8월 2일자 IT 뉴스

글을 작성하기 전, 8월 2일자 IT 뉴스에는

삼성 갤럭시노트7 리테일 패키지 이미지 유출 소식

삼성 갤럭시노트7 목업 이미지 유출 소식

애플 아이폰7(6SE) IP68 방진/방수 지원 소식

삼성 갤럭시 X(프로젝트 밸리) 2017년 2월 출시 예정 소식

삼성 기어 S3(코드네임 Solis) 센서류 추가 소식

HTC Marlin(넥서스 M1) 실물 이미지 유출 소식

구글 새로워진 홈 런처 개발중 소식

샤오미 홍미프로 미니 개발중 소식

쿨패드(CoolPad) / LeEco(LeTV) 합작 스마트폰 Cool 1 발표 예정 소식

에이수스(ASUS) 젠패드3 8.0(Z581KL) 발표 소식

샤오미 미 엣지(가칭) 실물 이미지 유출 소식

삼성 갤럭시노트7 국내 예약사은품 브로셔 이미지 유출 소식

삼성 갤럭시 탭 A 10.1 2016 with S펜(SM-P580) 전파인증 통과 소식

샤오미 VR 실물 이미지 유출 소식

HTC Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1) 10월 4일 발표 예정 소식

모토로라 모토Z 플레이 Tenaa 인증 통과 소식

의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.

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1. 삼성 갤럭시노트7 리테일 패키지 이미지 유출

삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시노트7(갤럭시노트6, 코드네임 Grace) 8월 2일(현지시간) 미국 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 가운데, 갤럭시노트7 목업 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 갤럭시노트7은 전/후면 모두 커빙이 들어간 엣지 디자인과 수화부 컬러가 바디 컬러와 통일된 모습을 확인할 수 있으며, 전면카메라 외에 홍채인식센서(Iris Cam)로 추정되는 센서, 하단에 USB 타입-C 포트가 위치하는 것을 확인할 수 있다.

또, 기존에 알려진대로 수화부가 센터에 정렬되어 있는 것과 엣지 디스플레이가 기존의 엣지와는 다른 직각에 가까운 모습을 확인할 수 있으며, 방수를 위한 별도의 캡이 존재하지 않는 것을 통해 갤럭시S7과 같이 캡리스 방식의 방수를 지원할 것, 지문인식센서가 포함된 홈버튼 등을 확인할 수 있다.

갤럭시노트7은 한국시간으로 8월 3일 오전 0시 발표 이후 8월 6일~18일 사전예약, 8월 19일 출시될 예정이며, 이러한 갤럭시노트7(6)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.7인치 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2560x1440, 517ppi, 고릴라 글래스5)

퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서 / 엑시노스 8890 2.3GHz 옥타코어 프로세서

LPDDR4 4GB 램

64GB / 128GB UFS 2.0 내장스토리지 / MicroSD 지원

4096레벨의 필압을 지원하는 S펜

500만화소 전면카메라 (아이리스 370만화소) / 1200만화소 듀얼픽셀 F1.7 후면카메라 (슈퍼 OIS 플러스, PDAF, IRAF)

크리스탈 소재 복합시트 / 홍채인식센서(Iris Cam) / 지문인식센서

Wi-Fi 802.11 ac(2.4 / 5GHz) / Bluetooth 4.2 / G-GPS

3500mAh 내장형 배터리 / USB 타입-C

IP68 수준의 방진/방수

153.5 x 73.9 x 7.9mm의 크기, 169g의 무게

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 with Grace UI / UX

2. 삼성 갤럭시노트7 목업 이미지 유출

삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시노트7(갤럭시노트6, 코드네임 Grace) 8월 2일(현지시간) 미국 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 가운데, 갤럭시노트7의 리테일 패키지 이미지가 유출됐다.

유출된 리테일 패키지를 통해 갤럭시노트7은 4GB 램을 탑재한 것과 홍채인식센서, LTE Cat.12, IP68 수준의 방진/방수, 무선 충전, 64GB 내장스토리지를 탑재한 것을 확인할 수 있다.

3. 애플 아이폰7(6SE) IP68 방진/방수

애플이 올 9월 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE) 시리즈에선 IP68 수준의 방진/방수가 탑재될 것이라고 폭스콘 관계자가 말했다.

폭스콘 관계자는 수심 1.5m에서 30분간 정상 작동할 수 있는 IP68 수준의 방진/방수를 지원한다고 전했으며, 아이폰7(6SE)에서는 이를 지원하기 위해 전자 기판을 코팅한 다음 장치 내부를 실리콘으로 커버해 수분으로부터 보호하는 방식을 채택해 이전과 같은 슬림한 디자인을 유지할 것으로 보인다.

