2월 25일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 2월 25일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시S8 티저 이미지 유출 소식

삼성 고속 무선충전기 EP-PG950 정보 유출 소식

삼성 갤럭시 탭 S3 스펙 시트 유출 소식

LG G6 프레스 이미지 유출 소식

LG G6 케이스 이미지 유출 소식

화웨이 P10 프레스 이미지 유출 소식

블랙베리 DTEK70(머큐리) 실물 이미지 유출 소식

모토로라 모토 G5 GFXBench 포착 소식

샤오미 미5c(코드네임 Meri) 실물 이미지 유출 소식

삼성 갤럭시S8 케이스 이미지 유출 소식

블랙베리 KEYone 발표 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시S8 티저 이미지 유출 

삼성이 2017년 3월 29일 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스가 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8의 티저 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 갤럭시S8은 기존에 알려진 것과 같이 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.8인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 갤럭시S7과 비슷한 크기를 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 디스플레이 하단에 소프트키를 온스크린 구역에서 사용할 수 있는 것으로 알려졌다.

갤럭시S8은 LED 플래시의 위치는 기존 갤럭시S7과 동일하지만 지문인식센서가 카메라 옆으로 이동한 것으로 알려졌으며, 전면 홍채인식센서와 전면을 기준으로 우측 측면에는 전원 버튼 / 좌측 측면에는 볼륨 버튼과 빅스비(Bixby) 호출 버튼이, 하단에는 USB 타입-C / 3.5mm 이어폰 단자가 위치한 것으로 알려졌다.

2017년 3월 29일 뉴욕에서 발표 후 4월 21일 출시될 것으로 알려진 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스는 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.8인치 / 6.2인치 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 기존 갤럭시S7 / 갤럭시S7 엣지의 5.1인치 / 5.5인치와 동일한 크기를 갖출 것으로 알려졌으며, 디스플레이 비율은 18.5:9로, 2960x1440의 해상도를 갖출 것으로 확인됐다.

갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스는 그동안 유출된 정보에 의하면 AF를 지원하는 800만화소 F1.7 전면/1200만화소 F1.7 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌으며, 갤럭시S8 3000mAh 배터리 / 갤럭시S8 플러스 3500mAh 배터리, 4GB / 64GB 내장스토리지, 후면 광학식 지문인식센서, 홍채인식센서, 포스터치, 인공지능 AI 비서 빅스비(Bixby), 도킹으로 PC와 같이 사용할 수 있는 DeX 등이 탑재될 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm FinFET 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 감소한 엑시노스 9 (8895) 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP20 GPU, 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835 + Adreno 540 GPU를 사용할 것으로 알려졌으며, 가격은 갤럭시S8 799유로, 한화 약 100.5만원, 갤럭시S8 플러스 899유로, 한화 약 113만원에 판매될 것으로 알려졌다.

갤럭시S8	갤럭시S8 플러스
5.8인치 QHD+ 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2960x1440)	6.2인치 QHD+ 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2960x1440)
지역에 따라 엑시노스 9 (8895) 옥타코어 프로세서 퀄컴 스냅드래곤 835 2.45GHz 옥타코어 프로세서	지역에 따라 엑시노스 9 (8895) 옥타코어 프로세서 퀄컴 스냅드래곤 835 2.45GHz 옥타코어 프로세서
Mali-G71MP20 GPU (엑시노스) Adreno 540 GPU (스냅드래곤)	Mali-G71MP20 GPU (엑시노스) Adreno 540 GPU (스냅드래곤)
4GB 램	4GB 램
64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원	64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원
800만화소 F1.7 전면카메라 (AF 지원) 1200만화소 듀얼 픽셀 F1.7 후면카메라	800만화소 F1.7 전면카메라 (AF 지원) 1200만화소 듀얼 픽셀 F1.7 후면카메라
3000mAh 배터리 / 무선충전 / 고속충전	3500mAh 배터리 / 무선충전 / 고속충전
지문인식센서 / 홍채인식센서 / 삼성 페이 IP68 수준의 방진/방수	지문인식센서 / 홍채인식센서 / 삼성 페이  IP68 수준의 방진/방수
안드로이드 7.0 누가(Nougat)	안드로이드 7.0 누가(Nougat)

2. 삼성 고속 무선충전기 EP-PG950 정보 유출 

삼성이 2017년 3월 29일 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스와 함께 발표될 것으로 보이는 고속 무선충전기 EP-PG950의 정보가 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 EP-PG950은 기존 규격보다 최대 3배 빠른 Qi 1.2를 지원해 15W(9V / 1.67A)의 고속충전을 지원하는 것으로 확인됐다.

