2월 16일자 IT 뉴스

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2월 16일자 IT 뉴스

Woolly 2017. 2. 16. 11:48

글을 작성하기 전, 2월 16일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 강화유리필름 이미지 유출 소식

LG G6로 추정되는 LGUS997 GeekBench 포착 소식

화웨이 P10(VTR-L09) GeekBench 포착 소식

모토로라 모토 G5 플러스 프레스 이미지 유출 소식

메이주 M5s(Meizu M5s) 발표 소식

샤오미 미 믹스 후속 모델 준비중 소식

애플 5.8인치 아이폰 기능 영역(Function Area) 탑재 소식

LG G6 UX 티저 동영상 공개 소식

화웨이 P10 프레스 이미지 유출 소식

퀄컴 스냅드래곤 630 / 635 / 660 스펙 유출 소식

모토로라 모토 G5 / 모토 G5 플러스 스펙 유출 소식

삼성 갤럭시 J5 2017 Wi-Fi Alliance 인증 통과 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 강화유리필름 이미지 유출

삼성이 2017년 3월 29일 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스가 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8의 강화유리필름이 중국을 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 갤럭시S8은 기존에 알려진 것과 같이 All-Screen 디자인을 채택해 기존에 알려진 것과 같이 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.8인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 갤럭시S7과 비슷한 148.9 x 68 x 8mm의 크기를 갖춘 것을 확인할 수 있다.

갤럭시S8은 LED 플래시의 위치는 기존 갤럭시S7과 동일하지만 지문인식센서가 카메라 옆으로 이동한 것으로 알려졌으며, 전면 홍채인식센서와 전면을 기준으로 우측 측면에는 전원 버튼 / 좌측 측면에는 볼륨 버튼과 빅스비(Bixby) 호출 버튼이, 하단에는 USB 타입-C / 3.5mm 이어폰 단자가 위치한 것으로 알려졌다.

2017년 3월 29일 뉴욕에서 발표 후 4월 21일 출시될 것으로 알려진 갤럭시S8은 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.8인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 디스플레이 비율은 18.5:9로, 2960x1440의 해상도를 갖출 것으로 확인됐다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 AF를 지원하는 800만화소 F1.7 전면카메라, 5.8인치 / 6.2인치 모델 모두 1200만화소 F1.7 싱글 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 두 모델 모두 포스 터치를 지원하는 것과 갤럭시S8 3000mAh 배터리 / 갤럭시S8 플러스 3500mAh 배터리를 탑재할 것으로 알려졌다.

또, 갤럭시S8은 RGB 스트라이프 배열을 사용한 새로운 18.5:9 비율의 2960x1440 슈퍼아몰레드 디스플레이와 4GB / 64GB 내장스토리지를 탑재하는 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8은 갤럭시 A8 2016과 동일한 형태의 측면 듀얼 스피커(하만카돈 기술 탑재?), 후면 광학식 지문인식센서, Bluetooth 4.2, 인공지능 AI 비서 빅스비(Bixby)와 빅스비 호출 버튼, 도킹으로 PC와 같이 사용할 수 있는 DeX 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP20 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌으며, 가격은 갤럭시S8 799유로, 한화 약 100.5만원, 갤럭시S8 플러스 899유로, 한화 약 113만원에 판매될 것으로 알려졌다.

2. LG G6로 추정되는 LGUS997 GeekBench 포착

LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 10일 국내에 출시될 예정인 가운데, LG G6로 추정되는 LGUS997이 GeekBench에 포착됐다.

GeekBench에 포착된 LGUS997은 퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서와 Adreno 530 GPU, 4GB 램, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 탑재한 것으로 확인됐으며, 싱글코어 1639점 / 멀티코어 3504점으로 측정됐다.

이러한 LG G6는 알루미늄 + 강화유리 바디와 방진/방수를 지원할 것으로 알려졌으며, LG G6은 18:9 비율의 5.7인치 2880x1440 풀 비전 디스플레이(564ppi)와 퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서, Adreno 530 GPU, 6GB 램, 듀얼 후면카메라, USB 타입-C, 3200mAh 이상의 일체형 배터리, 히트파이프, 구글 어시스턴트, 쿼드 DAC 등을 탑재할 것으로 알려졌다.

3. 화웨이 P10(VTR-L09) GeekBench 포착

화웨이가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 화웨이 P10 / P10 플러스가 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표될 예정인 가운데, 화웨이 P10로 추정되는 VTR-L09가 GeekBench에 포착됐다.