이외에도 폭스콘 관계자는 아이폰7에 3.5mm 이어폰 단자는 사라질 것이지만 대신 블랙 색상이 새롭게 추가되고(블루 컬러 X), 더욱 커지고 향상된 기능의 카메라가 탑재될 것이라고 전했다.

참고로 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 늘어난 1960mAh / 2810~3500mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.

또, 아이폰7(6SE) 2GB 램 / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 3GB 램과 최소 1200만화소 OIS 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 아이폰7 프로(6SE 프로)의 경우 3GB 램과 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것, 공통으로 방진/방수와 신규 컬러가 추가될 것이라고 전했다.

아이폰7(6SE) 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 포스 터치 홈버튼, 플러스의 경우 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용될 것으로 알려졌다.

9월 12일(현지시간) 발표될 것으로 알려진 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 모두 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 아이폰7 프로(6SE 프로) 역시 256GB 내장스토리지 모델이 준비중인 것으로 알려졌다.

4. 삼성 갤럭시 X(프로젝트 밸리) 2017년 2월 출시 예정

삼성이 2017년 발표할 플래그쉽 스마트폰 중 하나인 접이식 디바이스(폴더블) 갤럭시 X(프로젝트 밸리)가 2017년 2월 출시될 것이 Tabletmockeys를 통해 확인됐다.

Tabletmockeys에 의하면 갤럭시 X는 접었을 경우 5인치 / 펼쳤을 경우 8인치인 모델과 5인치 / 9인치 모델 2가지 모델로 나뉘어 출시될 것으로 확인됐으며, 갤럭시 X는 4K UHD 다이아몬드 펜타일 형식의 아몰레드 디스플레이와 10nm 공정의 LPDDR4 6GB 램, 128GB 내장스토리지를 탑재하게 될 것으로 알려졌다.

5. 삼성 기어 S3(코드네임 Solis) 센서류 추가

삼성이 9월 독일 베를린에서 열리는 IFA2016을 통해 발표할 것으로 알려진 차세대 스마트워치 기어 S3에는 고도계와 기압계, 속도계와 같은 센서류가 추가될 것이라고 SamMobile은 전했다.

이러한 기어 S3는 기존에 유출된 이미지를 통해 원형 디스플레이와 36mm 밴드, 로터리 베젤을 사용하고 있는 것으로 확인됐으며, 이러한 기어 S3는 유출된 정보에 의하면 저렴한 가격의 스포츠 모델과 세련된 디자인의 클래식 모델, 아웃도어에 특화된 기어 S3 프론티어가 준비돼 있는 것으로 확인됐으며, 전작과 같이 타이젠 3.0 OS를 탑재하게 될 것으로 알려졌다.

이와 함께 기어 S3의 모델명은 SM-R760 / SM-R765 / SM-R770 / SM-R765V / SM-R765S가 존재하는 것으로 확인됐으며, Wi-Fi / LTE 모델에 따라 엑시노스 3472 듀얼코어 프로세서 / 공정이 개선된 새로운 웨어러블 프로세서를 탑재할 것으로 알려졌다.

6. HTC Marlin(넥서스 M1) 실물 이미지 유출

HTC가 개발중인 차세대 넥서스 디바이스 Marlin(넥서스 M1)의 실물 이미자가 Reddit 유저를 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 Marlin(넥서스 M1)은 풀 메탈 바디를 사용한 것과 슬림한 베젤을 채택한 것을 확인할 수 있다.

이러한 Sailfish는 넥서스5X의 후속 모델로, Marlin은 넥서스6P의 후속 모델로 알려진 상태며, 지금까지 알려진 Sailfish(S1, T50) / Marlin(M1, T55)의 주요 스펙은 다음과 같다.

Sailfish(S1, T50)	Marlin(M1, T55)
5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080, 420ppi)	5.5인치 QHD 아몰레드 디스플레이 (2560x1440)
퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서	퀄컴 스냅드래곤 821 2.3GHz 쿼드코어 프로세서
Adreno 530 GPU	Adreno 530 GPU
4GB 램	4GB 램
32GB 내장스토리지	32GB / 128GB 내장스토리지
800만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라	800만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라
지문인식센서 / 전면 스피커	지문인식센서 / 전면 스피커
2770mAh 배터리 / USB 타입-C	3450mAh 배터리 / USB 타입-C
안드로이드 7.0 누가(Nougar)	안드로이드 7.0 누가(Nougat)

7. 구글 새로워진 홈 런처 개발중

구글이 Sailfish(넥서스 S1)과 Marlin(넥서스 M1), 넥서스6P 리프레쉬를 비롯한 차세대 넥서스 디바이스에 탑재될 새로운 홈 런처를 개발중이라고 Android Police가 전했다.

