2월 23일자 IT 뉴스
글을 작성하기 전, 2월 23일자 IT 뉴스에는
삼성 갤럭시S8 플러스 스펙 유출 소식
삼성 엑시노스 9 (8895) 발표 소식
LG G6 프레스 이미지 유출 소식
화웨이 P10 프레스 이미지 유출 소식
샤오미 파인콘(Pinecone) V670 / V970 프로세서 스펙 유출 소식
소니 엑스페리아 X 2017 프레스 이미지 유출 소식
샤오미 미6(Mi6) 실물 이미지 유출 소식
의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.
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1. 삼성 갤럭시S8 플러스 스펙 유출
삼성이 2017년 3월 29일 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스가 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8 플러스의 스펙이 Evleaks를 통해 유출됐다.
유출된 정보를 통해 갤럭시S8 플러스는 6.2인치 QHD+ 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB 램, 64GB 내장스토리지(MicroSD 지원), 800만화소 전면/1200만화소 후면카메라, 홍채인식센서, IP68 수준의 방진/방수, 삼성 페이, 무선 충전, AKG 튠이 이루어진 이어폰이 제공되는 것 등을 확인할 수 있다.
2017년 3월 29일 뉴욕에서 발표 후 4월 21일 출시될 것으로 알려진 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스는 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.8인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7 / 갤럭시S7 엣지의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 디스플레이 비율은 18.5:9로, 2960x1440의 해상도를 갖출 것으로 확인됐다.
갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스는 그동안 유출된 정보에 의하면 AF를 지원하는 800만화소 F1.7 전면/1200만화소 F1.7 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 갤럭시S8 3000mAh 배터리 / 갤럭시S8 플러스 3500mAh 배터리, 4GB / 64GB 내장스토리지, 후면 광학식 지문인식센서, 홍채인식센서, 포스터치, 인공지능 AI 비서 빅스비(Bixby), 도킹으로 PC와 같이 사용할 수 있는 DeX 등이 탑재될 것으로 알려졌다.
이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 9 (8895) 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP20 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌으며, 가격은 갤럭시S8 799유로, 한화 약 100.5만원, 갤럭시S8 플러스 899유로, 한화 약 113만원에 판매될 것으로 알려졌다.
갤럭시S8 |
갤럭시S8 플러스 |
5.8인치 QHD+ 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2960x1440) |
6.2인치 QHD+ 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2960x1440) |
지역에 따라 엑시노스 9 (8895) 옥타코어 프로세서 퀄컴 스냅드래곤 835 2.45GHz 옥타코어 프로세서 |
지역에 따라 엑시노스 9 (8895) 옥타코어 프로세서 퀄컴 스냅드래곤 835 2.45GHz 옥타코어 프로세서 |
Mali-G71MP20 GPU (엑시노스) Adreno 540 GPU (스냅드래곤) |
Mali-G71MP20 GPU (엑시노스) Adreno 540 GPU (스냅드래곤) |
4GB 램 |
4GB 램 |
64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원 |
64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원 |
800만화소 F1.7 전면카메라 (AF 지원) 1200만화소 듀얼 픽셀 F1.7 후면카메라 |
800만화소 F1.7 전면카메라 (AF 지원) 1200만화소 듀얼 픽셀 F1.7 후면카메라 |
3000mAh 배터리 / 무선충전 / 고속충전 | 3500mAh 배터리 / 무선충전 / 고속충전 |
지문인식센서 / 홍채인식센서 / 삼성 페이 IP68 수준의 방진/방수 | 지문인식센서 / 홍채인식센서 / 삼성 페이 IP68 수준의 방진/방수 |
안드로이드 7.0 누가(Nougat) |
안드로이드 7.0 누가(Nougat) |
2. 삼성 엑시노스 9 (8895) 발표
삼성이 자사의 차세대 플래그쉽 모바일 프로세서 엑시노스 9 (8895) 옥타코어 프로세서를 발표했다.
엑시노스 9 (8895)는 10nm FinFET 공정을 제조돼 기존 14nm FinFET 공정 대비 성능은 27% 향상, 소비전력은 40% 줄어든 것이 특징으로, 5CA 기술을 구현해 다운로드 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원하는 것이 특징이다.
