2월 19일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 2월 19일자 IT 뉴스에는

퀄컴 스냅드래곤 415 / 425 / 618 / 620 발표 소식

엔비디아 테그라 X1 벤치마크 테스트 소식

에이수스 젠폰2(ASUS ZenFone, ZE500CL) 5인치 모델 스펙 공개 소식

삼성 갤럭시S6 배터리 유출 소식

삼성 루프페이 인수 소식

레노버 바이브 샷 프레스 이미지 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성, 갤럭시S6(SM-G920) 배터리 유출

삼성의 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S6에 사용될 것으로 예상되는 배터리팩 EB-BG925ABE가 중국을 통해 유출됐다.

이미 여러차례 루머를 통해 내장형 배터리가 탑재될 것으로 알려진 갤럭시S6는 갤럭시S5의 2800mAh보다 200mAh 적은 2600mAh 배터리가 탑재된 것이 확인됐으며, 기존 루머와 달리 3.85V에 10.01Wh 용량임을 확인할 수 있다.

다만, 갤럭시S6는 14nm FinFET 공정의 엑시노스 7420 옥타코어 프로세서와 내부 설계의 변경, 소프트웨어 튜닝등으로 배터리 타임을 최적화하였으며, 갤럭시노트4와 같은 급속충전기능과 Qi 방식의 무선충전을 통해 내장형 배터리의 단점을 커버할 것으로 알려졌다.

갤럭시S6에 대한 자세한 내용은 링크(클릭)를 통해서 확인할 수 있으며, 갤럭시S6는 3월 1일 5시 30분, 한국시간 3월 2일 오전 2시 30분 스페인 바르셀로나 CCIB 센터에서 열리는 MWC2015를 통해 발표될 예정이다.

참고로 갤럭시S6의 주요 스펙과 가격은 다음과 같다.

-스펙-

5.1인치 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080, 577ppi)

엑시노스 7420 옥타코어 프로세서 (14nm FinFET 공정)

Mali T760 MP8 GPU

3GB 램

32/64/128GB 내장스토리지 / MicroSD 미지원

1600만화소 OIS 후면카메라 / 500만화소 전면카메라

2600mAh(11.31Wh) 내장형 배터리 / VOOC 급속 충전 지원 / 무선 충전 지원

안드로이드 5.0.2 롤리팝

에이리어 방식 지문인식 센서 / 심박센서 / NFC를 이용한 삼성 페이 지원 / LTE Cat.10 지원 모뎀

-가격-

	갤럭시S6	갤럭시 S 엣지
32GB	749 유로 (한화 약 93만원)	849 유로 (한화 약 105만원)
64GB	849 유로 (한화 약 105만원)	949 유로 (한화 약 118만원)
128GB	949 유로 (한화 약 118만원)	1049 유로 (한화 약 130만원)

+ 수정 - 유출된 배터리는 갤럭시S6이 아닌 갤럭시S 엣지의 배터리 인 것으로 확인되었습니다.

2. 삼성, 루프페이(LoopPay) 인수

삼성은 마그네틱 보안 전송(MST : Magnetic Secure Transmission) 기술을 보유중인 모바일 결제 솔루션 업체 루프페이(LoopPay)를 인수한다고 밝혔다.

루프페이는 이번 인수로 정보기술(IT)과 금융의 융합인 핀테크(fintech) 시장의 경쟁자인 애플의 애플 페이(Apple Pay)와 경쟁할 것으로 예상된다.

삼성이 인수한 루프페이는 NFC 기반인 애플페이와는 달리 MST 기술을 통해 마그네틱카드를 긁는 것과 동일한 효과를 내어 별도의 결제 단말기가 필요하지 않아 기존의 신용카드 가맹점에 설치된 POS기기에서도 사용할 수 있는 것이 가장 큰 장점이다.

또한 루프페이가 구축해온 은행, 카드사 등 관련 업계와의 긴밀한 협력 관계를 바탕으로 삼성전자의 모바일 커머스 주도권 확보가 기대되며, 삼성의 인수로 인해 기존의 케이스형 장비없이 갤럭시 시리즈에 내장되어 삼성 페이로 서비스될 것으로 예상된다.

