글을 작성하기 전, 7월 11자 IT 뉴에는


삼성 갤럭시노트7 렌더링 이미지 유출 소식

HTC 디자이어 10(Desire 10) 3분기 발표 예정 소식

메이주 MX6(Meizu MX6) GeekBench 포착 소식

애플 아이폰7 시리즈 라인업 유출 소식 소식

애플 아이폰7 시리즈 중국발 루머 소식

애플 아이폰7 실물 이미지 유출 소식

샤오미 홍미노트4 실물 이미지 유출 소식

퀄컴 스냅드래곤 821 발표 소식


의 소식들이 다뤄짐을 미리 밝히며, 보고 싶으신 글은 Ctrl + F로 검색하셔서 보시면 됩니다. 감사합니다.


(작성한 줄 알고 있었는데 지금보니까 안올라가 있네요;;)


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1. 삼성 갤럭시노트7 렌더링 이미지 유출 

삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시노트7(갤럭시노트6, 코드네임 Grace) 8월 2일(현지시간) 미국 뉴욕에서 발표될 것으로 알려진 가운데, 갤럭시노트7의 렌더링 이미지가 케이스 제조업체를 통해 유출됐다.


유출된 이미지를 통해 갤럭시노트7은 전/후면 모두 커빙이 들어간 엣지 디자인과 수화부 컬러가 바디 컬러와 통일된 모습을 확인할 수 있으며, 전면카메라 외에 홍채인식센서로 추정되는 센서가 위치하는 것을 확인할 수 있다.

이러한 갤럭시노트7(6)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.


5.7인치 QHD 슈퍼아몰레드 디스플레이 (2560x1440, 듀얼 엣지)

퀄컴 스냅드래곤 821 2.3GHz 쿼드코어 프로세서 / 엑시노스 8893 2.7GHz 옥타코어 프로세서 (3세대 14nm FinFET Low-Power Compact 공정)

LPDDR4 6GB 램

64GB / 128GB / 256GB UFS 2.0 내장스토리지 / MicroSD 지원

2048레벨의 필압을 지원하는 S펜

500만화소 전면카메라 / 1200만화소 듀얼픽셀 F1.7 후면카메라 (슈퍼 OIS 플러스, PDAF, IRAF)

크리스탈 소재 복합시트 / 홍채인식센서 / 지문인식센서

3600~4000mAh 내장형 배터리 / USB 타입-C

IP68 수준의 방진/방수

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우 with Grace UI


2. HTC 디자이어 10(Desire 10) 3분기 발표 예정 

HTC가 중화권과 일본 등의 특정 국가를 타겟으로 하는 신규 미드레인지 스마트폰인 디자이어 10(Desire 10)이 3분기 발표될 것이라고 Evleaks가 전했다.


아직까지 디자이어 10에 대해 알려진 정보는 없는 상태다.


3. 메이주 MX6(Meizu MX6) GeekBench 포착 

메이주(Meizu)의 메이주 프로6의 하위 모델 MX6이 7월 19일 발표될 것으로 알려진 가운데, 메이주 MX6(Meizu MX6)가 GeekBench에 포착됐다.

메이주 MX6은 3GB 램 / 16GB 내장스토리지 모델의 가격이 1799위안, 한화 약 31만원에 판매될 예정으로, 이러한 메이주 MX6(Meizu MX6)의 알려진 주요 스펙은 다음과 같다.


5.5인치 Full HD 아몰레드 디스플레이 (1920x1080)

미디어텍 Helio X20 2.3GHz 데카코어 프로세서

Mali-T880 GPU

3GB 램 / 16GB 내장스토리지

4GB 램 / 32GB 내장스토리지

500만화소 전면카메라 / 1200만화소 후면카메라

4000mAh 배터리 / 5V/2A 고속 충전 지원

안드로이드 6.0 마쉬멜로우 with Flyme OS 5.2.2


4. 애플 아이폰7 시리즈 라인업 유출 소식 

애플이 올 가을 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 시리즈의 라인업이 중국의 디스플레이 공급업체를 통해 유출됐다.


중국의 디스플레이 공급업체로부터 흘러 나온 소스에 의하면 아이폰7 시리즈는 기존에 알려진 대로 아이폰7 / 아이폰7 플러스 / 아이폰7 프로로 출시되며, 아이폰7은 4.7인치 / 아이폰7 플러스는 5.5인치 / 아이폰7 프로는 6.0~6.4인치 사이의 디스플레이를 탑재할 것이라고 전해졌다.


추가로 아이폰SE 2nd 버전도 출시되게 되며, 해당 모델은 4.3인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이라고 전해졌다.

고로 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 각각 20mAh / 60mAh 늘어난 1735mAh / 2810~3500mAh 배터리를 탑재하게 될 예정인 것으로 확인됐으며, 아이폰7 / 아이폰7 플러스는 각각 3D 터치를 지원하는 4.7인치 / 5.5인치 디스플레이를 탑재하게 될 것이며, A10 프로세서 / M10 코프로세서를 탑재할 것으로 보인다.