엑시노스 9 (8895)는 GPU로 ARM Mali-G71 GPU를 탑재했으며, 다양한 코어들이 캐쉬메모리를 통해 서로 동작을 인식할 수 있도록 하는 인터커넥트 기술인 SCI(Samsung Coherent Interconnect) 뿐만 아니라 CPU와 GPU가 메모리를 공유해 하나의 연산장치로 활용하는 기술인 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기능을 탑재했다.
엑시노스 9 (8895)는 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec)을 탑재해 UHD급 동영상을 최대 120fps로 촬영 또는 재생할 수 있으며, VR 디바이스에서도 UHD 해상도를 지원하는 것이 특징이다.
그 밖에도 엑시노스 9 (8895)는 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU, Vision Processing Unit)을 탑재해 화상 정보를 토대로 사물을 인식할 수 있는 머신 비전 기능을 탑재한 것이 특징이다.
이러한 엑시노스 9 (8895)는 지난 1월부터 양산이 시작됐으며, 2017년 3월 29일 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스에 탑재될 것으로 알려졌다.
3. LG G6 프레스 이미지 유출
LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 10일 국내에 출시될 예정인 가운데, LG G6의 실물 이미지가 유출됐다.
LG G6은 18:9 비율의 5.7인치 2880x1440 풀 비전 디스플레이와 슬림한 베젤을 통해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90%를 웃도는 것으로 확인됐으며, 메탈릭 스타일의 후면 강화유리, 개선된 AOD, 듀얼 후면카메라, 후면 지문인식센서, USB 타입-C 포트, 상단 3.5mm 이어폰 단자를 탑재한 것을 확인할 수 있다.
이러한 LG G6는 알루미늄 + 강화유리 바디와 방진/방수, 히트파이프, 구글 어시스턴트, 100도 화각 전면/일반+125도 광각 1300만화소 듀얼 후면카메라 등을 탑재하는 것으로 알려졌으며, 이러한 LG G6의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.
5.7인치 2880x1440 풀 비전 디스플레이 (18:9 비율, 564ppi)
퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서
Adreno 530 GPU
6GB 램
MicroSD 지원
100도 화각 전면카메라 / 1300만화소 듀얼 후면카메라 (일반+125도 광각)
3300mAh 일체형 배터리 / USB 타입-C
히트파이프 / 구글 어시스턴트 / 쿼드 DAC
안드로이드 7.0 누가(Nougat)
4. 화웨이 P10 프레스 이미지 유출
화웨이가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 화웨이 P10 / P10 플러스가 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표될 예정인 가운데, 화웨이 P10의 프레스 이미지가 Evleaks를 통해 유출됐다.
유출된 이미지를 통해 화웨이 P10은 145.5 x 69.5 x 7.35mm의 크기와 플랫 디스플레이, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼, 라이카 인증을 통과한 후면 듀얼카메라, LED 듀얼 플래시, 레이저 오토 포커스, USB 타입-C, 3.5mm 이어폰 단자 등이 탑재된 것을 확인할 수 있다.
5.2인치 플랫 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10은 4GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델 3488위안, 한화 약 58.7만원, 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 4088위안, 한화 약 68.8만원, 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델 4688위안, 한화 약 78.9만원에 판매될 예정이다.
5.5인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 플러스는 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 4988위안, 한화 약 84만원, 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델 5688위안, 한화 약 95.8만원에 판매될 것으로 확인됐다.
5.2인치 플랫 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 / 5.5인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 플러스는 라이카 인증을 획득한 듀얼 후면카메라, 하만카돈과 야마하 인증을 획득한 스피커를 탑재하는 것으로 알려졌으며, MWC2017을 통해 발표 후 4월 출시될 것으로 알려진 화웨이 P10 / P10 플러스의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.
