11월 11일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 11월 11일자 IT 뉴스에는

모토로라 2017년 스마트폰 라인업 유출 소식

원플러스(OnePlus) 원플러스 픽셀 GeekBench 포착 소식

HTC 10 Evo(Bolt) 실물 이미지 유출 소식

BBK 비보 X9(Vivo X9) / 비보 X9 플러스(Vivo X9 Plus) 스펙 유출 소식

구글 프로젝트 아라 프로토타입(Project Ara, A8A01) 실물 이미지 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 모토로라 2017년 스마트폰 라인업 유출 

레노버 산하 모토로라의 2017년 스마트폰 라인업이 HelloMotoHK Google +를 통해 유출됐다.

모토로라의 플래그쉽 스마트폰 모토Z는 모토로라가 개발을 주도하며, 단종됐던 모토X가 레노버를 통해 개발돼 2017년 출시될 것이 확인됐다. 미드레인지 스마트폰 모토M은 레노버가, 모토G는 모토로라의 레노버가 공동 개발, 모토E는 레노버와 ODM 업체, 모토C는 레노버와 ODM 업체를 통해 개발되는 것이 확인됐다.

최근 레노버가 자사의 스마트폰 라인업을 모토로라 모토 브랜드로 통합할 예정이라고 밝힌대로 레노버의 스마트폰은 모토로라의 모토 시리즈로 통합된 것을 확인할 수 있으며, 이러한 모토로라 2017년 스마트폰 라인업은 다음과 같다.

모토Z - 모토로라 개발

모토X - 레노버 개발

모토M - 레노버 개발

모토G - 모토로라 / 레노버 개발

모토E - 레노버 / ODM 개발

모토C - 레노버 / ODM 개발

2. 원플러스(OnePlus) 원플러스 픽셀 GeekBench 포착 

원플러스(OnePlus)가 11월 15일 오후 1시(현지시간) 발표할 것으로 알려진 차세대 플래그쉽 스마트폰 원플러스 3T로 추정되는 원플러스 픽셀(OnePlus Pixel)이 GeekBench에 포착됐다.

GeekBech를 통해 포착된 원플러스 픽셀은 원플러스 3T와 같이 퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서와 Adreno 530 GPU, 6GB 램, 안드로이드 7.1 누가(Nougat)를 탑재한 것을 확인할 수 있다.

Evleaks에 의하면 원플러스 3T는 기존 원플러스 3보다 80달러 가량 높아진 479달러, 한화 약 54.6만원 수준에 판매될 것으로 확인됐다.

원플러스 3T는 퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서와 QHD 아몰레드 디스플레이(원플러스 CEO Carl Pei가 아몰레드를 유지한다고 밝힘), 6GB 램 / 64GB 내장스토리지, 64GB / 128GB 내장스토리지, 3000mAh 배터리 외에 향상된 1600만화소의 소니 IMX398 센서를 탑재할 것으로 확인됐다.

3. HTC 10 Evo(Bolt) 실물 이미지 유출 

HTC가 개발중인 플래그쉽 또는 하이 미드레인지급 스마트폰인 HTC 볼트(Bolt, 코드네임 Acadia)의 네이밍이 HTC 10 에보(HTC 10 Evo)이 될 것으로 알려진 가운데, HTC 10 Evo(Bolt)의 실물 이미지가 PhoneArena를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 HTC 10 Evo(Bolt)는 지금까지 유출됐던 것과 동일한 디자인을 갖추고 있는 것을 확인할 수 있으며, HTC 10과 유사한 디자인을 갖춘 것과 2.5D 글래스, 메탈 프레임 바디, 측면에 유심슬롯이 2개인 것을 통해 듀얼 SIM(or 하이브리드 유심슬롯)을 지원하는 것을 확인할 수 있으며, 듀얼 LED 플래시와 지문인식센서가 포함된 홈버튼, USB 타입-C가 탑재된 것, 3.5mm 이어폰 단자가 제거된 것 등을 확인할 수 있다.

유럽과 중동, 아프리카(EMEA)지역에 판매될 것으로 알려진 HTC 볼트(Bolt)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 QHD 디스플레이 (2560x1440, 2.5D 글래스)

퀄컴 스냅드래곤 810(MSM8994) 2.0GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 430 GPU

3GB 램

64GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 F2.0 OIS 후면카메라 (4K 동영상 촬영 지원)

3200mAh 배터리 / USB 타입-C / 고속충전

IP57 수준의 방진/방수 / 풀 메탈 바디

24bit Hi-Res Audio

안드로이드 7.0 누가(Nougat) with Sense UI 

4. BBK 비보 X9(Vivo X9) / 비보 X9 플러스(Vivo X9 Plus) 스펙 유출

BBK가 11월 17일 사운드 특화 스마트폰인 비보 X9(Vivo X9) / 비보 X9 플러스(Vivo X9 Plus)를 발표할 예정인 가운데, 비보 X9 / 비보 X9 플러스의 스펙이 유출됐다.

비보 X9 5.5인치 Full HD / 비보 X9 플러스 5.88인치 Full HD 디스플레이를 탑재한 것과 두 모델 모두 퀄컴 스냅드래곤 653 1.95GHz 옥타코어 프로세서, 4GB 램, 64GB 내장스토리지, 2000만화소+800만화소 듀얼 전면/1200만화소 후면카메라, AK4376 하이파이 오디오 칩, ES9018+ES9603 칩 등을 탑재한 것이 확인됐으며, 이러한 비보 X9 / 비보 X9 플러스의 주요 스펙은 다음과 같다.

비보 X9	비보 X9 플러스
5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)	5.88인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)
퀄컴 스냅드래곤 653 1.95GHz 옥타코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 653 1.95GHz 옥타코어 프로세서
Adreno 510 GPU	Adreno 510 GPU
4GB 램	4GB 램
64GB 내장스토리지	64GB 내장스토리지
2000만화소+800만화소 듀얼 전면카메라 1200만화소 듀얼픽셀 후면카메라	2000만화소+800만화소 듀얼 전면카메라 1600만화소 후면카메라
3050mAh 배터리	4000mAh 배터리
AK4376 하이파이 오디오 칩 / ES9018+ES9603 칩	AK4376 하이파이 오디오 칩 / ES9018+ES9603 칩

5. 구글 프로젝트 아라 프로토타입(Project Ara, A8A01) 실물 이미지 유출

구글 첨단기술프로젝트팀(ATAP)이 개발중인 모듈형 스마트폰 프로젝트 아라 프로토타입(Project Ara, A8A01)의 실물 이미자가 PHANDROID를 통해 유출됐다.

구글 프로젝트 아라의 개발은 중지된 것으로 알려졌으나 모듈형 스마트폰에 관한 기술을 타 회사에 라이센스 형식으로 제공하기 위한 개발자용 프로젝트 아라의 개발은 계속되고 있는 것으로 보인다.

PHANDROID를 통해 포착된 프로젝트 아라 프로토타입(Project Ara, A8A01)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.46인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 810 2.0GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 430 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 2100만화소 후면카메라

3450mAh 배터리

152 x 74 x 12.5mm의 크기, 190g의 무게

안드로이드 7.0 누가(Nougat)