또, 아이폰7 2GB 램 / 아이폰7 플러스 3GB 램과 최소 1200만화소 OIS 후면카메라를 탑재하게 될 것이며, 아이폰7 프로의 경우 3GB 램과 듀얼 후면카메라를 탑재하게 될 것이라고 전했다.


아이폰7 시리즈에선 3.5mm 이어폰 단자가 사라지는 것이 기정사실화됐다고 볼 수 있으며, D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인 적용, 전작과 동일한 버튼 레이아웃, 플러스의 경우 스마트 커넥터로 추정되는 3개의 점접이 적용될 것으로 알려졌다.


아이폰7의 경우 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이, 아이폰7 플러스의 경우에는 모델이 추가된 32GB / 128GB / 256GB 내장스토리지 모델이 준비되어 있으며, 아이폰7 프로 역시 256GB 내장스토리지 모델이 준비중인 것으로 알려졌다.


5. 애플 아이폰7 시리즈 중국발 루머 

애플이 올 가을 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7 시리즈에 대한 중국 심천발 제조 루머가 흘러나왔다.


먼저 아이폰7 시리즈는 폭스콘과 페가트론에선 이미 양산이 시작됐지만 위스트론에서는 제조가 시작되지 않았다고 전해졌으며, 아이폰7의 디자인은 C형태의 안테나 라인 등 지금까지 알려진 것과 거의 동일하지만 스마트 커넥터는 최종 양산시료에는 존재하지 않는다고 전했다.


또, 아이폰7은 아이폰7 / 아이폰7 플러스 / 아이폰7 프로 3가지 라인업이 준비되어 있으나 아이폰7 프로의 경우 아이패드 미니와 아이폰의 중간 라인업과 같이 전혀 다른 크기의 모델이 가능성이 존재한다고 전해졌으며, 최근 유출된 기기 중 하나는 실제 아이폰7 개발 시료인 것으로 확인됐다.


그 외에도 아이폰7은 디자인이 아이폰6S와 거의 동일해서 아이폰 10주년작은 물론 이번 제품 역시 네이밍이 확실하게 결정되지 않았다고 전해졌으며, 특히 이 때문에 패키징 업체들이 포장 등의 업무를 아직까지도 준비하지 못하고 있다라는 이야기도 있는 것으로 확인됐다.


6. 애플 아이폰7 실물 이미지 유출 

애플이 올 가을 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 아이폰7의 실물 이미지가 Steve Hemmerstoffer을 통해 유출됐다.


유출된 이미지를 통해 아이폰7은 기존에 유출됐던 것과 동일한 디자인을 갖춘 것과 더욱 커진 후면카메라를 탑재한 것, 기존 아이폰6S와 동일한 버튼 레이아웃을 가진 것을 확인할 수 있다.


또 개선된 공정의 염색 사출 성형을 통해 D형태의 후면을 가로지는 안테나 라인이 보이지 않도록 변경돼 후면을 가로지르는 절연띠가 사라진 C형태의 안테나 라인이 적용된 것과 3.5mm 이어폰 단자가 사라진 것, 애플 로고가 뚫린 것을 통해 NFC가 탑재되는 것 등을 확인할 수 있다.


7. 샤오미 홍미노트4 실물 이미지 유출

샤오미가 개발중인 차세대 홍미노트인 홍미노트4의 실물 이미지가 중국을 통해 유출됐다.


유출된 실물 이미지를 통해 홍미노트4는 메탈 프레임 바디와 듀얼 후면카메라, 듀얼 LED 플래시 등이 탑재된 것을 확인할 수 있으며, 후면에 지문인식센서가 탑재되지 않은 것을 통해 전면에 위치한 홈버튼에 지문인식센서가 탑재될 것으로 예상된다.


이러한 홍미노트4는 5.5인치 Full HD 디스플레이와 미디어텍 Helio X20 2.3GHz 데카코어 프로세서, 베이스 모델의 경우 싱글 후면카메라 / 프로 모델의 경우 삼성전기의 1300만화소 듀얼 후면카메라를 탑재할 것으로 알려졌다.


8. 퀄컴 스냅드래곤 821 발표 

퀄컴이 자사의 플래그쉽 프로세서인 퀄컴 스냅드래곤 820에서 성능이 향상된 퀄컴 스냅드래곤 821을 발표했다.


퀄컴 스냅드래곤 821은 퀄컴 스냅드래곤 820과 같이 Kryo 코어를 탑재한 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조의 쿼드코어 프로세서지만 클럭이 기존 2.2GHz CPU / 624MHz GPU에서 2.4GHz CPU / 650MHz GPU로 향상된 것이 특징이다.


그 외에도 퀄컴 스냅드래곤 821은 탑재 가능 디바이스가 스마트폰과 태블릿PC 외에도 VR 디바이스와 자동차 인포시스템 등으로 확대됐으며, 8월 2일 발표될 갤럭시노트7에 탑재될 예정이다.

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