Android Police는 다수의 소식통을 인용해 새로워진 홈 런처는 앱 서랍 아이콘이 없어지며 독에 아이콘을 5개 배치할 수 있게 되며, 앱 서랍은 아래에서 위로 화면을 쓸어올리거나 화살표를 탭하는 동작을 통해 열 수 있다고 전했다.

검색창 위젯은 사라지고 그 자리에 삭제나 이동이 불가능한 캘린더 위젯이 위치하게 되며, 대신 좌측의 G 아이콘을 터치하거나 화면을 오른쪽으로 쓰는 동작을 통해 구글 나우(Google Now)에 접근할 수 있게 됐다.

Android Police에 따르면 안드로이드 7.0(Nougat) 누가 탑재 디바이스에서 이 런처를 실행할 수 없었고 몇몇 기능은 정상적으로 동작하지 않았다고 전했으며, 곧 나올 구글 어시스턴트와 긴밀하게 연계될 가능성이 있다고 전했다.

8. 샤오미 홍미프로 미니 개발중

샤오미가 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 홍미프로의 소형화 버전인 홍미프로 미니가 개발중인 것이 확인됐다.

홍미프로 미니는 5.2인치 OLED 디스플레이와 싱글 후면카메라, 퀄컴 스냅드래곤 652 1.8GHz 옥타코어 프로세서를 탑재한 것으로 확인됐으며, 3GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델이 1499위안, 4GB 램 / 32GB 내장스토리지 모델이 1699위안, 4GB 램 / 128GB 내장스토리지 모델이 1899위안에 판매될 것으로 확인됐다.

9. 쿨패드(CoolPad) / LeEco(LeTV) 합작 스마트폰 Cool 1 발표 예정

쿨패드(CoolPad)와 LeEco(LeTV)가 합작한 스마트폰 Cool1의 티저 이미지가 공개됐다.

티저 이미지를 통해 Cool1에는 최근 유출된 실물 이미지에서도 확인할 수 있었듯이 듀얼 후면카메라가 탑재됐다는 점을 확인할 수 있으며, 이전에 유출된 실물 이미지를 통해 Cool1은 메탈 프레임 바디와 듀얼 LED 플래시를 탑재한 것을 확인할 수 있었다.

이러한 쿨패드(CoolPad) / LeEco 합작 스마트폰 Cool1은 8월 10일 발표될 예정으로, Cool1의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 QHD 디스플레이 (2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

4GB 램

64GB 내장스토리지

듀얼 후면카메라

3500mAh 배터리

지문인식센서

EUI / CoolUI 중 선택 가능

10. 에이수스(ASUS) 젠패드3 8.0(Z581KL) 발표

에이수스(ASUS)가 젠패드 S 8.0(ZenPad S 8.0)의 후속 모델 젠패드3 8.0(Z581KL)을 발표했다.

젠패드3 8.0은 메탈릭 디자인과 가벼운 무게, DTS HD 프리미엄 사운드, DTS Headphone-X, 블루투스 apt-X, 전면 스테레오 스피커 등 사운드 관련 기능이 강화된 것이 특징으로, 이러한 젠패드3 8.0(Z581KL)의 주요 스펙은 다음과 같다.

7.9인치 QXGA 디스플레이 (2048×1536, Tru2Life)

퀄컴 스냅드래곤 650 1.8GHz 헥사코어 프로세서

2GB 램 / 16GB 내장스토리지

4GB 램 / 32GB 내장스토리지

200만화소 전면카메라 / 800만화소 후면카메라

4680mAh 배터리 / USB 타입-C

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

11. 샤오미 미 엣지(가칭) 실물 이미지 유출

샤오미가 개발중인 것으로 알려진 듀얼 엣지 디스플레이 탑재 차세대 플래그쉽 스마트폰 미 엣지(가칭)의 실물 이미지가 중국을 통해 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 미 엣지는 기존에 알려진대로 듀얼 엣지 디스플레이를 탑재한 것을 확인할 수 있으며, 풀 메탈 바디와 지문인식센서가 포함된 홈버튼을 탑재한 것을 확인할 수 있다.

