10월 19일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 10월 19일자 IT 뉴스에는

HiSilicon Kirin 960 옥타코어 프로세서 발표 소식

삼성 갤럭시 C9(SM-C9000) 10월 21일 발표 예정 소식

메이주 프로 6s(Meizu Pro 6s) 스펙 유출 소식

HTC 볼트(Bolt) 퀄컴 스냅드래곤 810 탑재 소식

HTC 볼트(Bolt) FCC 인증 통과 소식

블랙베리 머큐리(Mercury : BBB-100-1) GFXBench 포착 소식

삼성 갤럭시 A5 2017(SM-A520F) Wi-Fi Alliance 인증 통과 소식

화웨이 메이트 9(Mate 9) 홍채인식센서 데모 공개 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. HiSilicon Kirin 960 옥타코어 프로세서 발표 

화웨이 산하 HiSilicon이 자사의 플래그쉽 프로세서 HiSilicon Kirin 960 옥타코어 프로세서를 발표했다.

HiSilicon Kirin 960은 TSMC 16nm FinFET 공정으로 제조된 Cortex-A73 2.4GHz x 4 + Cortex-A53 1.8GHz x 4로 구성된 듀얼클러스터(big.LITTE) 옥타코어 프로세서인 것이 특징으로, Vulkan API를 지원하는 ARM Mali-G71MP8 GPU를 탑재했다.

HiSilicon Kirin 960은 기존 HiSilicon Kirin 950에 비해 싱글코어 10%, 멀티코어 18%, 그래픽 성능 180%, 스토리지 성능 20%, 메모리 성능 90% 향상된 것이 특징으로, LPDDR4 램과 UFS 2.1 내장스토리지, LTE Cat.12 / Cat.13을 지원한다.

2. 삼성 갤럭시 C9(SM-C9000) 10월 21일 발표 예정 

삼성이 중화권을 타겟으로 한 갤럭시 C 시리즈의 최상위 모델 갤럭시 C9(SM-C9000)가 10월 21일 공식 발표될 예정이다.

공개된 티저 이미지를 통해 갤럭시 C9는 풀 메탈 바디를 사용해 갤럭시 C5 / C7과 유사한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 새로운 디자인의 절연띠가 적용된 것을 통해 2017년 1월 또는 2월 발표될 갤럭시S8의 디자인의 방향성을 일부 확인할 수 있을 것으로 보인다.

갤럭시 C9는 최근 FCC 인증을 통해 4000mAh 배터리와 9V / 2A의 고속 충전을 지원하는 것이 확인됐으며, 갤럭시 C9(코드네임 Amy)는 기존 갤럭시 C5 / C7과 유사한 디자인을 갖춘 것이 확인됐으며, 이러한 갤럭시 C9(SM-C9000)의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 652 1.8GHz 옥타코어 프로세서 

Adreno 510 GPU

6GB 램

64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

1600만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

4000mAh 배터리 / 9V/2A 고속충전

풀 메탈 바디 / 지문인식센서

162.9 x 80.7 x 6.9mm의 크기, 185g의 무게

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

3. 메이주 프로 6s(Meizu Pro 6s) 스펙 유출 

메이주(Meizu)가 10월 말 미드레인지 스마트폰인 메이주 프로 6s(Meizu Pro 6s)와 플래그쉽인 메이주 프로 6 플러스(Meizu Pro 6 Plus)를 발표할 예정으로 알려진 가운데, 메이주 프로 6s의 스펙이 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 메이주 프로 6s는 기존 메이주 프로 6과 유사한 디자인을 갖춘 것과 지문인식센서가 탑재된 홈버튼을 탑재한 것을 확인할 수 있으며, 미디어텍의 Helio X20(MT6797)과 유사한 스펙을 갖춘 미디어텍 MT6796을 탑재한 것을 확인할 수 있다.

유출된 메이주 프로 6s(Meizu Pro 6s)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

미디어텍 MT6796 데카코어 프로세서

Mali-T880 GPU

4GB 램

64GB 내장스토리지

지문인식센서

4. HTC 볼트(Bolt) 퀄컴 스냅드래곤 810 탑재 

HTC가 개발중인 플래그쉽 또는 하이 미드레인지급 스마트폰인 HTC 볼트(Bolt, 코드네임 Acadia)의 스펙이 LlabTooFeR을 통해 유출됐다.

LlabTooFeR에 의하면 HTC 볼트는 퀄컴 스냅드래곤 810(MSM8994) 2.0GHz 옥타코어 프로세서와 5.5인치 QHD 디스플레이를 탑재한 것으로 확인됐으며, 이를 통해 플래그쉽이 아닌 하이 미드레인지급 스마트폰일 것으로 보인다.