GeekBench를 통해 VTR-L09는 HiSilicon Kirin 960 옥타코어 프로세서와 4GB 램, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 탑재한 것이 확인됐으며, 싱글코어 1884점 / 멀티코어 5964점으로 측정됐다.

5.2인치 플랫 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10은 4GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델 3488위안, 한화 약 58.7만원, 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 4088위안, 한화 약 68.8만원, 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델 4688위안, 한화 약 78.9만원에 판매될 예정이다.

5.5인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 플러스는 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 4988위안, 한화 약 84만원, 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델 5688위안, 한화 약 95.8만원에 판매될 것으로 확인됐다.

5.2인치 플랫 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 / 5.5인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 플러스는 라이카 인증을 획득한 듀얼 후면카메라, 하만카돈과 야마하 인증을 획득한 스피커를 탑재하는 것으로 알려졌으며, MWC2017을 통해 발표 후 4월 출시될 것으로 알려진 화웨이 P10 / P10 플러스의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

화웨이 P10	화웨이 P10 플러스
5.2인치 QHD 플랫 디스플레이 (2560x1440)	5.5인치 QHD 듀얼 엣지 디스플레이 (2560x1440)
HiSilicon Kirin 960 또는 Kirin 965 2.3GHz 옥타코어 프로세서	HiSilicon Kirin 960 또는 Kirin 965 2.3GHz 옥타코어 프로세서
Mali-G71 MP8 GPU	Mali-G71 MP8 GPU
4GB 램 / 32GB 내장스토리지 (3488위안)	4GB 램 / 64GB 내장스토리지 (4988위안)
4GB 램 / 64GB 내장스토리지 (4088위안)	6GB 램 / 128GB 내장스토리지 (5688위안)
6GB 램 / 128GB 내장스토리지 (4688위안)	-
800만화소 전면카메라 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증)	800만화소 전면카메라 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증)
3100mAh 배터리	3650mAh 배터리
안드로이드 7.0 누가(Nougat) with EMUI 5	안드로이드 7.0 누가(Nougat) with EMUI 5

4. 모토로라 모토 G5 플러스 프레스 이미지 유출

모토로라가 개발중인 차세대 미드레인지 스마트폰 모토 G5 / G5 플러스가 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표될 것으로 알려진 가운데, 모토 G5 플러스의 프레스 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 모토 G5 플러스는 지문인식센서가 탑재된 홈버튼을 탑재한 것과 1200만화소 후면카메라, 3000mAh 배터리, 5.2인치 Full HD 디스플레이, 퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서, NFC 등을 탑재한 것이 확인됐다.

기존에 유출된 정보에 의하면 3GB 램을 탑재한 모토 G5는 250달러선, 4GB 램을 탑재한 모토 G5 플러스는 300달러선에 판매될 것으로 알려졌으며, 알려진 모토 G5 플러스의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서 (14nm)

Adreno 506 GPU

4GB 램

32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라

3000mAh 배터리 / 고속충전

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

5. 메이주 M5s(Meizu M5s) 발표

메이주(Meizu)가 신규 엔트리 스마트폰 메이주 M5s(Meizu M5s)를 발표했다.

메이주 M5s는 799위안, 한화 약 13.3만원에 판매될 예정으로, 이러한 메이주 M5s(Meizu M5s)의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.2인치 HD 디스플레이 (1280x720)

미디어텍 MT6753 1.3GHz 옥타코어 프로세서

3GB 램

16GB / 32GB 내장스토리지 / MircoSD 지원

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라 (F2.2 / PDAF / 5P)

3000mAh 배터리 / 18W 고속충전 / 지능형 절전모드

지문인식센서 / VoLTE / 듀얼 SIM

6. 샤오미 미 믹스 후속 모델 준비중

필립 스탁(Philippe Starck)이 디자인한 베젤리스 패블릿 샤오미 미 믹스(Mi Mix)의 후속 모델이 준비중인 것이 샤오미 CEO 레이쥔의 웨이보를 통해 확인됐다.

레이쥔의 웨이보에 의하면 샤오미는 필립 스탁과 차세대 미 믹스의 디자인 안을 확인한 것으로 확인됐다.

7. 애플 5.8인치 아이폰 기능 영역(Function Area) 탑재

애플이 2017년 하반기 발표할 5.8인치 아이폰이 기능 영역(Function Area)를 탑재했다고 KGI 증권 애널리스트 밍치궈가 전했다.

