글을 작성하기 전, 7월 29일자 IT 뉴스에는
삼성 갤럭시노트7 고릴라 글래스5 / 삼성 클라우드 지원 소식
애플 아이폰7(6SE) 라이트닝 to 3.5mm 젠더 유출 소식
삼성 갤럭시 A8 2016(SM-A810F) GFXBench 포착 소식
쿨패드(CoolPad) / LeEco(LeTV) 합작 스마트폰 유출 소식
HTC Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1) 정보 유출 소식
삼성 기어 VR 리프레쉬(SM-R323) 이미지 유출 소식
삼성 엑시노스 8895(KANGHEN) 개발자용 보드 포착 소식
샤오미 8월 1일 VR 디바이스 발표 예정 소식
삼성 갤럭시노트7 프레스 이미지 유출 소식
애플 아이폰 / 아이패드용 디지털 크라운 특허 출원 소식
삼성 Z2(SM-Z200F) 실물 동영상 유출 소식
의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.
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1. 삼성 갤럭시노트7 고릴라 글래스5 / 삼성 클라우드 지원
삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시노트7(갤럭시노트6, 코드네임 Grace) 8월 2일(현지시간) 미국 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 가운데, 갤럭시노트7는 고릴라 글래스5와 삼성 클라우드를 지원할 것이라고 9to5mac이 전했다.
고릴라 글래스 5는 1.6m에서 아스팔트나 콘크리트와 같은 표면에 낙하 시 디바이스를 80% 이상 보호할 수 있을 정도로 경도가 강화된 것이 특징이며, 삼성 클라우드의 경우 5GB 용량으로 제공될 것으로 예상된다고 전했다.
갤럭시노트7은 한국시간으로 8월 3일 오전 12시 발표 이후 8월 6일~18일 사전예약, 8월 19일 출시될 예정이며, 이러한 갤럭시노트7(6)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.
5.7인치 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2560x1440, 517ppi, 고릴라 글래스5)
퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서 / 엑시노스 8890 2.3GHz 옥타코어 프로세서
LPDDR4 4GB 램
64GB / 128GB UFS 2.0 내장스토리지 / MicroSD 지원
4096레벨의 필압을 지원하는 S펜
500만화소 전면카메라 (아이리스 370만화소) / 1200만화소 듀얼픽셀 F1.7 후면카메라 (슈퍼 OIS 플러스, PDAF, IRAF)
크리스탈 소재 복합시트 / 홍채인식센서(Iris Cam) / 지문인식센서
Wi-Fi 802.11 ac(2.4 / 5GHz) / Bluetooth 4.2 / G-GPS
3500mAh 내장형 배터리 / USB 타입-C
IP68 수준의 방진/방수
153.5 x 73.9 x 7.9mm의 크기, 169g의 무게
안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 with Grace UI / UX
2. 애플 아이폰7(6SE) 라이트닝 to 3.5mm 젠더 유출
에플이 올 가을 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7(6SE)에서는 3.5mm 이어폰 단자가 사라질 것으로 알려진 가운데, 아이폰7 시리즈에 제공될 라이트닝 to 3.5mm의 이미지가 베트남에 위치한 폭스콘 제조공장을 통해 유출됐다.
이 라이트닝 to 3.5mm 젠더는 디지털 출력인 라이트닝 포트를 아날로그로 변환하기 위한 DAC이 포함돼 있는 것과 기존 애플의 케이블 디자인과 동일한 것을 확인할 수 있으며, iOS 9에서는 작동하지 않았지만 iOS 10 베타에서는 정상적으로 작동하는 것을 확인한 것으로 전해졌다.
참고로 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 늘어난 1960mAh / 2810~3500mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스)는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.
또, 아이폰7(6SE) 2GB 램 / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 3GB 램과 최소 1200만화소 OIS 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 아이폰7 프로(6SE 프로)의 경우 3GB 램과 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것, 공통으로 방진/방수와 신규 컬러가 추가될 것이라고 전했다.
아이폰7(6SE) 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 포스 터치 홈버튼, 플러스의 경우 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용될 것으로 알려졌다.
9월 12일(현지시간) 발표될 것으로 알려진 아이폰7(6SE) / 아이폰7 플러스(6SE 플러스) 모두 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 아이폰7 프로(6SE 프로) 역시 256GB 내장스토리지 모델이 준비중인 것으로 알려졌다.