기존에 유출된 이미지를 통해 볼트(Bolt)는 지금까지 유출됐던 것과 동일한 디자인을 갖추고 있는 것을 확인할 수 있으며, HTC 10과 유사한 디자인을 갖춘 것과 측면에 유심슬롯이 2개인 것을 통해 듀얼 SIM(or 하이브리드 유심슬롯)을 지원하는 것을 확인할 수 있으며, 듀얼 LED 플래시와 지문인식센서, USB 타입-C가 탑재된 것, 3.5mm 이어폰 단자가 제거된 것 등을 확인할 수 있다.

유럽과 중동, 아프리카(EMEA)지역에 판매될 것으로 알려진 HTC 볼트(Bolt)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 QHD 디스플레이 (2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 810(MSM8994) 2.0GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 430 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1800만화소 F2.0 후면카메라

USB 타입-C

안드로이드 7.0 누가(Nougat) with Sense UI 

5. HTC 볼트(Bolt) FCC 인증 통과 

HTC가 개발중인 플래그쉽 또는 하이 미드레인지급 스마트폰인 HTC 볼트(Bolt, 코드네임 Acadia)가 FCC 인증을 통과했다.

FCC 인증을 통해 HTC 볼트의 모델 넘버는 2PYB200인 것과 5.5인치 QHD 디스플레이, 퀄컴 스냅드래곤 810, Adreno 430 GPU, 3GB 램, 32GB 내장스토리지, 800만화소 전면/1800만화소 후면카메라, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)가 탑재되는 것이 확인됐다.

6. 블랙베리 머큐리(Mercury : BBB-100-1) GFXBench 포착 

블랙베리가 개발중인 미드레인지 쿼티 스마트폰 블랙베리 머큐리(Mercury)로 추정되는 BBB-100-1가 GFXBench에 포착됐다.

블랙베리 머큐리의 하드웨어는 OEM 형태로 생산되지만 소프트웨어는 블랙베리가 제조할 것으로 알려졌으며, 이러한 블랙베리 머큐리(Mercury)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

4.5인치 HD 디스플레이 (1280x720, 3:2 비율)

퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 506 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1800만화소 후면카메라

3400mAh 배터리

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

7. 삼성 갤럭시 A5 2017(SM-A520F) Wi-Fi Alliance 인증 통과

삼성이 개발중인 차세대 미드레인지 스마트폰 갤럭시 A5 2017(SM-A520F)가 Wi-Fi Alliance의 인증을 통과했다.

삼성은 갤럭시 A5 2017와 갤럭시 A 2017 시리즈를 올해 하반기 출시할 것으로 예상되며, 개선된 하드웨어 스펙외에도 프로젝트 드림을 통한 디자인 개선도 있을 것으로 알려졌으며, 이러한 갤럭시 A5 2017(SM-A520F)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

엑시노스 7880 1.8GHz 옥타코어 프로세서 (14nm 공정)

Mali-T830 MP3 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

1600만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

8. 화웨이 메이트 9(Mate 9) 홍채인식센서 데모 공개

화웨이가 차세대 패블릿 화웨이 메이트 9를 11월 8일 발표할 것으로 알려진 가운데, 화웨이 메이트 9(Huawei Mate 9)의 홍채인식센서 데모가 HiSilicon Kirin 960 프레스 이벤트를 통해 공개됐다.

화웨이 메이트 9는 사용자 눈동자를 적외선 방식으로 인식해 본인 인증을 하는 홍채인식기술을 사용하며, 함께 전시된 도시락 보드의 메이트 9를 통해 6인치 디스플레이와 HiSilicon Kirin 960, 라이카 인증을 통과한 1200만화소 + 1200만화소 듀얼 후면카메라가 확인됐다.

플랫 모델(코드네임 Manhattan)과 엣지 모델(Long Island)은 라이카 인증을 받은 2000만화소 + 1200만화소 듀얼 후면카메라와 듀얼 LED 플래시, 레이저 오토 포커스, 지문인식센서, 메탈 프레임 바디를 사용한 것이 확인됐다.

유출된 정보에 의하면 화웨이 메이트 9은 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델이 3199위안 / 3399위안, 한화 약 53.6만원 또는 57만원에 출시되며, 4GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델이 3899위안, 한화 약 65.4만원, 6GB 램 / 256GB 내장스토리지 모델이 4699위안, 한화 약 78.8만원에 출시될 것으로 확인됐다.

이러한 화웨이 메이트 9(Huawei Mate 9)의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

5.9인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080, 플랫) / 5.9인치 QHD 디스플레이 (2560x1440, 엣지)

HiSilicon Kirin 960 2.6GHz 옥타코어 프로세서

Mali-T880 GPU

4GB 램 / 64GB 내장스토리지

4GB 램 / 128GB 내장스토리지

6GB 램 / 256GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 2000만화소 + 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증)

USB 타입-C / SuperCharge

지문인식센서 / 홍채인식센서

안드로이드 7.0 누가(Nougat) with Emotion UI 5.0