3. 삼성 갤럭시 탭 S3 스펙 시트 유출 

삼성이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 차세대 플래그쉽 태블릿PC 갤럭시 탭 S3(SM-T820 / SM-T825)를 발표할 예정인 가운데, 갤럭시 탭 S3의 스펙 시트가 유출됐다.

유출된 스펙 시트를 통해 갤럭시 탭 S3는 9.7인치 QXGA 슈퍼아몰레드 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서, 4GB 램, 32GB 내장스토리지(MicroSD 지원), 500만화소 전면/1300만화소 후면카메라, 고속충전을 지원하는 6000mAh 배터리, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 탑재하는 것이 확인됐다.

또, S펜을 기본 제공하는 것과 AKG 음향 기술이 탑재된 쿼드 스피커, HDR 영상, Vulkan API, 게임 런처 등을 탑재하는 것이 확인됐으며, 악세서리로 키보드 커버와 북 커버, S펜x스테들러를 이용할 수 있는 것으로 확인됐다.

이러한 갤럭시 탭 S3(SM-T820 / SM-T825)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

9.7인치 QXGA 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2048x1536)

퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

LPDDR4 4GB 램

32GB UFS 2.0 내장스토리지 / MicroSD 지원

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

6000mAh 배터리 / USB 타입-C / 고속충전

169.0 x 237.3 x 6.0mm의 크기, 429g(Wi-Fi) / 434g(LTE)의 무게

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

4. LG G6 프레스 이미지 유출

LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 10일 국내에 출시될 예정인 가운데, LG G6의 프레스 이미지가 유출됐다.

LG G6은 18:9 비율의 5.7인치 2880x1440 풀 비전 디스플레이와 슬림한 베젤을 통해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90%를 웃도는 것으로 확인됐으며, 미스틱 화이트 / 아스트로 블랙 / 아이스 플래티넘 3가지 컬러와 후면 강화유리, 개선된 AOD, 듀얼 후면카메라, 후면 지문인식센서, USB 타입-C 포트, 상단 3.5mm 이어폰 단자를 탑재한 것을 확인할 수 있다.

이러한 LG G6는 알루미늄 + 강화유리 바디와 방진/방수, 히트파이프, 구글 어시스턴트, 100도 화각 전면/일반+125도 광각 1300만화소 듀얼 후면카메라 등을 탑재하는 것으로 알려졌으며, 이러한 LG G6의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 2880x1440 풀 비전 디스플레이 (18:9 비율, 564ppi)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.35GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

6GB 램

MicroSD 지원

100도 화각 전면카메라 / 1300만화소 듀얼 후면카메라 (일반+125도 광각)

3300mAh 일체형 배터리 / USB 타입-C

히트파이프 / 구글 어시스턴트 / 쿼드 DAC

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

5. LG G6 케이스 이미지 유출 

LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰 LG G6이 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표 후 3월 10일 국내에 출시될 예정인 가운데, LG G6의 실물 이미지가 유출됐다.

LG G6은 18:9 비율의 5.7인치 2880x1440 풀 비전 디스플레이와 슬림한 베젤을 통해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90%를 웃도는 것으로 확인됐으며, 후면 강화유리, 개선된 AOD, 듀얼 후면카메라, 후면 지문인식센서, USB 타입-C 포트, 상단 3.5mm 이어폰 단자를 탑재한 것을 확인할 수 있다.

6. 화웨이 P10 프레스 이미지 유출 

화웨이가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰 화웨이 P10 / P10 플러스가 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표될 예정인 가운데, 화웨이 P10의 프레스 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 화웨이 P10은 145.5 x 69.5 x 7.35mm의 크기와 플랫 디스플레이, 지문인식센서가 탑재된 홈버튼, 라이카 인증을 통과한 후면 듀얼카메라, LED 듀얼 플래시, 레이저 오토 포커스, USB 타입-C, 3.5mm 이어폰 단자 등이 탑재된 것을 확인할 수 있다.

