12월 9일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 12월 9일자 IT 뉴스에는

LG G6 프로토타입 렌더링 이미지 유출 소식

LG V5 렌더링 이미지 유출 소식

화웨이 아너 매직(Honor Magic) 스펙 유출 소식

모토로라 코드네임 Cedric FCC 인증 통과 소식

에이수스 젠폰 3 줌(ASUS ZenFone 3 Zoom) Tenaa 인증 통과 소식

LeEco & Coolpad Cool 1s 개발중 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. LG G6 프로토타입 렌더링 이미지 유출 

LG가 2017년 2월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6 프로토타입의 렌더링 이미지가 중국을 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 LG G6은 기존에 알려진대로 갤럭시S7 / 갤럭시노트7 스타일의 알루미늄 + 강화유리 소재를 사용한 바디를 사용한 것을 확인할 수 있으며, 커빙이 들어간 후면 글래스와 듀얼 후면카메라, 듀얼 LED 플래시, 레이저 오토 포커스 등이 탑재된 것을 확인할 수 있다.

이러한 LG G6는 알루미늄 + 강화유리 바디와 방진/방수를 지원할 것으로 알려졌으며, LG G6은 퀄컴 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서와 Adreno 540 GPU, MST / NFC 방식의 LG 페이, 일체형 배터리, 무선 충전 기능 등을 탑재할 것으로 알려졌다.

2. LG V5 렌더링 이미지 유출 

LG가 개발중인 신규 미드레인지 스마트폰 LG V5의 렌더링 이미지가 Onleaks를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 착탈식 배터리를 탑재한 것과 후면에 싱글 후면카메라, LED 플래시, 지문인식센서, 스피커, 하단에는 3.5mm 이어폰 단자와 마이크로 5핀 포트가 위치한 것을 확인할 수 있으며, LG V5는 5.3인치 디스플레이를 탑재해 148.65 x 75.3 x 7.5~8mm의 크기를 갖춘 것으로 확인됐다.

3. 화웨이 아너 매직(Honor Magic) 스펙 유출 

화웨이가 개발중인 플래그쉽급 스마트폰 아너 매직(Honor Magic)이 12월 16일 발표될 예정인 가운데, 아너 매직의 스펙이 유출됐다.

유출된 정보를 통해 아너 매직은 5인치 QHD 디스플레이와 HiSilicon Kirin 950 옥타코어 프로세서, 4GB 램, 64GB 내장스토리지, 1200만화소 듀얼 후면카메라 등이 탑재된 것이 확인됐다.

이러한 아너 매직(Honor Magic)은 베젤리스에 가까운 디자인을 채택해 전면 디스플레이 비율이 90% 이상이 될 것으로 알려졌으며, 신소재 그래핀(Graphane)을 사용해 기존 리튬이온 배터리 대비 수명과 충전속도가 최대 40w로 대폭 향상될 것으로 예상되고 있다.

4. 모토로라 코드네임 Cedric FCC 인증 통과 

모토로라가 개발중인 엔트리~미드레인지 스마트폰 코드네임 Cedric이 미국 FCC 인증을 통과했다.

레노버가 ODM으로 생산할 모토E 2017 또는 모토C 2017 라인업으로 추정되는 코드네임 Cedric은 퀄컴 스냅드래곤 430 1.4GHz 옥타코어 프로세서와 Adreno 505 GPU, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 탑재한 것으로 확인됐다.

FCC 인증을 통해 코드네임 Cedric은 XT1670 / XT1671 / XT1675 / XT1676으로 나뉘는 것이 확인됐으며, XT1671은 2GB 램 / 16GB 내장스토리지, XT1670은 3GB 램 / 32GB 내장스토리지를 탑재한 것으로 확인됐다.

5. 에이수스 젠폰 3 줌(ASUS ZenFone 3 Zoom) Tenaa 인증 통과 

에이수스(ASUS)가 개발중인 신규 미드레인지 스마트폰 젠폰 3 줌(ZenFone 3 Zoom)이 중국공업정보화부(Tenaa)의 인증을 통과했다.

Tenaa 인증을 통해 에이수스 젠폰 3 줌은 아이폰7 플러스와 유사한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 1월 4일 열리는 Zenovation 프레스 이벤트를 통해 발표될 것으로 보이는 에이수스 젠폰 3 줌(ASUS ZenFone 3 Zoom)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080, 2.5D 글래스)

퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 506 GPU

2GB / 3GB / 4GB 램

16GB / 32GB / 64GB 내장스토리지

1300만화소 전면카메라 / 1600만화소 듀얼 후면카메라

4850mAh 배터리

7.99mm의 두께

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

6. LeEco & Coolpad Cool 1s 개발중

LeEco & Coolpad가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 Cool 1s가 개발중인 것이 중국을 통해 확인됐다.

안투투 벤치마크 결과 159039점으로 측정된 Cool 1s는 5.5인치 Full HD 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서 등을 탑재한 플래그쉽 스마트폰인 것을 확인할 수 있으며, 몇주내 발표될 것으로 보이는 LeEco & Coolpad Cool 1s의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

4GB / 6GB 램

32GB / 64GB / 128GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

4000mAh 배터리

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 with EUI 5.8