참고로, 모바일 결제시장은 향후 5년간 매년 100%가 넘는 성장을 이루를 것으로 예상되고 있으며, BI 인텔리전스의 자료에 따르면 모바일 결제 시장은 애플페이와 미국 대형 유통사 콘소시엄인 MCX의 결제 서비스 시작으로 이용자가 급격히 늘면서 2013년 18억달러에서 2018년 1천890억달러에 이를 것으로 예상되어 삼성도 루프페이를 앞세운 삼성페이를 차세대 성장동력으로 키워나갈 수 있을 것으로 보인다.

3. 레노버 바이브 샷(Lenovo Vibe Shot) 프레스 이미지 유출

레노버(Lenovo)가 개발중인 카메라 특화 스마트폰 바이브 샷(Vibe Shot)의 프레스 이미지가 유출됐다.

바이브 샷은 1600만화소 BSI OIS 후면카메라와 트리플톤 LED 플래시, 고속 AF를 위한 적외선 모듈이 사용된 제품으로 카메라 셔터와 Pro 모드 등 카메라 기능이 강화되었으며, 5인치 Full HD 디스플레이, 64비트를 지원하는 퀄컴 스냅드래곤 615 1.5GHz 옥타코어 프로세서, 3GB램, 32GB 내장스토리지, 안드로이드 5.0 롤리팝을 탑재한 미드레인지급 스펙을 보여주고 있다.

또한, 레노버 바이브 샷은 듀얼 SIM과 LTE, 블루투스 4.1을 탑재한채 올 3월에 열리는 MWC2015를 통해 공개될 것으로 예상된다.

4. 퀄컴, 스냅드래곤 415 / 425 / 618 / 620 발표

퀄컴은 자사의 모바일 프로세서인 스냅드래곤 중 중보급형에 해당하는 스냅드래곤 415, 스냅드래곤 425, 스냅드래곤 618, 스냅드래곤 620을 발표했다.

새롭게 발표되는 프로세서는 올해 하반기 출시예정으로 모두 28nm 공정으로 제조되었으며, 스냅드래곤 618 / 620은 ARM Cortex A72 기반, 스냅드래곤 415 / 425는 ARM Cortex A53 기반으로 주요 스펙은 다음과 같다.

-퀄컴 스냅드래곤 415-

1.4GHz Cortex-A53 옥타코어

Adreno 405 GPU

32비트 듀얼채널 688MHz LPDDR3 램 (12.8GB/s)

1080p 30fps HEVC 비디오 지원

최대 1300만화소 카메라 지원

1280x720 해상도 지원

USB2.0, eMMC4.5 지원

Cat.4 LTE-A 지원 (X5 모뎀)

28nm 공정

-퀄컴 스냅드래곤 425-

1.7GHz Cortex-A53 옥타코어

Adreno 405 GPU

32비트 듀얼채널 933MHz LPDDR3 램 (14.9GB/s)

1080p 30fps HEVC 비디오 지원

듀얼 ISP 최대 2100만화소 카메라 지원

1920x1080 해상도 지원

USB2.0, eMMC5.1 지원

Cat.7 LTE-A 지원 (X8 모뎀)

28nm 공정

-퀄컴 스냅드래곤 618-

1.8GHz Cortex-A72 듀얼코어 + 1.2GHz Cortex-A53 쿼드코어

Adreno 510 GPU

32비트 듀얼채널 933MHz LPDDR3 램 (14.9GB/s)

4K 30fps HEVC 비디오 지원

듀얼 ISP 최대 2100만화소 카메라 지원

2560x1600 해상도 지원

USB2.0, eMMC5.1 지원

Cat.7 LTE-A 지원 (X8 모뎀)

28nm 공정

-퀄컴 스냅드래곤 620-

1.8GHz Cortex-A72 쿼드코어 + 1.2GHz Cortex-A53 쿼드코어

Adreno 510 GPU

32비트 듀얼채널 933MHz LPDDR3 램 (14.9GB/s)

