7월 6일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 7월 6일자 IT 뉴스에는

HTC 차세대 넥서스 디바이스 렌더링 이미지 유출 소식

애플 아이폰7 실물 이미지 유출 소식

에이수스 Z01B(ZSUS Z01B) GFXBench 포착 소식

화웨이 메이트 9(Mate 9) HiSilicon Kirin 970 탑재 소식

애플 아이폰7 후면카메라 렌더링 이미지 유출 소식

애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 렌더링 이미지 유출 소식

모토로라 모토Z 플레이(XT1635-03) 안투투 벤치마크 포착 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. HTC 차세대 넥서스 디바이스 렌더링 이미지 유출 

HTC가 개발중인 차세대 플래그쉽 넥서스 디바이스 Sailfish(S1, T50) 또는 Marlin(M1, T55)의 렌더링 이미지가 유출됐다.

유출된 넥서스 디바이스가 Sailfish / Marlin 둘 중 어느 디바이스인지에 대해서는 확인된 바는 없는 상태며, 유출된 렌더링 이미지 속의 넥서스 디바이스는 전면에 수화보와 센서류, 전면카메라 외에 스피커는 존재하지 않는 모습을 통해 5.5인치 디스플레이를 탑재한 Marlin일 것으로 보인다. 

유출된 이미지를 통해 커빙이 들어간 풀 메탈 바디와 일부에 강화유리가 사용된 모습을 확인할 수 있으며, 구글을 상징하는 G 로고와 지문인식센서가 위치한 것을 확인할 수 있다.

이러한 Sailfish는 넥서스5X의 후속 모델로, Marlin은 넥서스6P의 후속 모델로 알려진 상태며, 지금까지 알려진 Sailfish(S1, T50) / Marlin(M1, T55)의 주요 스펙은 다음과 같다.

Sailfish(S1, T50)	Marlin(M1, T55)
5.0인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)	5.5인치 QHD 아몰레드 디스플레이 (2560x1440)
2.0GHz 쿼드코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 821 2.3GHz 쿼드코어 프로세서
?	Adreno 530 GPU
4GB 램	4GB 램
32GB 내장스토리지	32GB / 128GB 내장스토리지
800만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라	800만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라
지문인식센서 / 전면 스피커	지문인식센서
2770mAh 배터리 / USB 타입-C	3450mAh 배터리 / USB 타입-C
안드로이드 7.0 누가(Nougar)	안드로이드 7.0 누가(Nougat)

2. 애플 아이폰7 실물 이미지 유출 

애플이 올 가을 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 골드 컬러의 실물 이미지가 9to5mac을 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 아이폰7은 기존에 유출됐던 것과 동일한 디자인을 갖춘 것과 더욱 커진 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 가진 것을 확인할 수 있다.

또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 적용된 것과 3.5mm 이어폰 단자가 사라진 것 등을 확인할 수 있다.

참고로 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 각각 20mAh / 60mAh 늘어난 1735mAh / 2810~3500mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7 2GB 램 / 아이폰7 플러스 3GB 램과 최소 1200만화소 OIS 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 아이폰7 프로의 경우 3GB 램과 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것이라고 전했다.

아이폰7 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 플러스의 경우 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용될 것으로 알려졌다.

아이폰7의 경우 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이, 아이폰7 플러스의 경우에는 모델이 추가된 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 아이폰7 프로 역시 256GB 내장스토리지 모델이 준비중인 것으로 알려졌다.

3. 에이수스 Z01B(ZSUS Z01B) GFXBench 포착

에이수스(ASUS)가 개발중인 미드레인지 스마트폰 젠폰3 레이저일 것으로 추정되는 에이수스 Z01B(ZSUS Z01B)가 GFXBench에 포착됐다.

GFXBench를 통해 확인된 에이수스 Z01B(ASUS Z01B)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 435 1.4GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 505 GPU

2GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 

4. 화웨이 메이트 9(Mate 9) HiSilicon Kirin 970 탑재 

화웨이가 IFA2016에서 발표할 것으로 보이는 차세대 플래그쉽 스마트폰 메이트 9(Mate 9)가 HiSilicon Kirin 970을 탑재할 것으로 보인다.

HiSilicon Kirin 970은 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되는 것이 특징으로, ARM의 Artemis 코어로 제조돼 낮은 발열과 저전력이 특징인 옥타코어 GPU를 탑재할 것으로 확인됐다.

그 외에도 화웨이 메이트 9는 LTE Cat.12와 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것으로 보인다고 전해졌다.

5. 애플 아이폰7 후면카메라 렌더링 이미지 유출 

애플이 올 가을 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7의 후면카메라 렌더링 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 아이폰7의 후면카메라는 여전히 카툭튀를 띄고 있으나 형태가 유선형을 띄면서 돌출된 형태인 것으로 확인됐으며, 이미지를 유출한 소스에 의하면 유출된 렌더링 이미지와 같은 형태가 아닌 것은 페이크라고 전했다.

6. 애플 아이폰7 / 아이폰7 플러스 렌더링 이미지 유출

애플이 올 가을 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 / 아이폰7 플러스의 렌더링 이미지가 중국을 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 아이폰7은 기존에 유출됐던 것과 동일한 디자인을 갖춘 것과 더욱 커진 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 가진 것을 확인할 수 있다.

또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 적용된 것과 3.5mm 이어폰 단자가 사라진 것 등을 확인할 수 있다.

아이폰7 플러스는 기존에 유출됐던 렌더링 이미지 또는 실물 이미지와 동일한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 듀얼 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 갖춘 것을 확인할 수 있다.

또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 아이폰7 플러스에서도 적용된 것을 확인할 수 있으며, 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용된 것을 확인할 수 있다.

7. 모토로라 모토Z 플레이(XT1635-03) 안투투 벤치마크 포착

레노버 산하 모토로라의 차세대 플래그쉽 스마트폰 모토Z(Moto Z) / 모토Z 포스(Moto Z Force)가 10일 공식 발표된 가운데, 모토Z의 새로운 파생 모델인 모토Z 플레이로 추정되는 XT1635-03이 안투투 벤치마크에 포착됐다.

모토Z 플레이(Vector Maxx)는 대용량 배터리를 탑재한 파생 모델인 것으로 그동안 알려졌으며, 이러한 모토Z 플레이(XT1635)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 506 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

LTE Cat.9

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우