10월 15일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 10월 15일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 펌웨어 개발 착수 소식

미디어텍 Helio X27 데카코어 프로세서 개발중 소식

HTC 볼트(Bolt) 목업 실물 이미지 유출 소식

미디어텍 MT2511 / MT2523 발표 소식

삼성 갤럭시 C9(SM-C9000) 렌더링 이미지 유출 소식

삼성 갤럭시 C9(SM-C9000) Tenaa 인증 통과 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 펌웨어 개발 착수 

삼성이 2017년 2월 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)가 5.1인치 / 5.5인치 모델로 나뉘어 개발중인 것으로 알려진 가운데, 삼성이 갤럭시S8에 대한 펌웨어 개발을 착수했다고 SamMobile이 전했다.

펌웨어 개발이 시작됐다는 것은 갤럭시S8의 스펙과 디자인이 확정된 상태임을 의미하며, 이를 통해 갤럭시S8이 2017년 1월 미국 라스베가스에서 열리는 CES2017에서 발표될 가능성도 배제할 수 없음을 예상할 수 있다.

2월 26일 삼성 갤럭시 언팩(Samsung Galaxy Unpacked)를 통해 발표될 갤럭시S8은 플랫 없이 엣지 단일 모델로 전작에 비해 50% 이상 개선된 5.1인치 QHD / 5.5인치 UHD 디스플레이 라인업으로 출시될 것으로 확인됐으며, 엣지 디스플레이를 탑재해 부피가 줄어들어 실제 크기는 4.7인치 / 5.2인치 수준이 될 것으로 확인됐다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 5.1인치 싱글 후면카메라 / 5.5인치 엣지 모델의 경우에만 삼성전기가 개발한 S5K2L2 카메라 센서가 메인 / 소니 센서 혼용의 1200만화소+1300만화소 후면카메라를 탑재한 것으로 확인됐다.

또, 갤럭시S8은 가변 4K UHD 디스플레이와 6GB 램을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 루머로는 강화유리 패널 아래 레이어에 지문인식센서를 탑재해 물리버튼 없이 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능하도록 3세대 내추럴 ID 글래스(tm FS4500 모듈)을 탑재한다는 루머도 있다.

소재와 번인 부분에서 대폭 개선된 아몰레드 디스플레이인 셀비아 프로젝트의 경우에는 수율과 단가 문제로 미정인 상태로 확인됐으며, 최근에는 이스라엘과 독일에서 바디 부분에 사용할 신소재를 납품받은 것으로 알려졌다. 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커가 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 기존과 동일한 10nm 공정 또는 14nm FinFET 공정이지만 세부 공정이 향상돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 830(835)를 사용할 것으로 알려졌다.

2. 미디어텍 Helio X27 데카코어 프로세서 개발중 

미디어텍(MediaTek)이 개발중인 플래그쉽급 프로세서 미디어텍 Helio X27 데카코어 프로세서가 포착됐다.

내년 상반기 출시 예정인 Helio X30이 출시될 때까지의 공백기를 메꿀 Helio X27은 유출된 정보를 통해 Cortex-A72 2.59GHz x 2 + Cortex A53 1.55GHz x 4 + Cortex A35 1.55GHz x 4를 사용한 big.Middle.LITTLE 트라이 클러스터를 사용한 것이 확인됐다.

3. HTC 볼트(Bolt) 목업 실물 이미지 유출 

HTC가 개발중인 플래그쉽급 스마트폰인 HTC 볼트(Bolt, 코드네임 Acadia)의 목업 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 볼트(Bolt)는 지금까지 유출됐던 것과 동일한 디자인을 갖추고 있는 것을 확인할 수 있으며, HTC 10과 유사한 디자인을 갖춘 것과 측면에 유심슬롯이 2개인 것을 통해 듀얼 SIM(or 하이브리드 유심슬롯)을 지원하는 것을 확인할 수 있으며, 듀얼 LED 플래시와 지문인식센서, USB 타입-C가 탑재된 것, 3.5mm 이어폰 단자가 제거된 것 등을 확인할 수 있다.

이러한 HTC 볼트(Bolt)는 지금까지 1800만화소 F2.0 후면카메라와 안드로이드 7.0 누가(Nougat) with Sense UI 8를 탑재한 채  유럽과 중동, 아프리카(EMEA)지역에 판매될 것으로 알려졌다.

4. 미디어텍 MT2511 / MT2523 발표

미디어텍(MediaTek)이 웨어러블 디바이스를 위한 MT2511 / MT2523 프로세서를 발표했다.

MT2511은 미디어텍 프로세서 중 최초로 바이오 센싱 아날로그 프런트 앤드(AFE) 칩셋을 탑재해 수면시 심장박동을 모니터링하면서도 소비전력을 최소화한 것이 특징이며, 4KB SRAM을 탑재한 것이 특징이다.

MT2523은 스마트워치와 스마트밴드를 위해 설계된 프로세서로 ARM Cortex M4 프로세서을 사용해 저전력 고효율 신호 처리가 가능한 것이 특징이며, GPS, 듀얼모드 블루투스, MIPI 모바일 디스플레이 등을 지원한다.

5. 삼성 갤럭시 C9(SM-C9000) 렌더링 이미지 유출

삼성이 중화권을 타겟으로 한 갤럭시 C 시리즈의 최상위 모델 갤럭시 C9(SM-C9000)의 렌더링 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 갤럭시 C9는 갤럭시 C5 / C7과 유사한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 새로운 디자인의 절연띠가 적용된 것을 통해 2017년 1월 또는 2월 발표될 갤럭시S8의 디자인의 방향성을 일부 확인할 수 있을 것으로 보인다.

갤럭시 C9는 최근 FCC 인증을 통해 4000mAh 배터리와 9V / 2A의 고속 충전을 지원하는 것이 확인됐으며, 갤럭시 C9(코드네임 Amy)는 기존 갤럭시 C5 / C7과 유사한 디자인을 갖춘 것이 확인됐으며, 이러한 갤럭시 C9(SM-C9000)의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 652 1.8GHz 옥타코어 프로세서 

Adreno 510 GPU

6GB 램

64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

1600만화소 후면카메라

4000mAh 배터리 / 9V/2A 고속충전

풀 메탈 바디 / 지문인식센서

6. 삼성 갤럭시 C9(SM-C9000) Tenaa 인증 통과

삼성이 중화권을 타겟으로 한 갤럭시 C 시리즈의 최상위 모델 갤럭시 C9(SM-C9000)가 중국공업정보화부(Tenaa) 인증을 통과했다.

갤럭시 C9는 최근 FCC 인증을 통해 4000mAh 배터리와 9V / 2A의 고속 충전을 지원하는 것이 확인됐으며, 갤럭시 C9(코드네임 Amy)는 기존 갤럭시 C5 / C7과 유사한 디자인을 갖춘 것이 확인됐으며, Tenaa를 통해 확인된 갤럭시 C9(SM-C9000)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 652 1.8GHz 옥타코어 프로세서 

Adreno 510 GPU

6GB 램

64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

1600만화소 후면카메라

4000mAh 배터리 / 9V/2A 고속충전

풀 메탈 바디 / 지문인식센서