4K 30fps HEVC 비디오 지원

듀얼 ISP 최대 2100만화소 카메라 지원

2560x1600 해상도 지원

USB2.0, eMMC5.1 지원

Cat.7 LTE-A 지원 (X8 모뎀)

28nm 공정

참고로 퀄컴 스냅드래곤 425 / 618 / 620에 탑재된 퀄컴 X8 모뎀은 LTE Cat.7을 준수하고 있으며, 20MHz 폭 x 2 캐리어 어그리게이션(CA)으로 하향 최대 300Mbps를 지원, 상향 최대 100Mbps의 LTE Broadcast, LTE 듀얼 SIM , VoLTE도 지원한다. 

또한,퀄컴 스냅드래곤 415에 탑재된 퀄컴 X5 모뎀은 LTE Cat.4 하향 최대 150Mbps에 지원하고 있다.

5. 에이수스 5인치 젠폰2(ASUS 5" ZenFone2, ZE500CL) 스펙 공개

에이수스(ASUS)가 CES2015를 통해 발표한 젠폰2(ZenFone2)의 5인치 모델인 ZE500CL의 스펙이 공개됐다.

5인치 젠폰2(ZE500CL)는 5.5인치 디스플레이를 탑재한 ZE550ML, ZE551ML보다 스펙이 하향된 저가형 모델로 주요 스펙은 다음과 같다.

5인치 HD IPS 디스플레이 (1280x720, 고릴라 글래스 3)

인텔 클로버트레일 Z2560 1.6GHz 듀얼코어 프로세서

LPDDR2 2GB 램

16GB eMMC 내장스토리지 / MicroSD 최대 64GB 지원

200만화소 전면카메라 / 800만화소 후면카메라

2500mAh 배터리

안드로이드 5.0 롤리팝

148.1 x 71.5 x 10.9mm의 크기, 155g의 무게

참고로 주요 지원 주파수는 다음과 같다.

FDD-LTE 2600 (B7) / 2100 (B1) / 1900 (B2) / 1800 (B3) / 1700 (B4) / 900 (B8) / 850 (B5) / 700 (B28) MHz

W-CDMA 2100 (I) / 1900 (II) / 900 (VIII) / 850 (V) MHz

GSM 1900/1800/900/850 MHz

* LTE Cat.4 지원

6. 엔비디아 테그라 X1(NVIDIA Tegra X1) 안투투 벤치마크 테스트 결과 공개

CES2015를 통해 발표된 엔비디아(NVIDIA)의 모바일 프로세서인 테그라 X1(Tegra X1)의 안투투 벤치마크 결과가 공개됐다.

20nm 공정의 테그라 X1은 테그라 K1의 케플라 아키텍처 기반의 192코어 GPU를 10세대 맥스웰(Maxwell) 아키텍처를 기반으로 256코어 GPU와 64비트를 지원하는 옥타코어 CPU(Cortex-A57 x 4 + Cortex-A53 x 4)를 탑재하였고, Unreal Engine 4와 DirectX 12, OpenGL 4.5, CUDA, OpenGL ES 3.1, Android Extension Pack등의 그래픽 API를 지원하는 것이 특징인 제품이다.

특히 테그라 X1은 전작보다 전력소모를 40% 줄였고, CPU 처리능력은 40~100% 향상 및 연산능력은 모바일 프로세서 최로로 1TFLOPS를 돌파한 제품으로 4K 동영상 60fps 디코딩 (H.265 / H.264 / VP9)과 최대 1.3 기가 픽셀 카메라도 지원하는 SoC로 안투투 벤치마크 결과 74977점으로 모바일 슈퍼칩이라 불릴만큼 높은 결과값이 측정됐다.

이러한 수치는 갤럭시S6에 탑재될 엑시노스 7420의 60978점보다 월등히 높은것으로 당분간 모바일 프로세서중 가장 뛰어난 성능이 될 것으로 보인다.

단, 20nm 공정으로 제조된 제품으로 전력소모량 문제로 전작인 테그라 K1과 같이 스마트폰보다 태블릿PC 제품군에 적합한 제품이다.