밍치궈에 의하면 5.8인치 아이폰은 베젤리스 디자인이 적용돼 5.8인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 디바이스의 크기는 4.7인치 아이폰과 유사한 것으로 확인됐으며, 터치 ID를 대체하게 되는 기능 영역(Function Area)이 적용돼 실제 사용 가능한 디스플레이의 크기는 5.8인치 중 5.15인치가 될 것으로 확인됐다.

8. LG G6 UX 티저 동영상 공개

LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 10일 국내에 출시될 예정인 가운데, LG가 LG G6의 UX 티저 동영상을 공개했다.

LG G6은 18:9 비율의 5.7인치 2880x1440 풀 비전 디스플레이(564ppi)의 장점을 극대화하는 새로운 전용 UX를 탑재하는 것으로 확인됐으며, 티저 동영상을 통해 LG UX 6.0은 인터넷 검색, 동영상 감상 등 대화면을 통한 차별화된 콘텐츠 경험과 18:9 비율의 넓은 화면을 활용해 더욱 진화한 카메라 UX, 1:1 비율의 정사각형 레이아웃을 적용한 UI, 둥근 모서리 등이 적용된 것을 확인할 수 있다.

9. 화웨이 P10 프레스 이미지 유출

화웨이가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 화웨이 P10 / P10 플러스가 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표될 예정인 가운데, 화웨이 P10의 프레스 이미지가 유출됐다.

유출된 프레스 이미지를 통해 화웨이 P10은 골드와 그린, 블루 컬러가 존재하는 것을 확인할 수 있으며, 145.5 x 69.5 x 7.35mm의 크기와 플랫 디스플레이, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼, 라이카 인증을 통과한 후면 듀얼카메라, LED 듀얼 플래시, 레이저 오토 포커스, USB 타입-C, 3.5mm 이어폰 단자 등이 탑재된 것을 확인할 수 있다.

10. 퀄컴 스냅드래곤 630 / 635 / 660 스펙 유출

퀄컴이 2017년 하반기 출시할 차세대 미드레인지 프로세서 퀄컴 스냅드래곤 630 / 635 / 660의 스펙이 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 퀄컴 스냅드래곤 630 / 635는 ARM Cortex-A53을 기반으로 하는 옥타코어 프로세서인 것이 확인됐으며, 전작인 퀄컴 스냅드래곤 625의 2.0GHz보다 높은 클럭을 갖출 것으로 확인됐다.

퀄컴 스냅드래곤 660은 삼성의 14nm FinFET LPP 공정으로 제조되는 것과 Cortex-A73 x 4 + Cortex-A53 x 4로 구성된 듀얼클러스터(big.LITTLE) 구조의 옥타코어 프로세서인 것이 확인됐으며, Adreno 512 GPU와 1866GHz 2x LPDDR4X 램, UFS 2.1 내장스토리지, 퀄컴 스냅드래곤 X10 모뎀, 퀵 차지 4.0 등을 탑재하는 것으로 확인됐다.

11. 모토로라 모토 G5 / 모토 G5 플러스 스펙 유출

모토로라가 개발중인 차세대 미드레인지 스마트폰 모토 G5 / G5 플러스가 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표될 것으로 알려진 가운데, 모토 G5 / 모토 G5 플러스의 스펙이 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 모토 G5 / 모토 G5 플러스는 공통적으로 지문인식센서와 방수 코팅, 고속 충전을 지원하는 것으로 확인됐으며, 모토 G5는 209유로, 한화 약 25.5만원에 판매될 예정인 것으로 확인됐다.

이러한 모토로라 모토 G5 / 모토 G5 플러스의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

모토 G5	모토 G5 플러스
5.0인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)	5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)
퀄컴 스냅드래곤 430 1.4GHz 옥타코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서
Adreno 505 GPU	Adreno 506 GPU
2GB 램	2GB 램
32GB 내장스토리지 / MicroSD 지원	64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원
500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라	500만화소 전면카메라 / 1200만화소 듀얼 픽셀 후면카메라
2800mAh 배터리 / 10W 고속충전	3000mAh 배터리 / 터보 차지
지문인식센서 / Bluetooth 4.2 / 방수 코팅	지문인식센서 / Bluetooth 4.2 / 방수 코팅 / NFC

12. 삼성 갤럭시 J5 2017 Wi-Fi Alliance 인증 통과

삼성이 개발중인 차세대 엔트리 스마트폰 갤럭시 J5 2017(SM-J530)이 Wi-Fi Alliance의 인증을 통과했다.

Wi-Fi Alliance 인증을 통해 갤럭시 J5 2017은 안드로이드 6.0 마쉬멜로우 탑재와 듀얼 SIM 모델이 존재하는 것이 확인됐다.

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