860 MP4 GPU

LPDDR3 3GB 램

32GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

1600만화소 전면카메라 / 1600만화소 F1.9 후면카메라 (Light+)

3600mAh 배터리 / USB 타입-C

IP68 수준의 방진/방수

4. 레노버 ZUK Edge 실물 이미지 유출 

레노버 산하 ShenQi Technology가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 ZUK Edge이 12월 14일 14시(현지시간) 발표될 예정인 가운데, ZUK Edge의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 ZUK Edge는 기존에 유출된 이미지와 동일한 디자인을 갖추고 있는 것과 슬림한 베젤, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼, 3.5mm 이어폰 단자, USB 타입-C 포트 등을 탑재한 것을 확인할 수 있다.

ZUK Edge는 2016년 말 중국 출시를 시작으로 4GB 램 / 32GB / 64GB 내장스토리지 모델과 6GB 램 / 64GB 내장스토리지 3가지 라인업으로 2017년 1월 중 글로벌 시장에 출시될 것으로 알려졌으며, 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 기준 2699위안, 한화 약 46만원에 판매될 것으로 알려진 ZUK Edge의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

4GB 램 / 32GB / 64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

6GB 램 / 64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

142.9 x 74.5 x 7.68mm의 크기, 160g의 무게

3000mAh 배터리

U-Touch

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

5. 샤오미 미패드3(Mi Pad 3) 이미지 유출 

샤오미가 개발중인 차세대 태블릿PC인 미패드3(Mi Pad 3)이 12월 30일 발표될 것으로 알려진 가운데, 미패드3의 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 미패드3은 9.7인치 QXGA 디스플레이와 인텔 7세대 M3-7Y30 2.6GHz 프로세서, 8GB 램, 128GB / 256GB 내장스토리지, 800만화소 전면/1600만화소 후면카메라, 8290mAh 배터리, USB 타입-C, 윈도우 10, 풀 메탈 바디 등이 탑재된 것이 확인됐으며, 239.5 x 164.5 x 6.08mm의 크기와 380g의 무게를 갖춘 것이 확인됐다.

128GB 내장스토리지 모델 1999위안, 한화 약 34만원, 256GB 내장스토리지 모델 2299위안, 한화 약 39.1만원, 키보드독 99위안, 한화 약 1.7만원에 판매될 미패드3의 안드로이드 버전은 2017년 초 발표될 것으로 알려졌으며, 이러한 샤오미 미패드3(Mi Pad 3)의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

9.7인치 QXGA 디스플레이 (2048x1536)

인텔 7세대 M3-7Y30 2.6GHz 프로세서

8GB 램

128GB / 256GB eMMC 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

8290mAh 배터리 / USB 타입-C

풀 메탈 바디

239.5 x 164.5 x 6.08mm의 크기, 380g위 무게

윈도우 10

6. LeEco LEX622 GeekBench 포착

LeEco가 개발중인 신규 하이미드레인지 스마트폰 LEX622가 GeekBench에 포착됐다.

GeekBench 결과 LEX622는 미디어텍 Helio X20(MT6797) 데카코어 프로세서와 3GB 램, 안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 등을 탑재한 것이 확인됐으며, GeekBench 결과 싱글코어 1575점 / 멀티코어 5229점으로 측정됐다.