9월 14일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 9월 14일자 IT 뉴스에는

삼성 엑시노스 8895(KANGHEN) 엔지니어링 샘플 벤치마크 결과 유출 소식

HTC Sailfish(픽셀 XL) 실물 이미지 유출 소식

LeEco(LeTV) Le Pro 3 스펙 유출 소식

샤오미 미5s(Mi5s) 퀄컴 울트라 소닉 지문인식센서 탑재 소식

삼성 갤럭시 A8 2016(SM-A810F) 안투투 벤치마크 포착 소식

삼성 갤럭시S8 정보 유출 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 엑시노스 8895(KANGHEN) 엔지니어링 샘플 벤치마크 결과 유출

삼성이 개발중인 차세대 모바일 프로세서인 엑시노스 8895(KANGHEN)의 엔지니어링 샘플 벤치마크 테스트 결과가 웨이보를 통해 유출됐다.

삼성이 내년 초 발표할 갤럭시 S8(Project Dream)에 탑재될 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서는 현재 14nm 공정으로 제조되고 있는 엑시노스 8890보다 향상된 10nm 공정으로 제조돼 발열과 소비 전력이 대폭 줄어들 것으로 예상되고 있으며, 넘버링을 통해 CPU는 기존 제품보다 클럭이 향상될 뿐 몽구스 아키텍쳐는 그대로 유지될 것으로 추정되고 있다.

엑시노스 8895는 최근 ARM이 Cortex-A73과 함께 선보인 Mali-G71MP16가 GPU로 사용돼 Vulkan과 OpenGL 2.1과 같은 새로운 API에 최적화된 그래픽 성능을 보여줄 것으로 예상되며, 테스트에 사용된 엔지니어링 샘플은 3.0GHz의 클럭과 5W의 낮은 전력 소모량를 보여주고 있는 것이 특징이다.

엑시노스 8895는 벤치마크 결과 싱글코어 2301 / 멀티코어 7019점으로 현재 갤럭시S7 / 갤럭시노트7에 사용된 엑시노스 8890에 비해 약 10% 가량 성능 향상이 있는 것을 확인할 수 있다. (테스트 제품이니 더욱 향상될 수 있음.)

2. HTC Marlin(픽셀 XL) 실물 이미지 유출 

HTC가 개발중인 차세대 넥서스 디바이스 Sailfish(픽셀, 넥서스 S1) / Marlin(픽셀 XL, 넥서스 M1)이 10월 4일 발표될 것으로 알려진 가운데, HTC Marlin(픽셀 XL)의 실물 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 크기 외에는 Sailfish(픽셀)과 동일한 디자인을 갖추고 있는 것을 확인할 수 있으며, 유출된 이미지를 통해 Marlin(픽셀 XL)은 기존에 유출된 Sailfish(픽셀)의 렌더링 이미지와 동일한 디자인을 갖춘 것을 확인할 수 있다.

이러한 Marlin(픽셀)은 유출된 이미지를 통해 2.5D 글래스가 적용된 것과 상단에 3.5mm 이어폰 단자, 사이드는 메탈, 후면은 지문인식센서와 플라스틱 또는 강화유리 소재로 구성, 새로워진 넥서스 런처를 탑재한 것을 확인할 수 있다. 컬러는 블랙과 실버, 골드 컬러가 확인됐다.

이러한 Sailfish(픽셀)는 넥서스5X의 후속 모델로, Marlin(픽셀 XL)은 넥서스6P의 후속 모델로 알려진 상태며, 지금까지 알려진 Sailfish(픽셀) / Marlin(픽셀 XL)의 주요 스펙은 다음과 같다.

Sailfish(픽셀)	Marlin(픽셀 XL)
5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)	5.5인치 QHD 아몰레드 디스플레이 (2560x1440)
퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서
Adreno 530 GPU	Adreno 530 GPU
4GB 램	4GB 램
32GB 내장스토리지	32GB / 128GB 내장스토리지
800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라	800만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라
지문인식센서 / 전면 스피커	지문인식센서 / 전면 스피커
2770mAh 배터리 / USB 타입-C	3450mAh 배터리 / USB 타입-C
안드로이드 7.1 누가(Nougar)	안드로이드 7.1 누가(Nougat)

3. LeEco(LeTV) Le Pro 3 스펙 유출 

LeEco(LeTV)가 9월 21일 열리는 프레스 이벤트에서 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 Le Pro 3의 스펙이 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 Le Pro 3은 5.5인치 Full HD 디스플레이 / 6GB 램 / 64GB 내장스토리지를 탑재한 모델과 5.7인치 QHD 디스플레이 / 8GB 램 / 256GB 내장스토리지를 탑재한 모델로 나뉘어 출시되는 것으로 확인됐으며, 유출된 LeEco(LeTV) Le Pro 3의 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080, 기본형) / 5.7인치 QHD 디스플레이 (2560x1440, 고급형)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