이러한 미 엣지의 예상 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5~5.7인치 QHD 듀얼 엣지 OLED 디스플레이(2560x1440)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.3GHz 쿼드코어 프로세서

Adreno 530 GPU

6GB 램

1200만화소 또는 1300만화소 듀얼 후면카메라 (2가지 모델로 분류되어 출시 예정)

풀 메탈 바디

12. 삼성 갤럭시노트7 국내 예약사은품 브로셔 이미지 유출

삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시노트7(갤럭시노트6, 코드네임 Grace) 8월 2일(현지시간) 미국 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 가운데, 갤럭시노트7의 국내 예약사은품 브로셔 이미지가 유출됐다.

유출된 이미지를 통해 갤럭시노트7 예약구매시 198,000원 상당의 기어핏2가 제공되는 것으로 확인됐으먀며, 삼성 페이 이벤트몰 10만원 할인 쿠폰, 디스플레이 파손시 수리비 1회 50% 할인권 등이 제공되는 것으로 확인됐다.

13. 삼성 갤럭시 탭 A 10.1 2016 with S펜(SM-P580) 전파인증 통과 

삼성이 개발중인 갤럭시 탭 A 10.1 2016 with S펜(SM-P580)이 8월 2일자로 국립전파연구원(RRA)의 전파인증을 통과했다.

갤럭시 탭 A 10.1 2016 with S펜은 Wi-Fi(SM-P580) / LTE(SM-P585) 2가지 모델로 나뉘여 출시될 예정으로, 이러한 갤럭시 탭 A 10.1 2016 with S펜의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

10.1인치 WUXGA IPS 디스플레이 (1920x1200)

엑시노스 7870 1.6GHz 옥타코어 프로세서

Mali-T830 GPU

2GB 램

16GB 내장스토리지

200만화소 전면카메라 / 800만화소 후면카메라

155.3 x 254.2 x 8.2mm의 크기, 525g의 무게

7300mAh 배터리

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우

14. 샤오미 VR 실물 이미지 유출

샤오미가 개발중인 자사 최초의 VR 디바이스인 샤오미 VR(가칭)의 실물 이미지가 티저 영상을 통해 유출됐다.

발표가 연기된 것으로 알려진 샤오미 VR은 샤오미 VR 디바이스는 최근 구글이 발표한 모바일 기반의 VR 플랫폼 데이드림(DayDream)을 지원할 예정이며, 데이드림은 안드로이드 7.0 누가의 VR 모드를 통해 VR 헤드셋 착용시 VR 전용 UI를 표시해 구글 플레이 무비와 구글포토, 유투브, 스트리트 뷰 등 구글앱과 데이드림 소프트웨어를 지원하는 등 다양한 앱을 활용할 수 있을 예정이다.

15. HTC Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1) 10월 4일 발표 예정 

HTC가 개발중인 차세대 넥서스 디바이스 Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1)이 10월 4일(현지시간) 발표될 것이라고 Droid Life가 전했다.

2016년 넥서스 디바이스 라인업은 Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1), 추가로 화웨이가 개발중인 넥서스6P 리프레쉬 모델까지 총 3가지 모델이 준비되어 있으며, 이 3가지 넥서스 디바이스는 10월 4일 발표 후 10월 9일 판매에 시작할 것으로 알려졌다.

16. 모토로라 모토Z 플레이 Tenaa 인증 통과

레노버 산하 모토로라의 차세대 플래그쉽 스마트폰 모토Z(Moto Z) / 모토Z 포스(Moto Z Force)가 공식 발표된 가운데, 모토Z의 새로운 파생 모델인 모토Z 플레이가 중국공업정보화부(Tenaa)의 인증을 통과했다.

유출된 이미지를 통해 기존에 출시된 모토Z 시리즈와 동일한 디자인과 후면에 MotoMods를 연결할 수 있는 16개의 포고핀이 존재하는 것을 확인할 수 있으며, 기존과 동일하게 USB 타입-C 포트를 사용하지만 3.5mm 이어폰 단자가 존재하는 것을 확인할 수 있다.

모토Z 플레이(Vector Maxx)는 대용량 배터리를 탑재한 파생 모델인 것으로 그동안 알려졌으며, 300달러선의 저렴한 가격으로 판매될 것으로 추정되는 모토Z 플레이(XT1635)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.

5.5인치 Full HD 아몰레드 디스플레이 (1920x1080)

퀄컴 스냅드래곤 625 2.4GHz 옥타코어 프로세서

Adreno 506 GPU

2GB 램 / 16GB 내장스토리지

3GB 램 / 32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1300만화소 후면카메라

156.4 x 76.4 x 6.99mm의 크기

LTE Cat.9

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우