10월 11일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 10월 11일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8에 탑재될 카메라 기술 상표 출원 소식

삼성 갤럭시 C9(SM-C9000) 티저 이미지 공개 소식

삼성 엑시노스 7270 듀얼코어 프로세서 양산 시작 소식

삼성 갤럭시 그랜드 프라임+(SM-G532F) 상표 출원 소식

샤오미 미 맥스 프라임(Mi Max Prime) 공개 소식

퀄컴 퀵 차지 4.0(Quick Charge 4.0) 공개 예정 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8에 탑재될 카메라 기술 상표 출원 

삼성이 2017년 2월 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)가 5.1인치 / 5.5인치 모델로 나뉘어 개발중인 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8에 탑재될 것으로 보이는 카메라 기술 라이트업(LightUp)과 라이트+(Light+)의 상표가 출원됐다.

라이트업 / 라이트+는 저조도에서 디지털 이미지/사진의 명도/선명도를 향상시키기 위한 디지털 카메라/스마트폰/태블릿 컴퓨터용 응용 소프트웨어로, 저조도에서 디지털 이미지/사진의 명도/선명도를 향상시키기 위한 카메라 센서인 것이 특징이다.

2월 26일 삼성 갤럭시 언팩(Samsung Galaxy Unpacked)를 통해 발표될 갤럭시S8은 플랫 없이 엣지 단일 모델로 전작에 비해 50% 이상 개선된 5.1인치 / 5.5인치 디스플레이 라인업으로 출시될 것으로 확인됐으며, 엣지 디스플레이를 탑재해 부피가 줄어들어 실제 크기는 4.7인치 / 5.2인치 수준이 될 것으로 확인됐다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 5.1인치 싱글 후면카메라 / 5.5인치 엣지 모델의 경우에만 삼성전기가 개발한 S5K2L2 카메라 센서가 메인 / 소니 센서 혼용의 1200만화소+1300만화소 후면카메라를 탑재한 것으로 확인됐다.

또, 갤럭시S8은 가변 4K UHD 디스플레이와 6GB 램을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 루머로는 강화유리 패널 아래 레이어에 지문인식센서를 탑재해 물리버튼 없이 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능하도록 3세대 내추럴 ID 글래스(tm FS4500 모듈)을 탑재한다는 루머도 있다.

소재와 번인 부분에서 대폭 개선된 아몰레드 디스플레이인 셀비아 프로젝트의 경우에는 수율과 단가 문제로 미정인 상태로 확인됐으며, 최근에는 이스라엘과 독일에서 바디 부분에 사용할 신소재를 납품받은 것으로 알려졌다. 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커가 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 기존과 동일한 14nm FinFET 공정이지만 세부 공정이 향상돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.

2. 삼성 갤럭시 C9(SM-C9000) 티저 이미지 공개 

삼성이 중화권을 타겟으로 한 갤럭시 C 시리즈의 최상위 모델 갤럭시 C9(SM-C9000)의 티저 이미지를 공개했다.

갤럭시 C9는 최근 FCC 인증을 통해 4000mAh 배터리와 9V / 2A의 고속 충전을 지원하는 것이 확인됐으며, 최근 SamMobile을 통해 5.7인치가 아닌 6인치 디스플레이를 탑재하는 것이 확인된 갤럭시 C9(코드네임 Amy)는 기존 갤럭시 C5 / C7과 유사한 디자인을 갖췄을 것으로 알려졌으며, 이러한 갤럭시 C9(SM-C9000)의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

6인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 652 1.8GHz 옥타코어 프로세서 

Adreno 510 GPU

6GB 램

64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원

1600만화소 후면카메라

4000mAh 배터리 / 9V/2A 고속충전

풀 메탈 바디 / 지문인식센서

3. 삼성 엑시노스 7270 듀얼코어 프로세서 양산 시작 

삼성이 웨어러블 디바이스용 프로세서인 엑시노스 7270 듀얼코어 프로세서의 양산을 시작했다고 발표했다.

14nm FinFET 공정으로 제조되는 엑시노스 7270 듀얼코어 프로세서는 100m2 패키지 안에 AP와 모뎀, 통신 모듈을 통합했음에도 불구하고 SiP-ePoP이 적용돼 패키지 두께가 30% 가량 줄어든 것이 특징이다.

14nm FinFET 공정의 Cortex-A53 x 2개를 사용한 엑시노스 7270은 28nm 프로세서 대비 발열과 전력 소모량이 20% 감소한 것이 특징이며, LTE Cat.4, Wi-Fi, 블루투스, FM라디오, GNSS, GPS 등을 지원한다.

4. 삼성 갤럭시 그랜드 프라임+(SM-G532F) 상표 출원

삼성이 개발중인 차세대 엔트리 스마트폰 갤럭시 그랜드 프라임+(SM-G532F)의 상표가 

유출된 이미지를 통해 갤럭시 그랜드 프라임 2016은 Grace UX이 탑재된 것이 확인된 바 있으며, 이러한 갤럭시 그랜드 프라임+(SM-G532F)의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

5인치 HD 디스플레이 (1280x720)

미디어텍 MT6737T 1.44GHz 쿼드코어 프로세서

1.5GB 램

500만화소 전면카메라 / 800만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

5. 샤오미 미 맥스 프라임(Mi Max Prime) 공개 

샤오미가 자사의 미드레인지 패블릿인 미 맥스 프라임(Mi Max Prime)을 공개했다.

미 맥스 프라임은 실버와 골드 컬러로 인도 시장에 19999루피, 한화 약 33.8만원에 출시될 예정으로, 이러한 미 맥스 프라임(Mi Max Prime)의 주요 스펙은 다음과 같다.

6.44인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 652 1.8GHz 옥타코어 프로세서

4GB 램

128GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

4850mAh 배터리

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 with MIUI 8

6. 퀄컴 퀵 차지 4.0(Quick Charge 4.0) 공개 예정

퀄컴이 자사의 차세대 고속 충전 기술인 퀵 차지 4.0(Quick Charge 4.0)을 10월 17일 공개할 것이 중국을 통해 유출됐다.

기존 퀵 차지 3.0에 비해 더 높아진 최대 28W 충전을 지원해 75% 더 빨라진 것이 특징으로, 출력은 5V / 4.7A ~ 5.6A이며, 9V / 3A에서 10mV 단위로 충전량을 조절할 수 있는 것이 특징이다.

퀄컴은 퀵 차지 4.0 발표와 함께 이를 지원하는 차세대 플래그쉽 프로세서인 퀄컴 스냅드래곤 830(835)도 함께 발표할 가능성이 높다.