화웨이 P10 | 화웨이 P10 플러스 |
5.2인치 QHD 플랫 디스플레이 (2560x1440) | 5.5인치 QHD 듀얼 엣지 디스플레이 (2560x1440) |
HiSilicon Kirin 960 또는 Kirin 965 2.3GHz 옥타코어 프로세서 | HiSilicon Kirin 960 또는 Kirin 965 2.3GHz 옥타코어 프로세서 |
Mali-G71 MP8 GPU | Mali-G71 MP8 GPU |
4GB 램 / 32GB 내장스토리지 (3488위안) | 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 (4988위안) |
4GB 램 / 64GB 내장스토리지 (4088위안) | 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 (5688위안) |
6GB 램 / 128GB 내장스토리지 (4688위안) | - |
800만화소 전면카메라 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증) | 800만화소 전면카메라 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증) |
3100mAh 배터리 | 3650mAh 배터리 |
안드로이드 7.0 누가(Nougat) with EMUI 5 | 안드로이드 7.0 누가(Nougat) with EMUI 5 |
5. 샤오미 파인콘(Pinecone) V670 / V970 프로세서 스펙 유출
샤오미가 자체 개발 프로세서 파인콘(Pinecone)을 2월 28일 오후 2시 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 예정인 가운데, 파인콘 V670 / V970의 스펙이 유출됐다.
유출된 정보에 의하면 10nm FinFET 공정으로 제조된 파인콘 V970(Pinecone V970)은 Cortex-A73 x 4 + Cortex-A53 x 4로 구성된 듀얼클러스터(big.LITTLE) 구조의 옥타코어 프로세서로, GPU로는 Mali-G71MP12 GPU를 사용하는 것이 확인됐다.
28nm 공정으로 제조된 파인콘 V670(Pinecone V670)은 Cortex-A53 x 8로 구성된 옥타코어 프로세서인 것이 확인됐으며, GPU로는 Mali-T860MP2 GPU를 탑재한 것이 확인됐다.
6. 소니 엑스페리아 X 2017 프레스 이미지 유출
소니가 2월 26일 열리는 MWC2017을 통해 신규 스마트폰 4종 코드네임 BlancBright / Keyaki / Hinoki / Mineo를 발표할 것으로 알려진 가운데, 이날 발표될 엑스페리아 X 2017의 프레스 이미지가 유출됐다.
유출된 이미지를 통해 엑스페리아 X 2017은 대폭 슬림해진 베젤과 상/하단 듀얼 스피커 등이 탑재된 것을 확인할 수 있으며, 엑스페리아 X 2017는 5.2인치 Full HD 디스플레이와 미디어텍 Helio P20 옥타코어 프로세서, 4GB 램, 1600만화소 전면/2300만화소 후면카메라, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 탑재할 것으로 알려졌다.
7. 샤오미 미6(Mi6) 실물 이미지 유출
샤오미가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 미6(Mi6)이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 출시될 것으로 알려진 가운데, 미6의 실물 이미지가 중국을 통해 유출됐다.
유출된 이미지를 통해 미6은 대폭 슬림해진 베젤로 디스플레이 비율(Screen to body)이 높아진 것이 특징으로, 소프트키가 아닌 정전식 터치 버튼을 탑재하는 것으로 확인됐다.
유출된 정보에 의하면 미5는 Full HD 디스플레이 / 4GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한 기본형 모델과 QHD 디스플레이 / 4GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한 고급형 2가지 모델이 준비중인 것이 확인됐으며, 전면카메라는 AF를 지원하는 800만화소 카메라(소니 IMX268), 후면카메라는 1200만화소 카메라(IMX386)이 탑재되는 것으로 확인됐다.
이러한 모든 버전의 미6은 800만화소 전면(소니 IMX268, AF 지원)1200만화소 후면카메라(소니 IMX386)와 안드로이드 7.0 누가(Nougat) with MIUI 9를 탑재하는 것으로 알려졌다.
미디어텍 Helio X30 데카코어 프로세서를 탑재한 미6는 1999위안, 한화 약 34.4만원, 퀄컴 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서가 탑재된 미6가 2499위안, 한화 약 43만원, 듀얼 엣지 디스플레이 / 세라믹 바디를 사용한 미6가 2999위안, 한화 약 51.6만원에 판매될 것으로 알려졌다.