12월 3일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 12월 3일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 듀얼 후면카메라 미탑재 소식

모토로라 모토X 2017 실물 이미지 유출 소식

화웨이 P9 / P9 플러스 2일 출시 소식

모토로라 모토 G5 / G5 플러스 스펙 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 듀얼 후면카메라 미탑재 

삼성이 2017년 2월 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)가 5.1인치 / 5.5인치 모델로 나뉘어 개발중인 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8가 듀얼 후면카메라를 탑재하지 않을 것으로 확인됐다.

유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 높아진 제조단가를 우려해 듀얼 후면카메라를 탑재하지 않는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 듀얼 후면카메라 대신 저조도와 야간 환경에서 더 나은 품질을 보여주는 Light+ Camera와 Lightup Camera를 탑재할 것으로 확인됐다.

2월 26일 삼성 갤럭시 언팩(Samsung Galaxy Unpacked)를 통해 발표될 갤럭시S8은 플랫 없이 엣지 단일 모델로 전작에 비해 50% 이상 개선된 5.1인치 QHD / 5.5인치 UHD 또는 QHD 디스플레이 라인업으로 출시될 것으로 알려졌으며, 엣지 디스플레이를 탑재해 부피가 줄어들어 실제 크기는 4.7인치 / 5.2인치 수준이 될 것으로 확인됐다. (최근 소스에 의하면 베젤리스와 물리 버튼 제거의 영향으로 5.7인치 / 6.2인치 모델이 준비중이라는 이야기도 존재)

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 5.1인치 / 5.5인치 모두 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 전면카메라는 AF를 지원할 것으로 알려졌다.

또, 갤럭시S8은 가변 4K UHD 또는 QHD 디스플레이와 4GB 또는 6GB 램을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 루머로는 강화유리 패널 아래 레이어에 지문인식센서를 탑재해 물리버튼 없이 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능하도록 3세대 내추럴 ID 글래스(tm FS4500 모듈)을 탑재한다는 루머도 있다.

소재와 번인 부분에서 대폭 개선된 아몰레드 디스플레이인 셀비아 프로젝트의 경우에는 수율과 단가 문제로 미정인 상태로 확인됐으며, 최근에는 이스라엘과 독일에서 바디 부분에 사용할 신소재를 납품받은 것으로 알려졌다. 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커가 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 기존과 동일한 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.

2. 모토로라 모토X 2017 실물 이미지 유출

모토로라가 개발중인 차세대 하이 미드레인지 스마트폰 모토X 2017로 추정되는 디바이스의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 풀 메탈 바디와 지문인식센서가 탑재된 홈버튼, 모토Z와 유사한 후면 디자인 등을 확인할 수 있으며, 이러한 모토X 2017은 5.2인치 디스플레이와 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 탑재할 것으로 알려졌다.

3. 화웨이 P9 / P9 플러스 2일 출시

화웨이가 자사의 프리미엄 스마트폰인 화웨이 P9 / P9 플러스를 LG U+ 독점으로 2일 출시했다.

3GB 램 / 32GB 내장스토리지를 탑재한 화웨이 P9는 59만 9500원, 4GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한 화웨이 P9 플러스는 69만 9600원에 판매돼 가성비가 높은 것이 특징이다.

이러한 화웨이 P9 / 화웨이 P9 플러스의 주요 스펙은 다음과 같다.

화웨이 P9	화웨이 P9 플러스
5.2인치 Full HD IPS 디스플레이 (1920x1080)	5.5인치 Full HD 아몰레드 디스플레이
HiSilicon Kirin 955 옥타코어 프로세서	HiSilicon Kirin 955 옥타코어 프로세서
3GB / 4GB 램	4GB 램
32GB / 64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원	64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원
800만화소 전면카메라 / 1200만화소 OIS 후면 듀얼카메라 (1.76μm 레이저 AF)	800만화소 전면카메라 / 1200만화소 OIS 후면 듀얼카메라 (1.76μm 레이저 AF)
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac / Bluetooth 4.2 / NFC	Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac / Bluetooth 4.2 / NFC
3000mAh 배터리	3400mAh 배터리 / Dual-IC Rapid Charge 지원
145 x 70.9 x 6.95mm의 크기, 144g의 무게	152.3 x 75.3 x 6.98mm의 크기, 162g의 무게
안드로이드 6.0 마쉬멜로우 with EMUI 4.1	안드로이드 6.0 마쉬멜로우 with EMUI 4.1

4. 모토로라 모토 G5 / G5 플러스 스펙 유출

모토로라가 개발중인 차세대 미드레인지 스마트폰 모토 G5 / G5 플러스가 3월 8일 발표될 것으로 알려진 가운데, 모토 G5 / G5 플러스의 스펙이 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 모토 G5 / G5 플러스는 5.5인치 Full HD 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 6xx 옥타코어 프로세서, 고속충전 등을 탑재한 것으로 확인됐다.

모토 G5는 16GB 내장스토리지와 500만화소 전면/1300만화소 후면카메라를 (지문인식센서 미탑재), 모토 G5 플러스는 16GB / 32GB 내장스토리지와 500만화소 전면/1600만화소 후면카메라, 지문인식센서를 탑재한 것으로 확인됐다.