6GB 램 / 64GB 내장스토리지 (기본형)

8GB 램 / 256GB 내장스토리지 (고급형)

800만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라 (고급형)

1600만화소 전면카메라 / 1300만화소 듀얼 후면카메라 (고급형)

4070mAh 배터리(기본형) / 5000mAh 배터리 (고급형)

4. 샤오미 미5s(Mi5s) 퀄컴 울트라 소닉 지문인식센서 탑재 

샤오미가 개발중인 차세대 플래그쉽 스마트폰인 미5s(Mi5s)가 올 하반기 발표될 예정인 가운데, 미5s가 퀄컴 울트라 소닉 지문인식센서를 탑재한 것으로 확인됐다.

미5s는 그동안 듀얼 후면카메라와 5.5인치 Full HD 디스플레이를 탑재한 것으로 확인됐으며, 유출된 정보에 의하면 미5s는 터치하는 압력을 감지하는 포스 터치 디스플레이와 글래스 하단에 지문인식센서를 탑재해 초음파로 지문을 인시가는 퀄컴의 지문인식방식인 울트라소닉 지문인식센서를 탑재할 것으로 확인됐다.

이러한 샤오미 미5s의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다,

5.15인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.4GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

LPDDR4 6GB 램

256GB UFS 2.0 내장스토리지

1600만화소 후면카메라 (4축 OIS / F1.8 / PDAF)

3490mAh 배터리 / 퀵 차지 3.0

NFC / 퀄컴 울트라소닉 지문인식센서

7.25mm의 두께, 147g의 무게

5. 삼성 갤럭시 A8 2016(SM-A810F) 안투투 벤치마크 포착 

삼성이 개발중인 차세대 미드레인지 스마트폰 갤럭시 A8 2016(SM-A810F)가 안투투 벤치마크에 포착됐다.

갤럭시 A8 2016은 SK텔레콤 독점 모델로 출시될 것으로 보이며, 최근 NFC와 MST 방식의 삼성 페이와 같은 기능을 탑재할 것으로 알려진 바 있는 갤럭시 A8 2016(SM-A810S)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)

엑시노스 7420 2.1GHz 옥타코어 프로세서

Mali-T750 MP8 GPU

3GB 램

32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

6. 삼성 갤럭시S8 정보 유출

삼성이 2017년 2월 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S8(코드네임 Dream)의 정보가 유출됐다.

유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 각각 드림1(SM-G950) / 드림2(SM-G955)이라는 모델명으로 개발중인 것으로 확인됐으며, 갤럭시S8에선 3.5mm 이어폰 단자가 삭제될 것으로 확인됐다.

유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 플랫 없이 엣지 단일 모델로 5.1인치 / 5.5인치 디스플레이 라인업으로 출시될 것으로 확인됐으며, 엣지 디스플레이를 탑재해 부피가 줄어들어 실제 크기는 4.7인치 / 5.2인치 수준이 될 것으로 확인됐다.

이러한 갤럭시S8은 그동안 유출된 정보에 의하면 갤럭시S8은 갤럭시노트7에 사용된 것과 동일한 홍채인식센서와 새로운 800만화소 전면카메라, 삼성전기가 개발한 S5K2L2 카메라 센서가 메인 / 소니 센서 혼용의 1200만화소+1300만화소 후면카메라를 탑재한 것으로 확인됐다.

또, 갤럭시S8은 4K UHD 디스플레이와 6GB 램을 탑재하는 것으로 확인됐으며, 루머로는 강화유리 패널 아래 레이어에 지문인식센서를 탑재해 물리버튼 없이 디스플레이를 터치하는 것만으로도 지문인식이 가능하도록 3세대 내추럴 ID 글래스(tm FS4500 모듈)을 탑재한다는 루머도 있다.

소재와 번인 부분에서 대폭 개선된 아몰레드 디스플레이인 셀비아 프로젝트의 경우에는 수율과 단가 문제로 미정인 상태로 확인됐으며, 최근에는 이스라엘과 독일에서 바디 부분에 사용할 신소재를 납품받은 것으로 알려졌다.

이러한 갤럭시S8은 새로운 디자인과 10nm 공정으로 제조돼 발열 및 소비 전력이 대폭 줄인 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서, Mali-G71MP16 GPU를 사용할 것으로 알려졌다.