3. 삼성 갤럭시 A8 2016(SM-A810F) GFXBench 포착
삼성이 준비중인 차세대 미드레인지 스마트폰 갤럭시 A8 2016(SM-A810F)가 GFXBench에 포착됐다.
갤럭시 A8 2016은 최근 NFC와 MST 방식의 삼성 페이와 같은 기능을 탑재할 것으로 알려진 바 있으며, GFXBench를 통해 유출된 갤럭시 A8 2016(SM-A810F)의 주요 스펙은 다음과 같다.
5.7인치 Full HD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (1920x1080)
엑시노스 7420 2.1GHz 옥타코어 프로세서
Mali-T750 MP8 GPU
3GB 램
32GB 내장스토리지
500만화소 전면카메라 / 1600만화소 후면카메라
안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우
4. 쿨패드(CoolPad) / LeEco(LeTV) 합작 스마트폰 유출
쿨패드(CoolPad)와 LeEco(LeTV)가 합작한 스마트폰의 이미지와 스펙이 중국을 통해 유출됐다.
유출된 이미지를 통해 쿨패드 / LeEco 합작 스마트폰은 메틸 프레임 바디와 듀얼 LED 플래시, 듀얼 후면카메라를 탑재한 것을 확인할 수 있다.
이러한 쿨패드(CoolPad) / LeEco 합작 스마트폰의 유출된 주요 스펙은 다음과 같다.
5.5인치 QHD 디스플레이 (2560x1440)
퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서
Adreno 530 GPU
4GB 램
64GB 내장스토리지
3500mAh 배터리
EUI / CoolUI 중 선택 가능
5. HTC Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1) 정보 유출
HTC가 개발중인 차세대 넥서스 디바이스 Sailfish(넥서스 S1) / Marlin(넥서스 M1)의 정보가 HTC 내부 소식통을 통해 유출됐다.
유출된 정보에 의하면 Marlin(넥서스 M1)은 HTC 10과 같이 풀 메탈 바디를 사용하는 것으로 확인됐으며, Sailfish(넥서스 S1)은 폴리카보네이트 커버와 메탈 프레임 조합으로 구성된 것으로 확인됐다.
또, 지금까지 유출된 이미지와 실제 제품의 디자인은 Marlin의 경우 90%, Sailfish의 경우 70% 이상 동일한 것으로 확인됐으며, Sailfish(넥서스 S1)의 경우 대폭 강화된 스펙에도 불구하고 2300위안, 한화 약 38.8만원이라는 비교적 저렴한 가격에 출시될 것으로 확인됐다.
이러한 Sailfish는 넥서스5X의 후속 모델로, Marlin은 넥서스6P의 후속 모델로 알려진 상태며, 지금까지 알려진 Sailfish(S1, T50) / Marlin(M1, T55)의 주요 스펙은 다음과 같다.
Sailfish(S1, T50) | Marlin(M1, T55) |
5.2인치 Full HD 디스플레이 (1920x1080, 420ppi) | 5.5인치 QHD 아몰레드 디스플레이 (2560x1440) |
퀄컴 스냅드래곤 820 2.15GHz 쿼드코어 프로세서 | 퀄컴 스냅드래곤 821 2.3GHz 쿼드코어 프로세서 |
Adreno 530 GPU | Adreno 530 GPU |
4GB 램 | 4GB 램 |
32GB 내장스토리지 | 32GB / 128GB 내장스토리지 |
800만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라 | 800만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라 |
지문인식센서 / 전면 스피커 | 지문인식센서 / 전면 스피커 |
2770mAh 배터리 / USB 타입-C | 3450mAh 배터리 / USB 타입-C |
안드로이드 7.0 누가(Nougar) | 안드로이드 7.0 누가(Nougat) |
6. 삼성 기어 VR 리프레쉬(SM-R323) 이미지 유출
삼성이 개발중인 기어 VR 리프레쉬 모델 SM-R323의 이미지가 Phones Review를 통해 유출됐다.
기어 VR 리프레쉬 모델인 SM-R323은 8월 2일 발표될 것으로 알려진 갤럭시노트7을 위한 기어 VR일 것으로 추정되고 있으며, 기존의 기어 VR을 사용하는 것이 아닌 신규 기어 VR을 사용하는 것은 포트가 USB 타입-C로 변경됐기 때문인 것으로 추정되고 있다.
7. 삼성 엑시노스 8895(KANGHEN) 개발자용 보드 포착
삼성이 개발중인 차세대 플래그쉽 모바일 프로세서 엑시노스 8895(KANGHEN)의 개발자용 보드가 Zauba 데이터베이스에 포착됐다.