5.2인치 플랫 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10은 4GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델 3488위안, 한화 약 58.7만원, 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 4088위안, 한화 약 68.8만원, 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델 4688위안, 한화 약 78.9만원에 판매될 예정이다.

5.5인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 플러스는 4GB 램 / 64GB 내장스토리지 모델 4988위안, 한화 약 84만원, 6GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델 5688위안, 한화 약 95.8만원에 판매될 것으로 확인됐다.

5.2인치 플랫 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 / 5.5인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 화웨이 P10 플러스는 라이카 인증을 획득한 듀얼 후면카메라, 하만카돈과 야마하 인증을 획득한 스피커를 탑재하는 것으로 알려졌으며, MWC2017을 통해 발표 후 4월 출시될 것으로 알려진 화웨이 P10 / P10 플러스의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

화웨이 P10	화웨이 P10 플러스
5.2인치 QHD 플랫 디스플레이 (2560x1440)	5.5인치 QHD 듀얼 엣지 디스플레이 (2560x1440)
HiSilicon Kirin 960 또는 Kirin 965 2.3GHz 옥타코어 프로세서	HiSilicon Kirin 960 또는 Kirin 965 2.3GHz 옥타코어 프로세서
Mali-G71 MP8 GPU	Mali-G71 MP8 GPU
4GB 램 / 32GB 내장스토리지 (3488위안)	4GB 램 / 64GB 내장스토리지 (4988위안)
4GB 램 / 64GB 내장스토리지 (4088위안)	6GB 램 / 128GB 내장스토리지 (5688위안)
6GB 램 / 128GB 내장스토리지 (4688위안)	-
800만화소 전면카메라 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증)	800만화소 전면카메라 1200만화소 듀얼 후면카메라 (라이카 인증)
3100mAh 배터리	3650mAh 배터리
안드로이드 7.0 누가(Nougat) with EMUI 5	안드로이드 7.0 누가(Nougat) with EMUI 5

7. 블랙베리 DTEK70(머큐리) 실물 이미지 유출 

블랙베리가 개발중인 미드레인지 쿼티 스마트폰 블랙베리 DTEK70(코드네임 머큐리)를 2월 25일 스페인 바르셀로나에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 예정인 가운데, DTEK70의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 DTEK70은 기존에 알려진 것과 같이 4.5인치 1620x1080 디스플레이(3:2 비율)을 탑재한 것과 쿼티 키보드, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 OS로 사용하는 것을 확인할 수 있다.

블랙베리 머큐리의 하드웨어는 OEM 형태로 생산되지만 소프트웨어는 블랙베리가 제조할 것으로 알려졌으며, 이러한 블랙베리 머큐리(Mercury)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

4.5인치 1620x1080 디스플레이 (420ppi, 3:2 비율)

퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 506 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1800만화소 후면카메라

3400mAh 배터리 / USB 타입-C

안드로이드 7.0 누가(Nougat)

8. 모토로라 모토 G5 GFXBench 포착 

모토로라가 개발중인 차세대 미드레인지 스마트폰 모토 G5 / G5 플러스가 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2017을 통해 발표될 것으로 알려진 가운데, 모토 G5가 GFXBench를 통해 포착됐다.

GFXBench를 통해 모토 G5는 5.0인치 Full HD 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 430 1.4GHz 옥타코어 프로세서, 2GB / 3GB 램, 32GB / 64GB 내장스토리지, 500만화소 전면/1300만화소 후면카메라, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 탑재한 것이 확인됐다.

알려진 정보에 의하면 모토 G5 / 모토 G5 플러스는 공통적으로 지문인식센서와 방수 코팅, 고속 충전을 지원하는 것으로 확인됐으며, 모토 G5는 209유로, 한화 약 25.5만원에 판매될 예정인 것으로 확인됐다.