갤럭시S8에는 그동안 10nm 공정으로 제조된 엑시노스 9 옥타코어 프로세서가 탑재될 것이라고 알려졌지만 Zauba 데이터베이스를 통해 동일한 14nm 공정이지만 성능이 강화된 엑시노스 8895가 탑재될 것으로 추정되고 있다.
또한, 엑시노스 8895는 최근 ARM이 Cortex-A73(Artemis)와 함께 선보인 Mali-G71MP16가 GPU로 사용돼 벌칸(Vulkan)과 OpenGL 2.1과 같은 새로운 API에 최적화된 그래픽 성능을 갖춘 것이 특징으로, 향후 출시될 갤럭시S8에 퀄컴 스냅드래곤 830과 혼용 사용될 것으로 보인다.
8. 샤오미 8월 1일 VR 디바이스 발표 예정
샤오미가 자사 최초의 VR 디바이스를 8월 1일 발표할 것임을 암시하는 티저 이미지를 공개했다.
샤오미 VR 디바이스는 최근 구글이 발표한 모바일 기반의 VR 플랫폼 데이드림(DayDream)을 지원할 예정이며, 데이드림은 안드로이드 7.0 누가의 VR 모드를 통해 VR 헤드셋 착용시 VR 전용 UI를 표시해 구글 플레이 무비와 구글포토, 유투브, 스트리트 뷰 등 구글앱과 데이드림 소프트웨어를 지원하는 등 다양한 앱을 활용할 수 있을 예정이다.
8. 삼성 갤럭시노트7 프레스 이미지 유출
삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시노트7(갤럭시노트6, 코드네임 Grace) 8월 2일(현지시간) 미국 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 가운데, 갤럭시노트7 프레스 이미지가 OnLeaks를 통해 유출됐다.
유출된 이미지를 통해 갤럭시노트7은 전/후면 모두 커빙이 들어간 엣지 디자인과 수화부 컬러가 바디 컬러와 통일된 모습을 확인할 수 있으며, 전면카메라 외에 홍채인식센서(Iris Cam)로 추정되는 센서, 하단에 USB 타입-C 포트가 위치하는 것을 확인할 수 있다. (블랙 컬러 및 실버 컬러 메탈 프레임 컬러는 바디와 통일되나 블루 컬러는 골드 컬러)
또, 기존에 알려진대로 수화부가 센터에 정렬되어 있는 것과 엣지 디스플레이가 기존의 엣지와는 다른 직각에 가까운 모습을 확인할 수 있으며, 방수를 위한 별도의 캡이 존재하지 않는 것을 통해 갤럭시S7과 같이 캡리스 방식의 방수를 지원할 것, 지문인식센서가 포함된 홈버튼 등을 확인할 수 있다.
그 외에도 삼성이 개발중인 갤럭시노트7 기어 VR인 SM-R323의 프레스 이미지 또한 유출됐으며, 이 새로운 기어 VR은 122 x 98.5 x 207mm의 크기와 300g의 무게, 기존 96도보다 향상된 110도의 시야각을 갖추게 될 것으로 확인됐다.
10. 애플 아이폰 / 아이패드용 디지털 크라운 특허 출원
애플이 아이폰 / 아이패드에 사용 가능한 아이폰 / 아이패드용 디지털 크라운 버튼 특허를 미특허청(USTPO)에 출원했다,
디지털 크라운(애플 워치 용두)을 아이폰 / 아이패드에 적용함으로써 물리 버튼을 제거하고 베젤리스에 가까운 디바이스를 제작할 수 있으며, 향후 출시될 아이폰 또는 아이패드에 이 디지털 크라운 적용을 고려하고 있는 것으로 확인됐다.
11. 삼성 Z2(SM-Z200F) 실물 동영상 유출
삼성이 개발중인 엔트리 타이젠 OS 스마트폰 삼성 Z2(SM-Z200F)의 실물 동영상이 유출됐다.
삼성 Z2는 4인치 qHD 아몰레드 디스플레이와 1GB 램, 엑시노스 3475 쿼드코어 프로세서 또는 스프레드트럼 SC7727S 듀얼코어 프로세서, 4G LTE, S바이크 기능 등이 탑재될 것으로 알려졌으며, 이러한 삼성 Z2는 10월 경 인도와 남아공 등의 개도국에 출시될 예정이다.
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