이러한 모토로라 모토 G5 / 모토 G5 플러스의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

모토 G5	모토 G5 플러스
5.0인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)	5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)
퀄컴 스냅드래곤 430 1.4GHz 옥타코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서
Adreno 505 GPU	Adreno 506 GPU
2GB / 3GB 램	2GB / 3GB 램
32GB / 64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원	64GB 내장스토리지 / MicroSD 지원
500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라	500만화소 전면카메라 / 1200만화소 듀얼 픽셀 후면카메라
2800mAh 배터리 / 10W 고속충전	3000mAh 배터리 / 터보 차지
지문인식센서 / Bluetooth 4.2 / 방수 코팅	지문인식센서 /  Bluetooth 4.2 / 방수 코팅 / NFC

9. 샤오미 미5c(코드네임 Meri) 실물 이미지 유출

샤오미가 자체 개발 프로세서 파인콘(Pinecone)을 2월 28일 오후 2시 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 예정인 가운데, 파인콘 프로세서를 탑재한 미5c(코드네임 Meri)의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 후면 상하단은 폴리카보네이트 / 나머지 구역은 메탈 소재가 사용된 것을 확인할 수 있으며, 후면에 지문인식센서가 탑재되지 않은 것을 통해 홈버튼에 지문인식센서가 탑재됐을 것으로 추정된다.

미5c는 Cortex-A53 2.1GHz x 4 + Cortex-A53 1.4GHz x 4로 구성된 28nm 공정의 파인콘(Pinecone) V670 옥타코어 프로세서를 탑재할 것으로 알려졌으며, 이러한 미5c(코드네임 Meri)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

파인콘(Pinecone) V670 2.1GHz 옥타코어 프로세서 (Cortex-A53 2.1GHx x 4 + Cortex-A53 1.4GHx x 4)

Mali-T860 GPU

3GB 램

64GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라

안드로이드 7.1.1 누가(Nougat)

10. 삼성 갤럭시S8 케이스 이미지 유출 

삼성이 2017년 3월 29일 뉴욕에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8 / 갤럭시S8 플러스가 All-Screen 디자인을 채택할 것으로 알려진 가운데, 갤럭시S8의 케이스 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 갤럭시S8은 기존에 알려진 것과 같이 All-Screen 디자인을 채택해 디스플레이 비율(Screen to body)이 90% 이상이 돼 5.8인치 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재했음에도 불구하고 갤럭시S7과 비슷한 크기를 갖춘 것을 확인할 수 있으며, 디스플레이 하단에 소프트키를 온스크린 구역에서 사용할 수 있는 것으로 알려졌다.

갤럭시S8은 LED 플래시의 위치는 기존 갤럭시S7과 동일하지만 지문인식센서가 카메라 옆으로 이동한 것으로 확인됐으며, 전면 홍채인식센서와 전면을 기준으로 우측 측면에는 전원 버튼 / 좌측 측면에는 볼륨 버튼과 빅스비(Bixby) 호출 버튼이, 하단에는 USB 타입-C / 3.5mm 이어폰 단자가 위치한 것으로 확인됐다.

11. 블랙베리 KEYone 발표

블랙베리의 차세대 쿼티 스마트폰 블랙베리 KEYone을 2월 25일 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC2017을 통해 발표했다.

기존에 코드네임 머큐리와 DTEK70으로 알려진 KEYone의 하드웨어는 TCL이 제조했지만 소프트웨어는 블랙베리가 개발한 것이 특징으로, 터치 센서가 탑재된 쿼티 키보드와 스페이스 바에 지문인식센서가 탑재된 것이 특징이다.

블랙베리 KEYone은 블랙베리 허브를 비롯한 블랙베리 어플이 탑재돼 뛰어난 보안 기능을 갖춘채 4월부터 549달러, 한화 약 62.1만원에 판매될 예정으로, 이러한 블랙베리 KEYone의 주요 스펙은 다음과 같다.

4.5인치 1620x1080 디스플레이 (420ppi, 3:2 비율)

퀄컴 스냅드래곤 625 2.0GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 506 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

800만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라 (소니 IMX378)

3505mAh 배터리 / USB 타입-C / 퀵 차지 3.0

149.1 x 72.39 x 9.4mm의 크기, 180g의 무게

안드로이드 7.1 누가(Nougat)